Les préparatifs pour la sortie des processeurs de bureau Ryzen 3000 (Matisse) basés sur la microarchitecture Zen 2 battent leur plein. Il n'est donc pas surprenant que de plus en plus d'informations non officielles sur les nouveaux produits attendus apparaissent dans le monde de l'information. En prévision de cette annonce, de nombreux fabricants de cartes mères testent activement des prototypes de systèmes basés sur des versions préliminaires du Ryzen 3000 et des cartes mères à socket AM4 et équipées du nouveau chipset X570. Cela a permis au portail technologique chinois bilibili.com de recueillir une sélection très instructive d'informations auprès d'informateurs avertis.
Parallèlement, la question principale reste sans réponse. AMD ne dévoile pas la composition de sa gamme Ryzen 3000 pour le segment des ordinateurs de bureau, et le nombre de cœurs dont disposeront ses principaux modèles reste inconnu. De nombreux utilisateurs s'attendent à la sortie de processeurs à 12, voire 16 cœurs, mais les modèles actuellement disponibles chez les fabricants de cartes mères ne comportent que jusqu'à huit cœurs. Cela n'exclut toutefois pas l'apparition de processeurs dotés d'un nombre de cœurs plus important, dont la préparation est strictement confidentielle.
Dans le même temps, la source indique que, de manière générale, l'amélioration des performances des échantillons Ryzen 3000 dont disposent les fabricants de cartes mères ne semble pas si impressionnante au regard des attentes placées sur Zen 2. Les échantillons Ryzen de troisième génération existants surpassent leurs prédécesseurs d'environ 15 % en termes de performances, et leur fréquence de fonctionnement a déjà été portée à un niveau assez élevé. Elle est contrôlée dynamiquement en fonction de la consommation et de la dissipation thermique et atteint 4,5 GHz. De plus, les nouveaux processeurs AMD ne présentent aucune amélioration particulière dans l'implémentation du contrôleur mémoire : les modes DDR4 haute vitesse pour Ryzen 3000 seront probablement à nouveau indisponibles.
La situation concernant la plateforme Ryzen de troisième génération n'est pas non plus tout à fait sereine. La prise en charge du PCI Express 4.0 pose problème. Selon les informations disponibles, elle ne sera officiellement promise qu'au chipset phare X570, et non à la version plus récente du circuit logique B550. De plus, les fabricants de cartes mères ont même été contraints de repenser la conception originale de leurs cartes basées sur le X570, la première version s'étant révélée infructueuse et n'offrant pas un fonctionnement stable du bus PCI Express en mode 4.0.
Les principales caractéristiques des cartes mères basées sur la logique système X570, en plus de la possibilité d'activer le contrôleur de processeur du bus graphique PCI Express 4.0, comprennent également une augmentation du nombre de lignes du chipset PCI Express 2.0 à 40 pièces (certaines des lignes de ce nombre sont partagées avec les ports SATA et USB) et une augmentation du nombre de ports USB 8 Gen3.1 à 2 pièces.
Au passage, la source cite des commentaires de fabricants de cartes mères concernant la compatibilité des futurs Ryzen avec les anciennes cartes mères Socket AM4. Il semblerait que les cartes mères basées sur le chipset A320 ne soient pas compatibles avec les processeurs Ryzen 3000 pour des raisons marketing. De plus, le même sort pourrait être réservé aux cartes mères basées sur le chipset B350, mais aucune décision n'a encore été prise à leur sujet ; des informations plus précises seront communiquées ultérieurement.
La sortie de la nouvelle plateforme X570, qui se positionne comme la plateforme principale de la troisième génération de Ryzen, aura lieu en juillet, en même temps que celle des processeurs eux-mêmes. La version plus récente du chipset, le B550, sera lancée plus tard, dans environ deux mois. Rappelons que la plupart des rumeurs annoncent le 7 juillet la date d'annonce du Ryzen 3000 pour PC de bureau. Cependant, de nombreux détails sur les nouveaux produits attendus seront probablement dévoilés lors du salon Computex, qui se tiendra au début de l'été.
Source: 3dnews.ru
