Segundo o director executivo de TSMC, CC Wei, a taxa de utilización da capacidade de produción de 2019 nm aumentará significativamente no segundo semestre de 7 debido ao crecemento estacional da demanda de teléfonos intelixentes, así como á demanda de chips para computación de alto rendemento, Internet das cousas e automóbiles. . Xa este ano, os estándares de 7 nm representarán o 25% de todos os ingresos da empresa.
Tamén na reunión de investidores do 18 de abril, o executivo anunciou que TSMC comezou a produción en masa de acordo coas normas N7 + (tecnoloxía de proceso de 7 nm con uso parcial da litografía no rango ultravioleta extremo EUV). que a compañía planea comezar a produción arriscada de chips utilizando estándares de 6 nm no primeiro trimestre de 2020. N6 proporciona unha densidade lóxica no chip un 18% maior que N7, pero toda a tecnoloxía de deseño é compatible con N7.
En canto á tecnoloxía de proceso de 5 nm de TSMC, o seu desenvolvemento, segundo o xerente, está en pleno apoxeo: este trimestre a empresa xa comezará a aceptar os primeiros pedidos dos clientes. O fabricante planea levar o proceso técnico á produción en masa no primeiro semestre de 2020. TSMC considera que 5nm é unha tecnoloxía de proceso importante e a longo prazo.
Non obstante, segundo o Sr. Wei, TSMC pretende aumentar con máis coidado os volumes de produción de 5 nm. O lanzamento inicial pode ser máis lento que o N7, pero a compañía aínda cre que pode aumentar rapidamente a produción do N5.
Segundo o Sr. Wei, o sector HPC será un motor clave do crecemento da compañía nos próximos cinco anos. Estamos a falar de procesadores, aceleradores de IA e dispositivos de rede. A longo prazo, os ingresos do sector HPC crecerán en dous díxitos anualmente. O executivo repetiu a súa declaración anterior de que os ingresos de TSMC crecerán só modestamente en 2019.
Este ano, a compañía planeou gastos de capital de 10 a 11 millóns de dólares.Segundo a directora financeira de TSMC, Laura Ho, preto do 80% do investimento de capital destinarase ao desenvolvemento de estándares de fabricación avanzados, o 10% a mellorar as técnicas avanzadas de envasado e fabricación de chips. e 10% - para tecnoloxías especializadas.
Fonte: 3dnews.ru