Fan 'e moarn yn Seoul, Súd-Korea, hold Intel it evenemint "Memory and Storage Day 2019" wijd oan takomstige plannen yn 'e merk foar ûnthâld en solid-state drive. Dêr sprieken bedriuwsfertsjintwurdigers oer takomstige Optane-modellen, foarútgong yn 'e ûntwikkeling fan fiif-bit PLC NAND (Penta Level Cell) en oare belofte technologyen dy't it fan plan is de kommende jierren te befoarderjen. Intel spruts ek oer har winsk om op 'e lange termyn net-flechtich RAM yn buroblêdkompjûters yn te fieren en oer nije modellen fan bekende SSD's foar dit segmint.
It meast ûnferwachte diel fan Intel's presintaasje oer oanhâldende ûntjouwings wie it ferhaal oer PLC NAND - in noch tichter type flashûnthâld. It bedriuw beklammet dat yn 'e ôfrûne twa jier de totale hoemannichte gegevens produsearre yn' e wrâld is ferdûbele, sadat driuwfearren basearre op fjouwer-bit QLC NAND net langer lykje te wêzen in goede oplossing foar dit probleem - de yndustry hat wat opsjes nedich mei hegere opslach tichtens. De útfier moat Penta-Level Cell (PLC) flash-ûnthâld wêze, wêrfan elke sel fiif bits gegevens tagelyk opslacht. Sa sil de hierargy fan flash-ûnthâldtypen ynkoarten lykje op SLC-MLC-TLC-QLC-PLC. De nije PLC NAND sil fiif kear mear gegevens kinne opslaan yn ferliking mei SLC, mar, fansels, mei legere prestaasjes en betrouberens, om't de controller ûnderskiede sil moatte tusken 32 ferskillende steaten fan lading fan 'e sel om fiif bits te skriuwen en te lêzen .
It is de muoite wurdich op te merken dat Intel net allinich is yn har syktocht om noch tichter flashûnthâld te meitsjen. Toshiba spruts ek oer plannen om PLC NAND te meitsjen tidens de Flash Memory Summit hâlden yn augustus. De technology fan Intel is lykwols signifikant oars: it bedriuw brûkt driuwende-poarte-ûnthâldsellen, wylst Toshiba's ûntwerpen binne boud om opladen trap-basearre sellen. Mei tanimmende ynformaasje opslach tichtens, in driuwende poarte liket te wêzen de bêste oplossing, sûnt it minimalisearret de ûnderlinge ynfloed en stream fan ladingen yn 'e sellen en makket it mooglik om te lêzen gegevens mei minder flaters. Mei oare wurden, it ûntwerp fan Intel is better geskikt foar it ferheegjen fan tichtens, wat wurdt befêstige troch testresultaten fan kommersjeel beskikbere QLC NAND makke mei ferskate technologyen. Sokke tests litte sjen dat gegevens degradaasje yn QLC ûnthâld sellen basearre op in driuwende poarte komt twa oant trije kear stadiger as yn QLC NAND sellen mei in lading trap.
Tsjin dizze eftergrûn sjocht de ynformaasje dy't Micron besleat om har ûntwikkeling fan flashûnthâld mei Intel te dielen, ûnder oare fanwegen de winsk om oer te skeakeljen nei it brûken fan charge trap-sellen, heul ynteressant. Intel bliuwt ynsette foar de orizjinele technology en ymplementearret it systematysk yn alle nije oplossingen.
Neist PLC NAND, dy't noch yn ûntwikkeling is, is Intel fan doel om de opslachtichte fan ynformaasje yn flash-ûnthâld te fergrutsjen troch oare, mear betelbere technologyen te brûken. Benammen befêstige it bedriuw de drege oergong nei massaproduksje fan 96-laach QLC 3D NAND: it sil brûkt wurde yn in nije konsumintstasjon .
Dit sil wurde folge troch it behearskjen fan de produksje fan 144-laach QLC 3D NAND - it sil takom jier produksjestasjons slaan. It is nijsgjirrich dat Intel oant no ta elke yntinsje wegere hat om triple soldering fan monolithyske kristallen te brûken, dus wylst it 96-laach ûntwerp de fertikale gearstalling fan twa 48-laach kristallen omfettet, sil de 144-laach technology blykber basearre wêze op 72-laach "halffabrikaten".
Tegearre mei de tanimming fan it oantal lagen yn QLC 3D NAND-kristallen, binne Intel-ûntwikkelders noch net fan doel de kapasiteit fan 'e kristallen sels te fergrutsjen. Op grûn fan 96- en 144-laach technologyen sille deselde terabit-kristallen wurde produsearre as de earste generaasje 64-laach QLC 3D NAND. Dit is te tankjen oan de winsk om SSD's op basis dêrfan te leverjen mei in akseptabel nivo fan prestaasjes. De earste SSD's dy't 144-laach ûnthâld brûke sille Arbordale + serverskiven wêze.
Boarne: 3dnews.ru