Au cours des derniers mois, la société taïwanaise TSMC a été confrontée à plusieurs difficultés assez graves. Premièrement, certains serveurs de l'entreprise ont été infectés par le virus WannaCry. Et plus tôt cette année, un accident s'est produit dans l'une des usines de l'entreprise, à la suite duquel plus de 10 000 tranches de semi-conducteurs ont été endommagées et la chaîne de production a été arrêtée. Cependant, une augmentation des commandes de produits 7 nm aidera l'entreprise à se remettre de ces difficultés, rapporte DigiTimes.
Il est rapporté que HiSilicon et AMD augmentent activement le volume des commandes pour la production de puces utilisant les normes technologiques 7 nm. En outre, il est rapporté que la demande de produits TSMC 7 nm de la part des fabricants de smartphones Android est en croissance. Par conséquent, des sources industrielles affirment que les lignes 7 nm de TSMC atteindront leur pleine capacité de production au troisième trimestre 2019.
L'augmentation de la demande d'AMD semble tout à fait justifiée. La société vend déjà des cartes vidéo et des accélérateurs informatiques basés sur des GPU Vega II 7 nm. De plus, cet été, AMD devrait commencer à vendre ses processeurs de bureau Ryzen 3000, qui seront également fabriqués à l'aide d'une technologie de traitement en 7 nm. Et enfin, au second semestre, des cartes vidéo AMD Radeon basées sur des GPU Navi 7 nm devraient être lancées. En outre, des sources de DigiTimes ont rapporté que TSMC produira cette année « une nouvelle génération de processeurs, de GPU, de puces liées à l’IA et de puces de serveur » en utilisant le processus 7 nm.
Bien entendu, AMD n'est pas le seul client TSMC à avoir besoin de puces 7 nm. Par exemple, Apple continuera très probablement à utiliser TSMC pour produire des processeurs 7 nm pour ses appareils. Qualcomm et MediaTek devraient également augmenter leurs commandes de puces 7 nm. Il convient de noter que pour répondre à la demande croissante, TSMC aurait commencé fin mars la production en série de puces utilisant la technologie de traitement 7 nm utilisant la lithographie ultraviolette profonde (EUV), et les livraisons de ces puces commenceront au second semestre 2019.
Source: 3dnews.ru