TSMC an tseachtain seo máistreacht a fháil ar chéim nua de theicneolaíochtaí liteagrafaíochta, ainmnithe N6. Dúirt an preasráiteas go dtabharfar an chéim seo den liteagrafaíocht go dtí an chéim táirgthe riosca faoin gcéad ráithe de 2020, ach níorbh fhéidir ach athscríbhinn de chomhdháil tuairiscithe ráithiúil TSMC sonraí nua a fhoghlaim faoi uainiú fhorbairt an TSMC. mar a thugtar air teicneolaíocht 6-nm.
Ba chóir a mheabhrú go bhfuil TSMC cheana féin ag mais-tháirgeadh raon leathan de tháirgí 7-nm - sa ráithe dheireanach bhí siad 22% d'ioncam na cuideachta. De réir réamhaisnéisí bainistíochta TSMC, i mbliana beidh próisis teicneolaíochta N7 agus N7+ freagrach as 25% ar a laghad den ioncam. Baineann an dara glúin den teicneolaíocht próisis 7nm (N7+) le húsáid mhéadaithe ar liteagrafaíocht ultraivialait ultra-chrua (EUV). Ag an am céanna, mar a leagann ionadaithe TSMC béim, ba é an taithí a fuarthas le linn chur i bhfeidhm an phróisis theicniúil N7+ a cheadaigh don chuideachta próiseas teicniúil N6 a thairiscint do chustaiméirí, a leanann go hiomlán éiceachóras dearaidh an N7. Ligeann sé seo d’fhorbróirí aistriú ó N7 nó N7+ go N6 san am is giorra agus is féidir agus le costais ábhartha íosta. Léirigh POF CC Wei fiú muinín ag an gcomhdháil ráithiúil go n-aistreoidh gach custaiméir TSMC a úsáideann an próiseas 7nm go teicneolaíocht 6nm. Roimhe seo, i gcomhthéacs comhchosúil, luaigh sé ullmhacht na n-úsáideoirí “beagnach go léir” de theicneolaíocht phróisis 7nm TSMC chun aistriú go dtí an teicneolaíocht próisis 5nm.
Bheadh sé oiriúnach a mhíniú cad iad na buntáistí a sholáthraíonn an teicneolaíocht phróisis 5nm (N5) a dhéanann TSMC. Mar a d’admhaigh Xi Xi Wei, i dtéarmaí saolré, beidh N5 ar cheann de na cinn is “fada buan” i stair na cuideachta. Ag an am céanna, ó thaobh an fhorbróra de, beidh difríocht mhór aige ó theicneolaíocht an phróisis 6 nm, agus mar sin beidh gá le hiarracht shuntasach chun an t-aistriú go caighdeáin dearaidh 5 nm. Mar shampla, má sholáthraíonn teicneolaíocht próiseas 6nm méadú 7% ar dhlús trasraitheora i gcomparáid le 18nm, ansin beidh an difríocht idir 7nm agus 5nm suas le 80%. Ar an láimh eile, ní rachaidh an méadú ar luas an trasraitheora thar 15%, mar sin deimhnítear an tráchtas maidir le moill a chur ar ghníomhaíocht “dhlí Moore” sa chás seo.
Ní chuireann sé seo go léir cosc ar cheann TSMC ó éileamh go mbeidh an teicneolaíocht próiseas N5 "an ceann is iomaíche sa tionscal." Le cabhair ó na cuideachta, tá an chuideachta ag súil ní hamháin a sciar den mhargadh a mhéadú sna codanna atá ann cheana féin, ach freisin custaiméirí nua a mhealladh. I gcomhthéacs máistreacht a fháil ar theicneolaíocht an phróisis 5nm, cuirtear dóchas speisialta ar an gcuid réitigh le haghaidh ríomhaireachta ardfheidhmíochta (HPC). Anois ní dhéanann sé níos mó ná 29% d'ioncam TSMC, agus tagann 47% den ioncam ó chomhpháirteanna do fhóin chliste. Le himeacht ama, beidh ar an sciar den teascán HPC a mhéadú, cé go mbeidh forbróirí próiseálaithe do smartphones a bheith sásta máistreacht a fháil ar chaighdeáin nua liteagrafaíochta. Beidh forbairt líonraí giniúna 5G ar cheann de na cúiseanna freisin le fás ioncaim sna blianta amach romhainn, creideann an chuideachta.
Ar deireadh, dheimhnigh Príomhfheidhmeannach TSMC tús an táirgeadh sraitheach ag baint úsáide as teicneolaíocht próisis N7+ ag baint úsáide as liteagrafaíocht EUV. Tá leibhéal toraidh táirgí oiriúnacha ag baint úsáide as an teicneolaíocht phróisis seo inchomparáide leis an teicneolaíocht 7nm den chéad ghlúin. Ní féidir le tabhairt isteach EUV, de réir Xi Xi Wei, torthaí eacnamaíocha láithreach a sholáthar - cé go bhfuil na costais sách ard, ach chomh luath agus a “gnóthaíonn an táirgeadh móiminteam”, tosóidh costais táirgthe ag laghdú ag luas atá tipiciúil le blianta beaga anuas.
Foinse: 3dnews.ru