Le développement de l'architecture Zen 3 est déjà terminé, pour autant que l'on puisse en juger par les déclarations des représentants d'AMD lors d'événements de l'industrie. D'ici le troisième trimestre de l'année prochaine, la société lancera, en étroite coopération avec TSMC, la production de processeurs de serveur EPYC de génération Milan, qui seront produits par lithographie EUV utilisant la deuxième génération de technologie 7 nm. On sait déjà que la mémoire cache de troisième niveau des processeurs dotés de l'architecture Zen 3 sera entièrement unifiée - les huit cœurs d'une puce auront accès à 32 Mo de cache.
Les améliorations supplémentaires que recevra l'architecture Zen 3 restent un mystère, mais certaines sources font déjà des prévisions sur leur impact sur le niveau de performances des processeurs AMD correspondants. Comme le note la ressource
Non moins importantes sont les informations sur l'augmentation du potentiel de fréquence des processeurs Zen 3, qui seront produits à l'aide d'une version plus avancée de la technologie 7 nm. Les premiers échantillons techniques de processeurs dotés d'une architecture Zen 3 démontrent un dépassement des fréquences maximales des processeurs dotés d'une architecture Zen 2 de cent ou deux mégahertz. En fait, cela ne dit pas grand-chose sur les capacités des futurs processeurs de production, qui n'apparaîtront que dans un an, mais c'est déjà un début encourageant.
Source: 3dnews.ru