Organisme certificateur vérifie que tous les nouveaux produits se préparant à entrer sur le marché sont conformes aux exigences de la norme PCI Express 3.0. Récemment, un enregistrement de certification réussie des processeurs Intel Lakefield est apparu dans la base de données de profils. Cela prouve une fois de plus qu’ils sont sur le point d’entrer sur le marché. Une présentation d'Intel publiée en août promettait que la production en série des processeurs Lakefield débuterait à la fin de l'année. En décembre, l'un des dirigeants de l'entreprise a ajouté que les processeurs Lakefield seraient parmi les premiers à utiliser la technologie de traitement 10 nm de nouvelle génération.
Rappelons que les processeurs Lakefield utiliseront simultanément la disposition spatiale Foveros, ce qui permettra de disposer plusieurs composants disparates en cinq niveaux, dont la RAM. Toute cette variété s'intégrera dans un boîtier mesurant 12 × 12 × 1 mm, ce qui permettra d'utiliser les processeurs Lakefield dans des appareils mobiles compacts. Par exemple, l'un des modèles Microsoft Surface Neo, qui est une tablette pliable avec deux écrans, utilisera des processeurs Lakefield.
La prise en charge du PCI Express 3.0, selon les schémas de configuration des processeurs Lakefield, devrait être assurée par la couche inférieure de silicium produite à l'aide de la technologie 22 nm. Les cœurs de calcul seront situés dans une couche distincte, qui sera produite à l'aide d'une technologie de classe 10 nm++. Quatre cœurs compacts avec l'architecture Tremont seront adjacents à un cœur productif avec la microarchitecture Sunny Cove ; à côté se trouvera le sous-système graphique Gen11 avec 64 unités d'exécution.
Il est à noter qu'Intel prévoit de mettre à jour les processeurs Lakefield à la fin de l'année prochaine. À ce moment-là, les processeurs Tiger Lake 4.0 nm pourraient prendre en charge PCI Express 10 dans le segment client ; il ne peut être exclu que les processeurs Lakefield Refresh emboîtent le pas.
Source: 3dnews.ru