Il n'y a pas si longtemps, des photos d'un nouveau processeur hybride sont apparues sur Internet. génération Picasso, conçue pour les ordinateurs de bureau. Et maintenant, la même source chinoise a publié de nouvelles données sur les prochains APU de bureau de la génération Picasso. Il a notamment découvert le potentiel d'overclocking des nouveaux produits et en a également scalpé un.
Alors, tout d'abord, rappelons que les APU Ryzen 3000 (avec carte graphique intégrée) n'ont pas grand chose en commun avec les prochains processeurs Ryzen 3000 (sans carte graphique intégrée). Les nouveaux APU offriront des cœurs Zen+ et seront fabriqués à l'aide d'une technologie de processus 12 nm, tandis que les futurs processeurs seront déjà fabriqués à l'aide d'une technologie de processus 7 nm et comporteront des cœurs Zen 2.
Passons maintenant aux résultats des expériences du passionné chinois. Il a réussi à overclocker le processeur junior Ryzen 3 3200G à 4,3 GHz à une tension de base de 1,38 V. À titre de comparaison, son prédécesseur, le Ryzen 3 2200G, n'a été overclocké qu'à 4,0 GHz à la même tension. À son tour, l'ancien Ryzen 5 3400G a été overclocké à 4,25 GHz à la même tension de 1,38 V. Son prédécesseur, le Ryzen 5 2400G, n'a été overclocké qu'à 3,925 GHz à la même tension. Bien entendu, dans tous les cas, nous parlons d’overclocker tous les cœurs.
Quant à la température, lorsqu'il est overclocké, le Ryzen 3 3200G chauffe jusqu'à 75 °C, soit la même température que son prédécesseur. À son tour, la température overclockée du Ryzen 5 3400G était de 80 °C, soit seulement un degré de plus que la température du Ryzen 5 2400G. Il s'avère que les nouveaux APU, lorsqu'ils sont overclockés, sont capables d'atteindre des fréquences environ 300 MHz plus élevées, tout en fonctionnant à la même tension et à la même température. Rappelons que les APU Ryzen 3 disposent de 4 cœurs, 4 threads et 4 Mo de cache de troisième niveau. À leur tour, les APU Ryzen 5 ont 4 cœurs et 8 threads.
Après avoir expérimenté l'overclocking, un passionné chinois a décidé de scalper le jeune Ryzen 3 3200G. Il n'a pas eu beaucoup de succès : le cristal du processeur a été gravement endommagé, mais son expérience a révélé une caractéristique inattendue du nouveau produit. Il y a de la soudure entre la puce et le capot du processeur, alors que les APU Ryzen 2000 et plus anciens utilisaient de la pâte thermique. Apparemment, la présence de soudure a également eu un effet positif sur le potentiel d'overclocking des nouvelles puces. Il convient de noter que les dimensions des puces des nouveaux produits sont exactement les mêmes que celles de leurs prédécesseurs.
En général, les processeurs hybrides Ryzen 3000 diffèrent de leurs prédécesseurs de la même manière que les processeurs centraux Ryzen classiques des séries 1000 et 2000. Les avantages des cœurs Zen+ par rapport au Zen classique et la transition vers une technologie de traitement 12 nm augmentent déjà le potentiel de nouveaux produits, et la présence de soudure contribuera à consolider le résultat.
Source: 3dnews.ru