La puce phare Qualcomm Snapdragon 875 aura un modem X60 5G intégré

Des sources Internet ont publié des informations sur les caractéristiques techniques du futur processeur phare de Qualcomm, la puce Snapdragon 875, qui remplacera l'actuel produit Snapdragon 865.

La puce phare Qualcomm Snapdragon 875 aura un modem X60 5G intégré

Rappelons brièvement les caractéristiques de la puce Snapdragon 865. Il s'agit de huit cœurs Kryo 585 avec une fréquence d'horloge allant jusqu'à 2,84 GHz et d'un accélérateur graphique Adreno 650. Le processeur est fabriqué selon la technologie 7 nanomètres. En conjonction avec lui, le modem Snapdragon X55 peut fonctionner, ce qui prend en charge les réseaux mobiles de cinquième génération (5G).

La future puce Snapdragon 875 (nom non officiel), selon des sources Web, sera fabriquée à l'aide de la technologie 5 nanomètres. Il sera basé sur des cœurs de calcul Kryo 685, dont le nombre sera apparemment de huit pièces.

On dit qu'il existe un accélérateur graphique haute performance Adreno 660, une unité de rendu Adreno 665 et un processeur d'image Spectra 580. Le nouveau produit recevra la prise en charge de la mémoire LPDDR5 à quatre canaux.


La puce phare Qualcomm Snapdragon 875 aura un modem X60 5G intégré

Le Snapdragon 875 inclura censément le modem Snapdragon X60 5G. Il fournira des vitesses de transmission d'informations allant jusqu'à 7,5 Gbit/s vers l'abonné et jusqu'à 3 Gbit/s vers la station de base.

L'annonce des premiers smartphones phares sur la plateforme Snapdragon 875 est attendue au début de l'année prochaine. 



Source: 3dnews.ru

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