Chips mei ferskate kristallen yn ien pakket binne net mear nij. Boppedat feroverje heterogene systemen lykas AMD Rome de merk aktyf. De yndividuele die yn sokke chips wurdt meastal neamd in chiplet.
It brûken fan chiplets kinne jo it technyske proses optimalisearje en de kosten fan produksje fan komplekse processors ferminderje; De taak fan skaalfergrutting wurdt ek gâns ferienfâldige. Chiplet technology hat syn kosten, mar de Open Compute Project . OCP, wy herinnerje jo, dit is , wêryn't har dielnimmers ûntjouwings diele op it mêd fan software- en hardwareûntwerp fan moderne datasintra en apparatuer foar har. Wy prate mear as ien kear oer har oan ús lêzers.
In protte minsken brûke dizze dagen chiplets. Net allinich AMD is ferpleatst fan monolityske prosessorkearnen nei "ferpakte processors", Intel Stratix 10 of Huawei Kunpeng-chips hawwe in ferlykbere yndieling. It liket derop dat de modulêre chiplet-arsjitektuer grutte fleksibiliteit makket, mar op it stuit is dit net it gefal - alle fabrikanten brûke har eigen interconnect-systeem (bygelyks foar AMD is it Infinity Fabric). Dêrtroch binne opsjes foar chipopmaak beheind ta it arsenal fan ien fabrikant. Op syn bêst kinne chiplets fan alliearde as ûndergeskikte ûntwikkelders brûkt wurde.
Intel besiket dit probleem op te lossen troch gear te wurkjen mei DARPA en it befoarderjen fan in iepen standert . Hat syn eigen fyzje op it probleem : werom yn 2018 makke it konsortium in subgroep , dwaande mei de stúdzje fan dit probleem. De oanpak fan OCP is breder dan dy fan Intel; it wrâldwide doel is folsleine ferieniging fan 'e chipletmerk. Dit moat de skepping fan arsjitektoanysk spesifike oplossingen safolle mooglik ferienfâldigje dy't chiplets fan ferskate soarten en fabrikanten kombinearje kinne: tensor-koprocessors, netwurk- en kryptografyske accelerators, sels ASIC's foar cryptocurrency-mynbou.
De foarútgong fan ODSA is stevich: as der op it momint fan de earste gearkomste fan de groep yn 2018 mar sân ûntwikkelingsbedriuwen yn opnommen wiene, dan is it tal dielnimmers no hast hûndert. It wurk giet foarút, mar d'r binne in protte swierrichheden dy't moatte wurde oplost: it probleem is bygelyks net allinich it ûntbrekken fan in unifoarme ynterconnect-ynterface - it is needsaaklik om in standert te ûntwikkeljen en oan te nimmen dy't it kombinearjen fan chiplets mei ferskate funksjonaliteit mooglik makket, problemen op te lossen mei ferpakking en testen klear makke multi-chiplet oplossings, leverje ûntwikkeling ark, en begripe de problemen yn ferbân mei yntellektueel eigendom, en folle, folle mear.
Oant no is de merk foar oplossingen basearre op chiplets fan ferskate fabrikanten yn 'e berneskuon. Allinnich de tiid sil fertelle waans oanpak sil winne.
Boarne: 3dnews.ru