Bien qu'AMD n'ait pas encore présenté ses processeurs basés sur l'architecture Zen 2, Internet parle déjà de leurs successeurs - des puces basées sur Zen 3, qui devraient être présentées l'année prochaine. Ainsi, la ressource PCGamesN a décidé de comprendre ce que nous promet le transfert de ces processeurs vers une technologie de processus 7 nm améliorée (7 nm+).
Comme vous le savez, les processeurs Ryzen 3000 basés sur l'architecture Zen 2, dont la sortie est attendue assez prochainement, sont fabriqués par la société taïwanaise TSMC selon la technologie de procédé « classique » 7 nm utilisant la lithographie ultraviolette « profonde » (Deep ultra violet, DUV). Les futures puces basées sur Zen 3 seront produites à l'aide d'une technologie de procédé améliorée de 7 nm utilisant la lithographie en ultraviolet « dur » (Extreme ultra violet, EUV). À propos, TSMC a déjà commencé la production de masse le mois dernier selon les normes EUV 7 nm.
Même si les deux mesurent 7 nm, ils sont assez différents l’un de l’autre à certains égards. En particulier, l'utilisation de l'EUV permet une augmentation d'environ 20 % de la densité des transistors. De plus, la technologie améliorée du processus 7 nm réduira la consommation d'énergie de la puce d'environ 10 %. Tout cela devrait avoir un impact positif sur les qualités de consommation des produits, y compris les futurs processeurs AMD dotés de l'architecture Zen 3.
Rappelons qu'en parlant des objectifs fixés lors de la création de puces basées sur Zen 3, AMD a évoqué une augmentation de l'efficacité énergétique, ainsi qu'une augmentation « modeste » des performances, impliquant une légère augmentation de l'IPC par rapport à Zen 2. L'entreprise a également indiqué clairement , qui prévoit d'utiliser non pas la technologie de processus « normale », mais une technologie de processus améliorée de 7 nm pour ses futurs processeurs. Divers processeurs basés sur Zen 3 devraient être lancés courant 2020.
Source: 3dnews.ru