Net lang lyn ferskynden op it ynternet foto's fan in nije hybride prosessor. generaasje Picasso, dy't is ûntworpen foar buroblêd PC's. En no hat deselde Sineeske boarne nije gegevens publisearre oer de kommende Picasso-generaasje buroblêd APU's. Benammen fûn hy it oerklokkepotinsjeel fan nije produkten, en skalpte ek ien fan har.
Dat, lit ús earst fan alles betinke dat Ryzen 3000 APU's (mei yntegreare grafiken) net folle mienskiplik hawwe mei de kommende Ryzen 3000 CPU's (sûnder yntegreare grafiken). De nije APU's sille Zen +-kearnen oanbiede en wurde makke mei in 12nm-prosestechnology, wylst takomstige CPU's al wurde makke mei in 7nm-prosestechnology en sille Zen 2-kearnen hawwe.
No litte wy gean nei de resultaten fan 'e eksperiminten fan' e Sineeske entûsjast. Hy slagge de junior Ryzen 3 3200G-prosessor te oerklokken nei 4,3 GHz by in kearnspanning fan 1,38 V. Foar ferliking waard syn foargonger, de Ryzen 3 2200G, allinich oerklokt nei 4,0 GHz op deselde spanning. Op syn beurt waard de âldere Ryzen 5 3400G oerklokt nei 4,25 GHz op deselde spanning fan 1,38 V. Syn foargonger, de Ryzen 5 2400G, waard allinich oerklokt nei 3,925 GHz op deselde spanning. Fansels hawwe wy it yn alle gefallen oer it oerklokken fan alle kearnen.
Wat de temperatuer oanbelanget, as oerklokken, ferwaarme de Ryzen 3 3200G oant 75 °C, dat is itselde as syn foargonger. Op syn beurt wie de oerklokte temperatuer fan 'e Ryzen 5 3400G 80 ° C, wat mar ien graad heger is as de temperatuer fan' e Ryzen 5 2400G. It docht bliken dat nije APU's, as se oerklokken binne, yn steat binne om frekwinsjes te berikken sawat 300 MHz heger, wylst se wurkje op deselde spanning en op deselde temperatuer. Lit ús ûnthâlde dat Ryzen 3 APU's 4 kearnen, 4 threads en 4 MB fan tredde-nivo cache hawwe. Op syn beurt hawwe Ryzen 5 APU's 4 kearnen en 8 triedden.
Nei it eksperimintearjen mei oerklokken, besleat in Sineeske entûsjast de jongere Ryzen 3 3200G te skalpen. Hy wie net heul suksesfol - it prosessorkristal wie slim skansearre, mar syn eksperimint iepenbiere ien ûnferwachte skaaimerk fan it nije produkt. D'r is solder tusken de die en it prosessordeksel, wylst de Ryzen 2000 en âldere APU's thermyske pasta brûkten. Blykber hie de oanwêzigens fan solder ek in posityf effekt op it oerklokkepotinsjeel fan 'e nije chips. It is de muoite wurdich opskriuwen dat de ôfmjittings fan de chips yn de nije produkten binne krekt itselde as dy fan harren foargongers.
Yn 't algemien sille Ryzen 3000 hybride processors ferskille fan har foargongers op folle deselde manier as reguliere Ryzen 1000 en 2000 rige sintrale processors ferskille. De foardielen fan Zen + kearnen yn ferliking mei reguliere Zen en de oergong nei in 12-nm proses technology al fergrutsje it potinsjeel fan nije produkten, en de oanwêzigens fan solder sil helpe konsolidearjen it resultaat.
Boarne: 3dnews.ru