TSMC cette semaine maîtriser une nouvelle étape des technologies lithographiques, désignée N6. Le communiqué précise que cette étape de lithographie sera portée au stade de production à risque d'ici le premier trimestre 2020, mais seule la transcription de la conférence de reporting trimestrielle de TSMC a permis d'apprendre de nouveaux détails sur le calendrier de développement du technologie dite 6 nm.
Il convient de rappeler que TSMC produit déjà en masse une large gamme de produits 7 nm - au cours du dernier trimestre, ils ont représenté 22 % du chiffre d'affaires de l'entreprise. Selon les prévisions de la direction de TSMC, les procédés technologiques N7 et N7+ représenteront cette année au moins 25 % du chiffre d'affaires. La deuxième génération de la technologie de traitement 7 nm (N7+) implique une utilisation accrue de la lithographie ultraviolette ultra-dure (EUV). Dans le même temps, comme le soulignent les représentants de TSMC, c'est l'expérience acquise lors de la mise en œuvre du processus technique N7+ qui a permis à l'entreprise de proposer à ses clients le processus technique N6, qui suit entièrement l'écosystème de conception N7. Cela permet aux développeurs de passer de N7 ou N7+ à N6 dans les plus brefs délais et avec des coûts matériels minimes. Le PDG CC Wei a même exprimé sa confiance lors de la conférence trimestrielle dans le fait que tous les clients de TSMC utilisant le processus 7 nm passeraient à la technologie 6 nm. Auparavant, dans un contexte similaire, il avait mentionné la volonté de « presque tous » les utilisateurs de la technologie de processus 7 nm de TSMC de migrer vers la technologie de processus 5 nm.
Il serait approprié d'expliquer quels avantages offre la technologie de processus 5 nm (N5) réalisée par TSMC. Comme l’a admis Xi Xi Wei, en termes de cycle de vie, N5 sera l’un des plus « durables » de l’histoire de l’entreprise. Dans le même temps, du point de vue du développeur, cela différera considérablement de la technologie de traitement 6 nm, de sorte que la transition vers les normes de conception 5 nm nécessitera des efforts importants. Par exemple, si une technologie de traitement 6 nm permet une augmentation de 7 % de la densité des transistors par rapport au 18 nm, la différence entre 7 nm et 5 nm atteindra jusqu'à 80 %. En revanche, l’augmentation de la vitesse des transistors ne dépassera pas 15 %, ce qui confirme la thèse du ralentissement de l’action de la « loi de Moore ».
Tout cela n'empêche pas le patron de TSMC d'affirmer que la technologie du procédé N5 sera « la plus compétitive de l'industrie ». Avec son aide, l'entreprise espère non seulement augmenter sa part de marché dans les segments existants, mais également attirer de nouveaux clients. Dans le cadre de la maîtrise de la technologie des procédés 5 nm, des espoirs particuliers sont placés sur le segment des solutions pour le calcul haute performance (HPC). Désormais, il ne représente plus que 29 % des revenus de TSMC, et 47 % des revenus proviennent de composants pour smartphones. Au fil du temps, la part du segment HPC devra augmenter, même si les développeurs de processeurs pour smartphones seront disposés à maîtriser les nouvelles normes lithographiques. Le développement des réseaux de génération 5G sera également l’une des raisons de la croissance des revenus dans les années à venir, estime l’entreprise.
Enfin, le PDG de TSMC a confirmé le démarrage de la production en série utilisant la technologie de procédé N7+ utilisant la lithographie EUV. Le niveau de rendement des produits appropriés utilisant cette technologie de processus est comparable à la technologie 7 nm de première génération. L'introduction de l'EUV, selon Xi Xi Wei, ne peut pas fournir de bénéfices économiques immédiats - même si les coûts sont assez élevés, mais dès que la production « prendra de l'ampleur », les coûts de production commenceront à baisser à un rythme typique de ces dernières années.
Source: 3dnews.ru