SK Hynix a commencé la production de puces 4D QLC NAND d'une capacité de 1 Tbit

SK Hynix a commencé la production de puces mémoire NAND QLC 96D 4 Tbit à 1 couches. À l'heure actuelle, nous avons commencé à fournir des échantillons de ces puces aux grands développeurs de contrôleurs pour disques SSD. Cela signifie qu'il ne reste plus beaucoup de temps avant la production en série de ces puces, ainsi que des lecteurs basés sur celles-ci.

SK Hynix a commencé la production de puces 4D QLC NAND d'une capacité de 1 Tbit

Pour commencer, rappelons que 4D NAND est le nom marketing de la mémoire 3D NAND légèrement modifiée. La société SK Hynix a décidé d'utiliser ce nom car dans ses microcircuits, les circuits périphériques qui contrôlent le réseau de cellules ne sont pas situés à côté des cellules, mais sont déplacés sous celles-ci (Periphery Under Cell, PUC). Il est intéressant de noter que d'autres fabricants proposent également des solutions similaires, mais ils n'utilisent pas le nom bruyant « 4D NAND », mais continuent modestement d'appeler leur mémoire « 3D NAND ».

Selon le constructeur, le déplacement des périphériques sous les cellules a permis de réduire la surface des puces de plus de 10 % par rapport aux puces 3D QLC NAND classiques. Ceci, combiné à une disposition à 96 couches, augmente encore la densité de stockage des données. Cependant, comme vous le savez, la mémoire QLC est déjà très dense en raison du stockage de quatre bits d'information dans une cellule.

SK Hynix a commencé la production de puces 4D QLC NAND d'une capacité de 1 Tbit

SK Hynix a désormais commencé à fournir des puces NAND QLC 4D 1 Tbit à divers fabricants pour les tests et la création ultérieure de disques basés sur celles-ci. Mais en parallèle, elle travaille elle-même sur des SSD basés sur ces puces mémoire. L'entreprise travaille sur son propre contrôleur et développe également une base logicielle pour ses solutions, qu'elle envisage de proposer au marché grand public. SK Hynix prévoit de lancer ses propres SSD basés sur 4D QLC NAND l'année prochaine.



Source: 3dnews.ru

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