Tha sinn air mothachadh barrachd air aon uair gu bheil solar cumhachd a’ fàs “mar a h-uile dad againn." Bidh electronics gluasadach, carbadan dealain, eadar-lìn rudan, stòradh lùtha agus mòran a bharrachd a’ toirt pròiseas solar cumhachd agus tionndadh bholtachd chun chiad suidheachaidhean as cudromaiche ann an electronics. Teicneòlas airson a bhith a 'dèanamh chips agus eileamaidean fa leth a' cleachdadh stuthan leithid (GaN). Aig an aon àm, cha bhith duine a’ connspaid gu bheil fuasglaidhean amalaichte nas fheàrr na fuasglaidhean air leth an dà chuid a thaobh cho teann sa tha fuasglaidhean agus a thaobh airgead a shàbhaladh air dealbhadh is cinneasachadh. O chionn ghoirid, aig co-labhairt PCIM 2019, luchd-rannsachaidh bhon ionad Beilgeach Imec gu soilleir nach e ficsean saidheans a th’ ann an solar cumhachd aon-chip (inverters) stèidhichte air GaN, ach cùis a dh’ aithghearr.
A’ cleachdadh gallium nitride air teicneòlas sileaconach air wafers SOI (silicon on insulator), chruthaich eòlaichean Imec inneal-tionndaidh leth-drochaid aon-chip. Is e seo aon de na trì roghainnean clasaigeach airson suidsichean cumhachd a cheangal (transistors) gus inverters bholtachd a chruthachadh. Mar as trice, airson cuairteachadh a chuir an gnìomh, thèid seata de eileamaidean fa leth a ghabhail. Gus teannachadh sònraichte a choileanadh, tha seata de eileamaidean cuideachd air an cur ann an aon phasgan cumanta, nach atharraich gu bheil an cuairteachadh air a chruinneachadh bho phàirtean fa leth. Chaidh aig a’ Bheilg air cha mhòr a h-uile eileamaid de leth-drochaid ath-riochdachadh air aon chriostail: transistors, capacitors agus resistors. Rinn am fuasgladh e comasach èifeachdas tionndaidh bholtachd àrdachadh le bhith a’ lughdachadh grunn iongantasan dìosganach a bhios mar as trice an cois cuairtean tionndaidh.
Anns a ’phròtacal a chaidh a shealltainn aig a’ cho-labhairt, thionndaidh a ’chip GaN-IC amalaichte bholtadh cuir a-steach 48-volt gu bholtadh toraidh 1-bholta le tricead suidse de 1 MHz. Is dòcha gu bheil am fuasgladh a’ coimhead caran daor, gu sònraichte a’ beachdachadh air cleachdadh wafers SOI, ach tha an luchd-rannsachaidh a’ daingneachadh gu bheil an ìre àrd de dh’ aonachadh nas motha na bhith a’ cuir dheth na cosgaisean. Bidh cinneasachadh inverters bho cho-phàirtean air leth nas daoire a rèir mìneachadh.
Source: 3d naidheachdan.ru