Huawei equipará os futuros chips móbiles cun módem 5G

A división HiSilicon da empresa chinesa Huawei pretende implementar activamente o soporte para a tecnoloxía 5G nos futuros chips móbiles para teléfonos intelixentes.

Huawei equipará os futuros chips móbiles cun módem 5G

Segundo o recurso DigiTimes, a produción en masa do procesador móbil insignia Kirin 985 comezará na segunda metade deste ano. Este produto poderá funcionar en conxunto co módem Balong 5000, que ofrece soporte 5G. Na fabricación do chip Kirin 985 empregaranse estándares de 7 nanómetros e fotolitografía en luz ultravioleta profunda (EUV, Extreme Ultraviolet Light).

Despois do lanzamento de Kirin 985, HiSilicon centrarase na creación de procesadores móbiles cun módem 5G incorporado. As primeiras decisións deste tipo poderán presentarse a finais deste ano ou principios do ano que vén.

Huawei equipará os futuros chips móbiles cun módem 5G

Os participantes no mercado sinalan que HiSilicon e Qualcomm están a esforzarse por converterse en principais fabricantes de procesadores móbiles que admitan redes móbiles de quinta xeración. Ademais, estes produtos están deseñados por MediaTek.

Segundo as previsións de Strategy Analytics, os dispositivos 5G representarán menos do 2019% dos envíos totais de teléfonos intelixentes en 1. En 2025, as vendas anuais deste tipo de dispositivos poden alcanzar os 1 millóns de unidades. 



Fonte: 3dnews.ru

Engadir un comentario