Intel parle beaucoup de la disposition spatiale des processeurs Foveros, il l'a testé sur le mobile Lakefield et d'ici fin 2021, il l'utilise pour créer des processeurs graphiques discrets de 7 nm. Lors d'une réunion entre des représentants d'AMD et des analystes, il est devenu clair que de telles idées ne sont pas non plus étrangères à cette société.
Lors du récent événement FAD 2020, le CTO d'AMD, Mark Papermaster, a pu parler brièvement de la voie future du développement évolutif des solutions d'emballage. En 2015, les processeurs graphiques Vega utilisaient la disposition dite en 2,5 dimensions, lorsque des puces mémoire de type HBM étaient placées sur le même substrat que le cristal du GPU. AMD a utilisé une conception planaire multi-puces en 2017 ; deux ans plus tard, tout le monde s'est habitué au fait qu'il n'y avait pas de faute de frappe dans le mot « chiplet ».
À l'avenir, comme l'explique la diapositive de présentation, AMD passera à une disposition hybride combinant des éléments 2,5D et 3D. L'illustration donne une mauvaise idée des caractéristiques de cet agencement, mais au centre on peut voir quatre cristaux situés dans le même plan, entourés de quatre piles mémoire HBM de la génération correspondante. Apparemment, la conception du substrat commun deviendra plus compliquée. AMD s'attend à ce que la transition vers cette disposition augmente de dix fois la densité des interfaces de profil. Il est raisonnable de supposer que les GPU des serveurs seront parmi les premiers à adopter cette configuration.
Source: 3dnews.ru