Les préparatifs pour la sortie des processeurs de bureau Ryzen 3000 (Matisse) basés sur la microarchitecture Zen 2 battent leur plein. Il n’est donc pas du tout surprenant que de plus en plus de détails non officiels sur les nouveaux produits attendus apparaissent dans l’environnement de l’information. En prévision de l'annonce, de nombreux fabricants de cartes mères testent activement des échantillons techniques de systèmes basés sur des versions préliminaires des cartes mères Ryzen 3000 et AM4 avec le nouveau chipset X570, ce qui a permis au portail technologique chinois bilibili.com de collecter une collection de faits très informative. auprès d’informateurs bien informés.
En même temps, il n’y a pas encore de réponse à la question principale. AMD ne divulgue pas la composition de la gamme Ryzen 3000 pour le segment des ordinateurs de bureau, et on ne sait pas combien de cœurs auront ses hauts représentants. De nombreux utilisateurs s'attendent à la sortie de processeurs à 12, voire 16 cœurs, mais les échantillons dont disposent actuellement les fabricants de cartes ne comportent que jusqu'à huit cœurs de traitement. Cependant, cela n'exclut pas la possibilité de l'émergence de processeurs dotés d'un grand nombre de cœurs, préparés dans le plus strict secret.
Dans le même temps, la source affirme qu'en général, l'amélioration des performances démontrée par les copies Ryzen 3000 disponibles pour les fabricants de cartes mères ne semble pas si impressionnante par rapport aux attentes placées sur le Zen 2. Les échantillons Ryzen de troisième génération existants surpassent leurs prédécesseurs d'environ 15 % et leur fréquence de fonctionnement a déjà été portée à un niveau assez élevé. Il est contrôlé dynamiquement en fonction de la consommation et de la dissipation thermique et atteint 4,5 GHz. De plus, les nouveaux processeurs AMD ne présentent aucune amélioration significative dans la mise en œuvre du contrôleur mémoire : les modes DDR4 haut débit pour le Ryzen 3000 ne seront apparemment pas disponibles.
La situation avec la plate-forme du Ryzen de troisième génération ne se passe pas non plus tout à fait bien. Le problème est dû au support du PCI Express 4.0, qui, à en juger par les informations disponibles, ne sera finalement officiellement promis que pour le chipset phare X570, mais pas pour la version junior du chipset B550. De plus, les fabricants de cartes mères ont même été contraints de retravailler la conception originale de leurs cartes mères basées sur X570, car la première version s'est avérée infructueuse et n'offrait pas un fonctionnement stable du bus PCI Express en mode 4.0.
Les principales caractéristiques des cartes mères basées sur la logique système X570, en plus de la possibilité d'inclure un contrôleur de processeur pour le bus graphique PCI Express 4.0, sont également appelées augmentation du nombre de lignes de chipsets PCI Express 2.0 à 40 pièces (certaines de les lignes de ce numéro sont partagées avec les ports SATA et USB) et une augmentation jusqu'à 8 ports USB 3.1 Gen2.
En chemin, la source cite les commentaires des fabricants de cartes mères concernant la compatibilité des futurs Ryzen avec les anciennes cartes mères Socket AM4. Il est allégué que les cartes basées sur le chipset bas de gamme A320 ne seront probablement pas compatibles avec les processeurs Ryzen 3000 pour des raisons marketing. De plus, le même sort pourrait attendre les cartes basées sur le chipset B350, mais aucune décision n'a encore été prise à leur sujet, et des informations plus précises seront connues plus tard.
La sortie de la nouvelle plate-forme X570, qui se positionne comme la principale du Ryzen de troisième génération, aura lieu en juillet - simultanément avec la sortie des processeurs eux-mêmes. La version junior du chipset, le B550, sera lancée sur le marché plus tard, après environ quelques mois. Rappelons que la plupart des rumeurs qui circulent font référence au 7 juillet comme date d'annonce du bureau Ryzen 3000. Cependant, de nombreux détails sur les nouveautés attendues seront probablement connus lors du salon Computex, qui aura lieu au début de l'été.
Source: 3dnews.ru