{"id":102418,"date":"2021-11-29T15:36:38","date_gmt":"2021-11-29T13:36:39","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/novosti-interneta\/intel-razvivaet-novuyu-otkrytuyu-arhitekturu-proshivok-universal-scalable-firmware"},"modified":"2021-11-29T15:36:38","modified_gmt":"2021-11-29T13:36:39","slug":"intel-razvivaet-novuyu-otkrytuyu-arhitekturu-proshivok-universal-scalable-firmware","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/fr\/blog\/news\/intel-razvivaet-novuyu-otkrytuyu-arhitekturu-proshivok-universal-scalable-firmware","title":{"rendered":"Intel d\u00e9veloppe une nouvelle architecture ouverte de firmware, le Universal Scalable Firmware.","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"
La soci\u00e9t\u00e9 Intel d\u00e9veloppe une nouvelle architecture de firmware appel\u00e9e Universal Scalable Firmware (USF), visant \u00e0 simplifier le d\u00e9veloppement de tous les composants de la pile logicielle de firmware pour diverses cat\u00e9gories d'appareils, des serveurs aux syst\u00e8mes sur puce (SoC). USF fournit des niveaux d'abstraction permettant de s\u00e9parer la logique d'initialisation \u00e0 bas niveau du mat\u00e9riel des composants de la plateforme responsables de la configuration, de la mise \u00e0 jour du firmware, de la s\u00e9curit\u00e9 et du d\u00e9marrage du syst\u00e8me d'exploitation. Un brouillon de la sp\u00e9cification et de la mise en \u0153uvre des \u00e9l\u00e9ments standards de l'architecture USF est disponible sur GitHub. <\/p>\n
USF a une structure modulaire, ind\u00e9pendante de solutions sp\u00e9cifiques, permettant d'utiliser divers projets existants qui mettent en \u0153uvre les \u00e9tapes d'initialisation du mat\u00e9riel et de d\u00e9marrage, comme la pile UEFI TianoCore EDK2, le firmware minimaliste Slim Bootloader, le chargeur U-Boot et la plateforme CoreBoot. En tant qu'environnements payload, utilis\u00e9s pour rechercher le chargeur et transf\u00e9rer le contr\u00f4le au syst\u00e8me d'exploitation, peuvent \u00eatre utilis\u00e9s l'interface UEFI, la couche LinuxBoot (pour le d\u00e9marrage direct du noyau Linux), VaultBoot (d\u00e9marrage v\u00e9rifi\u00e9) et l'hyperviseur ACRN. Des interfaces standard telles que ACPI, UEFI, Kexec et Multi-boot sont fournies pour les syst\u00e8mes d'exploitation. <\/p>\n
USF met en \u00e9vidence une couche distincte pour le support mat\u00e9riel (FSP, Firmware Support Package), qui interagit avec la couche d'orchestration de plateforme universelle et configurable (POL, Platform Orchestration Layer) via une API commune. Le FSP abstrait des op\u00e9rations telles que le r\u00e9initialisation de la CPU, l'initialisation du mat\u00e9riel, le fonctionnement avec SMM (System Management Mode), l'authentification et la v\u00e9rification au niveau SoC. La couche d'orchestration facilite la cr\u00e9ation d'interfaces ACPI, prend en charge les biblioth\u00e8ques classiques de chargeurs, permet d'utiliser le langage Rust pour cr\u00e9er des composants de firmware s\u00e9curis\u00e9s et offre la possibilit\u00e9 de d\u00e9finir la configuration \u00e0 l'aide d'un langage de balisage YAML. Au niveau de la POL, une attestation (v\u00e9rification d'authenticit\u00e9), une authentification et l'organisation d'une installation s\u00e9curis\u00e9e des mises \u00e0 jour sont \u00e9galement effectu\u00e9es.
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Il est pr\u00e9vu que la nouvelle architecture permettra : <\/p>\n
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R\u00e9duire la complexit\u00e9 et le co\u00fbt du d\u00e9veloppement des firmwares pour de nouveaux appareils gr\u00e2ce \u00e0 la r\u00e9utilisation du code des composants standardis\u00e9, une architecture modulaire non li\u00e9e \u00e0 des chargeurs sp\u00e9cifiques, et la possibilit\u00e9 d'utiliser une API universelle pour la configuration des modules.\n
Am\u00e9liorer la qualit\u00e9 et la s\u00e9curit\u00e9 des firmwares gr\u00e2ce \u00e0 l'utilisation de modules d'interaction avec le mat\u00e9riel v\u00e9rifiables et d'une infrastructure plus s\u00e9curis\u00e9e pour l'authentification et la v\u00e9rification des firmwares.\n
Utiliser diff\u00e9rents chargeurs et composants de payload en fonction des t\u00e2ches \u00e0 accomplir.\n
Acc\u00e9l\u00e9rer la promotion de nouvelles technologies et r\u00e9duire le cycle de d\u00e9veloppement \u2014 les d\u00e9veloppeurs peuvent se concentrer uniquement sur l'ajout de fonctionnalit\u00e9s sp\u00e9cifiques, en utilisant par ailleurs des composants pr\u00eats \u00e0 l'emploi et \u00e9prouv\u00e9s.\n
\u00c9largir le d\u00e9veloppement de firmwares pour diverses architectures de calcul mixtes (XPU), par exemple, incluant non seulement le CPU mais aussi un acc\u00e9l\u00e9rateur graphique discr\u00e8t int\u00e9gr\u00e9 (dPGU) et des dispositifs r\u00e9seau programmables pour acc\u00e9l\u00e9rer l'ex\u00e9cution des op\u00e9rations r\u00e9seau dans les centres de donn\u00e9es, soutenant le fonctionnement des syst\u00e8mes cloud (IPU, Infrastructure Processing Unit). <\/ul>\n
![\"Intel](\"\/wp-content\/uploads\/2021\/11\/45e4802b1c10b8c0877936db8c4c7186.jpg\")
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