Xunto co anuncio dos procesadores de escritorio Ryzen 3000 baseados na microarquitectura Zen 2, AMD revelou oficialmente detalles sobre o X570, un novo chipset para placas base Socket AM4. A principal innovación deste chipset é o soporte para o bus PCI Express 4.0, pero ademais desta, descubríronse outras características interesantes.
Paga a pena enfatizar de inmediato que as novas placas base baseadas en X570, que aparecerán nos estantes das tendas nun futuro próximo, están deseñadas para funcionar co bus PCI Express 4.0 desde o principio. Isto significa que todas as ranuras das novas placas poderán funcionar con dispositivos compatibles no novo modo de alta velocidade sen ningunha reserva (se se instala un procesador Ryzen de terceira xeración no sistema). Isto aplícase tanto ás ranuras conectadas ao controlador do procesador de bus PCI Express como ás ranuras das que é responsable o controlador do chipset.
O propio conxunto lóxico X570 é capaz de soportar ata 16 carrís PCI Express 4.0, pero a metade destas liñas pódense reconfigurar en portos SATA. Ademais, o chipset ten un controlador SATA independente con catro portos, un controlador USB 3.1 Gen2 con soporte para oito portos de 10 Gigabit e un controlador USB 2.0 con soporte para 4 portos.
Non obstante, cómpre entender que o funcionamento dun gran número de periféricos a alta velocidade en sistemas baseados en X570 estará limitado polo ancho de banda do bus que conecta o procesador ao chipset. E este bus usa só catro carrís PCI Express 4.0 se se instala un procesador Ryzen 3000 na placa, ou catro carrís PCI Express 3.0 cando se instalan procesadores de xeracións anteriores.
Cómpre lembrar que o Ryzen 3000 system-on-chip tamén ten as súas propias capacidades: soporte para 20 carrís PCI Express 4.0 (16 liñas para unha tarxeta gráfica e 4 liñas para unha unidade NVMe) e 4 portos USB 3.1 Gen2. Todo isto permite aos fabricantes de placas base crear plataformas moi flexibles e funcionais baseadas no X570 cunha gran cantidade de PCIe de alta velocidade, slots M.2, varios controladores de rede, portos de alta velocidade para periféricos, etc.
A disipación de calor do chipset X570 é de feito de 15 W fronte a 6 W para os chipsets da xeración anterior, pero AMD menciona algunha versión "simplificada" do X570, na que a disipación de calor reducirase a 11 W eliminando un certo número de PCI. Carrís Express 4.0. Non obstante, o X570 segue sendo un chip moi quente, que se debe principalmente á integración dun controlador de bus PCI Express de alta velocidade no chip.
AMD confirmou que o chipset X570 foi desenvolvido por el de forma independente, mentres que o deseño dos chipsets anteriores foi realizado por un contratista externo - ASMedia.
Os principais fabricantes de placas base presentarán os seus produtos baseados en X570 nos próximos días. AMD promete que a súa gama constará de polo menos 56 modelos en total.
Fonte: 3dnews.ru