L'entreprise taïwanaise TSMC étend ses capacités de production non seulement aux États-Unis et au Japon, mais aussi en Allemagne. La coentreprise ESMC, implantée sur le site de l'usine Fab 24, actuellement en construction, devrait commencer à produire des composants grâce à des procédés de fabrication éprouvés d'ici la fin de l'année prochaine. Les équipements libérés lors de la modernisation de ses usines taïwanaises seront transférés par TSMC en Allemagne.
La ressource indique ceci. D'après le quotidien taïwanais Economic Daily, TSMC modernise actuellement deux parties de son usine Fab 15 à Taïwan, chacune ayant une spécialisation différente. L'unité Fab 15A utilise la lithographie DUV pour produire des puces de 28 nm et 22 nm, mais prévoit de passer à la production de puces 4 nm dans un avenir proche. Les équipements ainsi libérés pour la production de puces 22 nm et 28 nm seront transférés en Allemagne.
À proximité, l'usine Fab 15B produit des puces utilisant la technologie N7+, plus moderne, mais passera prochainement aux technologies N5 et N3. L'équipement EUV y est utilisé depuis longtemps, ce qui rend cette migration possible. Au total, TSMC prévoit d'investir environ 3,2 milliards de dollars dans la modernisation de Fab 15. L'entreprise taïwanaise fait face à une demande croissante en lithographie avancée, qui représente environ 75 % de son chiffre d'affaires, et se séparera donc de procédés matures. Parallèlement, selon les normes de l'industrie allemande, les technologies 28 nm et 22 nm sont très demandées, car elles seront utilisées pour produire des puces destinées aux systèmes électroniques automobiles. Cela ouvre la possibilité à TSMC d'exporter vers l'Allemagne ses équipements taïwanais désormais inutilisés pour ces procédés de production.
Sources:
Source: 3dnews.ru
