La production de mémoire NAND 3D, qui implique l'utilisation d'une disposition spatiale avec des connexions verticales entre les couches des puces, nécessite des équipements spéciaux et, jusqu'à présent, le marché était entièrement contrôlé par la société américaine Lam Research. Le japonais Tokyo Electron a réussi à développer une méthode plus productive pour produire de telles puces, qui augmentera le nombre de couches de mémoire à 400 pièces. Source de l’image : Tokyo Electron
Source: 3dnews.ru
