Au second semestre 2019, le taux d'utilisation de la capacité de fabrication de 7 nm augmentera considérablement en raison de la croissance saisonnière de la demande de smartphones, ainsi que de la demande de puces HPC, d'IoT et d'automobiles, selon CC Wei, PDG de TSMC. Déjà cette année, les normes 7nm représenteront 25% de tous les revenus de l'entreprise.
Toujours lors de la réunion des investisseurs du 18 avril, l'exécutif a annoncé que TSMC avait commencé la production de masse conformément au N7+ (procédé 7nm avec lithographie EUV partielle). que l'entreprise prévoit de commencer la fabrication de puces à risque en utilisant les normes 6 nm au premier trimestre 2020. Le N6 offre une densité logique sur puce 18% supérieure à celle du N7, mais toute la technologie de conception est compatible avec le N7.
Quant à la technologie de traitement 5 nm de TSMC, son développement, selon le responsable, bat son plein - ce trimestre, la société commencera déjà à accepter les premières commandes des clients. Le fabricant prévoit d'amener la technologie de processus à la production de masse au premier semestre 2020. TSMC considère que 5 nm est une technologie de processus importante et à long terme.
Cependant, selon M. Wei, TSMC a l'intention d'augmenter la production de 5 nm avec plus de prudence. Le déploiement initial peut être plus lent que le N7, mais la société pense toujours qu'elle sera en mesure d'accélérer rapidement la production du N5.
Selon M. Wei, le secteur HPC sera un moteur de croissance clé pour l'entreprise au cours des cinq prochaines années. Nous parlons de processeurs, d'accélérateurs d'IA et de périphériques réseau. À long terme, les revenus du HPC connaîtront une croissance annuelle à deux chiffres. L'exécutif a réitéré sa déclaration précédente selon laquelle les revenus de TSMC n'augmenteront que modestement en 2019.
La société vise 10 à 11 milliards de dollars d'investissements cette année. Selon la directrice financière de TSMC, Lora Ho, environ 80 % des investissements seront consacrés à l'adoption de normes de fabrication avancées, 10 % à l'amélioration des techniques avancées de conditionnement et de fabrication des puces. et 10 % pour les technologies spécialisées.
Source: 3dnews.ru