Dans le rapport annuel, paru pour la première fois sur le site Web d'Intel en février de cette année, la société, pour des raisons pas tout à fait évidentes, qualifie la solution graphique discrète en cours de développement de « première de son histoire », bien que les experts en développement de l'industrie se souviennent peut-être qu'Intel a tenté sa chance avec des cartes vidéo discrètes au milieu des années XNUMX du siècle dernier. Essentiellement, le développement par Intel d'une solution graphique discrète de nouvelle génération est une tentative de revenir sur un segment de marché qu'il a quitté il y a une vingtaine d'années.
L’activité visant à mettre en lumière ce processus est tout simplement sans précédent. Intel organise des événements d'engagement client pour écouter les préoccupations des clients. Raja Koduri, ancien responsable graphique d'AMD, n'est que l'une des nombreuses personnalités importantes qui ont été amenées à créer ou à informer les solutions graphiques discrètes d'Intel. À tout le moins, Intel continue d'attirer les spécialistes du marketing et des relations publiques non seulement d'AMD, mais aussi de NVIDIA.
Chris Hook, qui dirige les efforts de marketing pour les graphiques discrets, a également quitté AMD pour rejoindre Intel, et il n'hésite plus à faire des déclarations bruyantes. Par exemple, sur sa page Twitter, il y a une entrée sur le moment de la mise en vente des premiers produits Intel discrets de la nouvelle génération. Cela devrait arriver, selon lui, d’ici fin 2020.
Graphiques discrets Intel suivra un chemin évolutif
Le fait que les graphiques discrets d'Intel utiliseront les développements dans le domaine intégré est devenu clair l'année dernière, lorsque Raja Koduri, lors d'un événement pour les médias et les analystes, a montré une diapositive avec la « courbe évolutive » du développement des solutions graphiques Intel. Dans cette illustration, à la suite des graphiques intégrés Gen11, il y avait une famille conditionnelle de solutions Intel Xe, qui comprendra également des produits discrets. Chris Hook a alors été contraint de préciser que « Intel Xe » n'est pas une marque ou un symbole d'une famille spécifique, mais un nom général pour un concept qui implique une « mise à l'échelle de bout en bout » des solutions graphiques du plus économique au les plus productifs.
Plus tard, des allusions à la volonté d'Intel d'utiliser des blocs architecturaux de graphiques intégrés pour créer des graphiques discrets ont été entendues dans des discours publics par divers représentants de l'entreprise, mais la récente conférence de rapport trimestriel a été décorée à cet égard. nouveau PDG, Robert Swan, qui a souligné l'importance croissante des graphiques discrets pour les activités futures de l'entreprise.
Selon lui, l'évolution des charges de travail informatiques pousse vers l'utilisation d'architectures hautement parallèles, et les processeurs graphiques sont les mieux adaptés pour cela, ainsi que les matrices programmables et les accélérateurs spécialisés. Pour cette raison, Intel a décidé d'investir dans des graphiques discrets. La première à venir, cependant, sera le début d'une solution graphique intégrée de nouvelle génération, dont les capacités sont très inspirantes pour les représentants d'Intel. Apparemment, nous parlons de Gen11, dont nous parlerons plus tard.
Selon Swan, les solutions discrètes introduites en 2020 trouveront des applications à la fois dans les segments client et serveur. Le patron d'Intel a confirmé que les processeurs graphiques discrets de la marque utiliseront des solutions architecturales éprouvées qui ont fait leurs preuves dans le segment graphique intégré. En utilisant des graphiques familiers aux processeurs Core, la société espère créer des « produits vraiment convaincants », comme l'a résumé Swan.
Gen11 - Graphiques intégrés omniprésents Intel
Le précurseur de la nouvelle génération de graphiques discrets d'Intel devrait être l'architecture graphique Gen11, qui trouvera de nombreuses applications dans les processeurs mobiles de diverses familles. Ce qui se rapproche le plus d'une annonce, à en juger par les commentaires de la direction d'Intel lors de la conférence d'hier, ce sont les processeurs mobiles Ice Lake 10 nm, qui acquerront le statut de produits en série à la fin de ce trimestre, mais ne commenceront à être expédiés qu'en quantités importantes. d'ici le quatrième trimestre de cette année.
Les prochains supports graphiques intégrés Gen11 sont des processeurs Lakefield mobiles 10 nm hautement intégrés utilisant la disposition avancée Foveros, qui permet de placer des cristaux fabriqués selon différentes normes lithographiques sur le même substrat. Les représentants d'Intel ont précédemment indiqué que les processeurs Lakefield seraient commercialisés après les processeurs Ice Lake, et des illustrations schématiques de leur disposition suggèrent l'utilisation d'une version de graphiques Gen11 avec une consommation d'énergie réduite à Lakefield.
Un autre processeur mobile Intel 10 nm avec graphiques Gen11 pourrait faire ses débuts d'ici la fin de l'année prochaine. Nous parlons de processeurs de la famille Elkhart, qui remplaceront Gemini Lake dans le segment des nettops, netbooks et ordinateurs industriels. On ne sait pas grand-chose des processeurs Elkhart eux-mêmes, mais leur prise en charge est déjà implémentée dans les pilotes Linux, comme c'est le cas avec Ice Lake. De plus, les processeurs mobiles de la dernière famille sont régulièrement mentionnés dans les documents douaniers sur le site de la CEE, puisque les échantillons d'ingénierie sont enregistrés pour l'importation sur le territoire des pays de l'Union économique eurasienne.
Peut-être qu'une telle utilisation généralisée du sous-système graphique Gen11 permettra à Intel de créer plus facilement des graphiques évolutifs de nouvelle génération. Les représentants de la société responsable de l'intégration des composants ont récemment expliqué qu'ils jugeaient raisonnable d'utiliser une configuration de processeur multi-puces dans le segment des graphiques discrets. Dans ce cas, l'efficacité de l'approche modulaire dépendra de la présence d'une interface à grande vitesse entre les puces et de la capacité des ingénieurs à mettre en œuvre avec compétence l'évacuation de la chaleur.
Source: 3dnews.ru