La formation du consortium UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) a été annoncée, visant à développer des spécifications ouvertes et à créer un écosystème pour la technologie chiplet. Les chipsets vous permettent de créer des circuits intégrés hybrides combinés (modules multipuces), formés de blocs semi-conducteurs indépendants qui ne sont pas liés à un fabricant et interagissent les uns avec les autres à l'aide d'une interface UCIe standard à grande vitesse.
Pour développer une solution spécialisée, par exemple en créant un processeur avec un accélérateur intégré pour l'apprentissage automatique ou le traitement des opérations réseau, lors de l'utilisation d'UCIe, il suffit d'utiliser des chipsets existants avec des cœurs de processeur ou des accélérateurs proposés par différents fabricants. S'il n'existe pas de solutions standard, vous pouvez créer votre propre chiplet avec les fonctionnalités nécessaires, en utilisant des technologies et des solutions qui vous conviennent.
Après cela, il suffit de combiner les chiplets sélectionnés à l'aide d'une disposition en blocs à la manière des jeux de construction LEGO (la technologie proposée rappelle un peu l'utilisation de cartes PCIe pour assembler le matériel d'un ordinateur, mais uniquement au niveau des circuits intégrés). L'échange de données et l'interaction entre les chipsets s'effectuent à l'aide de l'interface UCIe à haut débit, et le paradigme du système sur package (SoP, system-on-package) est utilisé pour la disposition des blocs au lieu du système sur puce ( SoC, système sur puce).
Par rapport aux SoC, la technologie chiplet permet de créer des blocs semi-conducteurs remplaçables et réutilisables pouvant être utilisés dans différents appareils, ce qui réduit considérablement le coût de développement des puces. Les systèmes basés sur des chipsets peuvent combiner différentes architectures et processus de fabrication - puisque chaque chiplet fonctionne séparément, interagissant via des interfaces standard, des blocs avec différentes architectures de jeu d'instructions (ISA), telles que RISC-V, ARM et x86, peuvent être combinés en un seul produit. L'utilisation de chiplets simplifie également les tests : chaque chiplet peut être testé individuellement avant d'être intégré dans une solution finie.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ont rejoint l'initiative visant à promouvoir la technologie des puces. La spécification ouverte UCIe 1.0 est présentée au public, normalisant les méthodes de connexion des circuits intégrés sur une base commune, la pile de protocoles, le modèle de programmation et le processus de test. Les interfaces de connexion des chipsets prennent en charge PCIe (PCI Express) et CXL (Compute Express Link).
Source: opennet.ru