Le fabricant taïwanais de semi-conducteurs TSMC a annoncé le lancement de la production en série de systèmes monopuce utilisant le procédé technologique 7 nm+. Il convient de noter que le fournisseur produit pour la première fois des puces utilisant la lithographie dans la gamme des ultraviolets durs (EUV), franchissant ainsi une nouvelle étape pour concurrencer Intel et Samsung.
TSMC poursuit sa coopération avec le chinois Huawei en lançant la production de nouveaux systèmes monopuce Kirin 985, qui constitueront la base des smartphones de la série Mate 30 du géant chinois de la technologie. Le même processus de fabrication est utilisé pour fabriquer les puces A13 d'Apple, qui devraient être utilisées dans l'iPhone 2019.
En plus d'annoncer le début de la production en série de nouvelles puces, TSMC a évoqué ses projets pour l'avenir. En particulier, on a appris le lancement d'une production d'essai de produits de 5 nanomètres utilisant la technologie EUV. Si les projets du constructeur ne sont pas perturbés, la production en série de puces de 5 nanomètres sera lancée au premier trimestre de l'année prochaine, et elles pourront apparaître sur le marché vers la mi-2020.
La nouvelle usine de l'entreprise, située dans le parc scientifique et technologique du Sud à Taiwan, reçoit de nouvelles installations concernant le processus de production. Dans le même temps, une autre usine TSMC commence à préparer le procédé 3 nanomètres. Il existe également un processus de transition vers le 6 nm en cours de développement, qui constituera probablement une mise à niveau par rapport à la technologie 7 nm actuellement utilisée.
Source: 3dnews.ru