L'association JEDEC n'a pas encore officiellement publié les spécifications de la prochaine génération de RAM DDR5 (mémoire vive dynamique, DRAM). Mais l'absence de document formel n'empêche pas les fabricants de DRAM et les développeurs de divers systèmes sur puce (system-on-chip, SoC) de préparer son lancement. La semaine dernière, Cadence, un développeur de matériel et de logiciels pour créer des puces, a partagé ses informations concernant l'entrée de la DDR5 sur le marché et son développement ultérieur.
Plateformes DDR5 : plus de 12 en développement
La popularité de tout type de mémoire est déterminée par la popularité des plates-formes qui la prennent en charge, et la DDR5 ne fait pas exception. Dans le cas de la DDR5, nous savons avec certitude qu'elle sera prise en charge par les processeurs AMD EPYC de la génération Genoa, ainsi que par les processeurs Intel Xeon Scalable de la génération Sapphire Rapids lors de leur sortie fin 2021 ou début 2022. Cadence, qui propose déjà le contrôleur DDR5 et l'interface physique DDR5 (PHY) aux concepteurs de puces sous licence, affirme avoir plus d'une douzaine de SoC en développement pour prendre en charge la mémoire de nouvelle génération. Certains de ces systèmes sur puce apparaîtront plus tôt, d'autres plus tard, mais à ce stade, il est évident que l'intérêt pour cette nouvelle technologie est très grand.
Cadence est convaincu que le contrôleur DDR5 et le DDR5 PHY de la société sont entièrement conformes à la prochaine spécification JEDEC version 1.0, de sorte que les SoC utilisant les technologies Cadence seront compatibles avec les modules de mémoire DDR5 qui apparaîtront ultérieurement.
« Une implication étroite dans les groupes de travail du JEDEC est un avantage. On a une idée de la façon dont la norme va évoluer. Nous sommes contrôleur et fournisseur PHY et pouvons anticiper tout changement potentiel sur la voie d’une éventuelle standardisation. Au début de la normalisation, nous avons pu prendre des éléments standards en cours de développement et travailler avec nos partenaires pour obtenir un contrôleur fonctionnel et un prototype PHY. À mesure que nous nous dirigeons vers la publication de la norme, nous avons de plus en plus de preuves que notre package de propriété intellectuelle (IP) prendra en charge les appareils DDR5 conformes à la norme », a déclaré Marc Greenberg, directeur du marketing pour DRAM IP chez Cadence.
Antre : puces DDR16-5 4800 Gbits
La transition vers la DDR5 représente un défi important pour les fabricants de mémoire, car le nouveau type de DRAM doit simultanément offrir une capacité de puce accrue, des taux de transfert de données plus élevés, des performances effectives accrues (par fréquence d'horloge et par canal) et en même temps une consommation d'énergie réduite. De plus, la DDR5 devrait faciliter la combinaison de plusieurs dispositifs DRAM en un seul boîtier, permettant ainsi des capacités de modules de mémoire nettement supérieures à celles utilisées aujourd'hui par l'industrie.
Micron et SK Hynix ont déjà annoncé le début des livraisons de prototypes de modules de mémoire basés sur des puces DDR16 de 5 Gbit à leurs partenaires. Samsung, le plus grand fabricant mondial de DRAM, n'a pas officiellement confirmé le début de l'expédition de prototypes, mais d'après ses annonces lors de la conférence ISSCC 2019, nous savons que la société travaille avec des puces de 16 Gbits et des modules de type DDR5 (cependant, cela ne cela ne veut pas dire que les puces 8 Gbits ne seront pas DDR5). Quoi qu’il en soit, il semble que la mémoire DDR5 sera disponible auprès des trois principaux fabricants de DRAM lorsque leurs plates-formes respectives commenceront à apparaître sur le marché.
Cadence est convaincu que les premières puces DDR5 auront une capacité de 16 Gbits et un taux de transfert de données de 4800 5 méga transferts par seconde (MT/s). Cela a été indirectement confirmé par la démonstration du module SK Hynix DDR4800-2020 au CES 5, couplée à l'annonce du début de l'échantillonnage (processus d'envoi de prototypes de produits aux partenaires). A partir de la DDR4800-XNUMX, la nouvelle génération de mémoire évoluera dans deux directions : capacité et performances.
Vecteurs généraux de développement de la DDR5, selon les attentes de Cadence :
- La capacité d'une seule puce commencera à 16 Gbits, puis augmentera jusqu'à 24 Gbits (attendez-vous à des modules de mémoire de 24 Go ou 48 Go), puis jusqu'à 32 Gbits.
En termes de performances, Cadence s'attend à ce que les vitesses de transfert de données DDR5 passent de 4800 5200 MT/s à 12 18 MT/s dans 4 à 4800 mois après le lancement de la DDR5600-12, puis à 18 5 MT/s dans XNUMX à XNUMX mois supplémentaires. les améliorations des performances DDRXNUMX sur les serveurs se produiront donc à un rythme assez régulier.
Pour les PC clients, beaucoup dépendra des contrôleurs de mémoire des microprocesseurs et des fournisseurs de modules de mémoire, mais les modules DIMM pour passionnés auront certainement de meilleures performances que ceux utilisés dans les serveurs.
Sur le marché des serveurs, avec des puces de 16 Go, des optimisations DDR5 internes, de nouvelles architectures de serveur et l'utilisation de RDIMM au lieu de LRDIMM, les systèmes à socket unique dotés de modules DDR5 de 256 Go verront des augmentations de performances significatives à la fois en termes de capacités de débit et de latences d'accès aux données. (par rapport aux LRDIMM modernes).
Cadence affirme que les améliorations technologiques de la DDR5 lui permettront d'augmenter la bande passante mémoire réelle de 36 % par rapport à la DDR4, même à des taux de transfert de données de 3200 5 MT/s. Cependant, lorsque la DDR4800 fonctionne à des vitesses nominales d'environ 87 4 MT/s, le débit réel sera dans tous les cas 3200 % supérieur à celui de la DDR5-16 XNUMX. Cependant, l’une des caractéristiques clés de la DDRXNUMX sera également la capacité d’augmenter la densité d’une puce mémoire monolithique au-delà de XNUMX Gbits.
De la DDR5 déjà cette année ?
Comme indiqué ci-dessus, AMD Genoa et Intel Sapphire Rapids ne devraient apparaître que fin 2021, et plus probablement début 2022. Cependant, M. Greenberg de Cadence est confiant dans le scénario optimiste d'évolution des événements.
Les fabricants de mémoire sont impatients de commencer à fournir en masse de nouveaux types de DRAM avant que les plates-formes ne soient disponibles. Pendant ce temps, une expédition un an avant l'arrivée d'AMD Genoa et d'Intel Sapphire Rapids sur le marché semble un peu prématurée. Mais l'apparition de variantes d'essai DDR5 a plusieurs explications raisonnables : les processeurs AMD et Intel prenant en charge la DDR5 sont plus proches que ce que nous disent les fabricants de processeurs, ou d'autres SoC prenant en charge la DDR5 arrivent sur le marché.
Dans tous les cas, si la spécification DDR5 en est au stade de la version finale, les grands fabricants de DRAM pourraient commencer la production en série même sans norme publiée. En théorie, les développeurs de SoC pourraient également commencer à envoyer leurs conceptions en production à ce stade. En attendant, il est difficile d’imaginer que la DDR5 conquiert une part de marché significative en 2020-2021. sans le support des principaux fournisseurs de processeurs.
Source: 3dnews.ru