Dh’ainmich forge semiconductor Taiwanese TSMC gu bheil iad air làn leasachadh a dhèanamh air a’ bhun-structar dealbhaidh 5nm fon Àrd-ùrlar Ùr-ghnàthachaidh Fosgailte, a ’toirt a-steach faidhlichean teicneòlais agus innealan dealbhaidh. Tha am pròiseas teignigeach air a dhol seachad air mòran dheuchainnean air earbsachd chips silicon. Leigidh seo le leasachadh SoCs 5nm airson fuasglaidhean gluasadach agus àrd-choileanadh an ath ghinealach a tha ag amas air na margaidhean 5G agus inntleachd fuadain a tha a’ fàs gu luath.
Tha teicneòlas pròiseas 5nm TSMC air ìre toraidh cunnairt a ruighinn mu thràth. A’ cleachdadh cridhe ARM Cortex-A72 mar eisimpleir, an coimeas ri pròiseas 7nm TSMC, tha e a’ toirt seachad leasachadh 1,8-fhillte ann an dùmhlachd die agus leasachadh 15 sa cheud ann an astar gleoc. Bidh teicneòlas 5nm a’ gabhail brath air sìmpleachadh pròiseas le bhith ag atharrachadh gu tur gu lithography fìor ultraviolet (EUV), a’ dèanamh adhartas math ann a bhith ag àrdachadh ìrean toraidh chip. An-diugh, tha an teicneòlas air ìre aibidh nas àirde a ruighinn an coimeas ri pròiseasan TSMC roimhe aig an aon ìre leasachaidh.
Tha bun-structar iomlan 5nm TSMC a-nis ri fhaighinn airson a luchdachadh sìos. A’ tarraing air goireasan eag-shiostam dealbhaidh fosgailte neach-dèanamh Taiwanese, tha luchd-ceannach mu thràth air tòiseachadh air leasachadh dealbhaidh dian. Còmhla ri com-pàirtichean Electronic Design Automation, tha a’ chompanaidh cuideachd air ìre eile de theisteanas sruthadh dealbhaidh a chuir ris.
Source: 3d naidheachdan.ru