L'architecture de processeur graphique de douzième génération (Intel Xe) développée par Intel trouvera application à la fois dans les GPU discrets et dans les graphiques intégrés des futurs processeurs de l'entreprise. Les premiers processeurs dotés de cœurs graphiques basés sur celui-ci seront le prochain Tiger Lake-U, et il est désormais possible de comparer les performances de leurs « intégrés » avec les graphiques de 11e génération de l'actuel Ice Lake-U.
La ressource Notebook Check a présenté des données sur les tests de divers processeurs mobiles de la famille Tiger Lake-U dans le célèbre test synthétique 3DMark Fire Strike. Les résultats de tests spécifiques ne sont pas spécifiés, mais seules des valeurs relatives sont données. Les performances de la carte graphique intégrée Iris Plus G11 de 4e génération (48 unités d'exécution, UE) dans le processeur Core i3 de génération Ice Lake-U sont considérées comme une seule.
Selon les données présentées, les graphiques intégrés de 12e génération avec le même nombre de blocs (48 EU) offriront une augmentation des performances plus du double. C'est définitivement un résultat très impressionnant, et démontre également qu'Intel a vraiment mis beaucoup d'efforts dans sa nouvelle architecture graphique. Et cela laisse espérer des performances décentes des GPU discrets de la famille Intel Xe.
Les résultats de la nouvelle génération de processeurs graphiques intégrés Intel plus performants sont encore plus impressionnants. Les graphiques du processeur Core i5 Tiger Lake-U avec 80 unités sont presque deux fois plus puissants que les graphiques Iris Plus G7 les plus puissants avec 64 EU de l'actuel Ice Lake-U. Enfin, la configuration intégrée maximale d'Intel Xe avec 96 unités démontre un niveau de performances encore plus élevé, plus du double de celui de l'actuel Iris Plus G7.
Rappelons que les processeurs Tiger Lake-S devraient faire leurs débuts au second semestre de cette année. En plus de nouveaux graphiques, ils offriront également de nouveaux cœurs de processeur Willow Cove et seront également fabriqués à l'aide d'une technologie de processus améliorée de 10 nm, grâce à laquelle ils fonctionneront à des fréquences plus élevées que Ice Lake-U.
Source: 3dnews.ru