Hai tempo, a propia Sony revelou información xeral sobre as características técnicas da súa futura consola, Sony PlayStation 5, e varios rumores complementárono. Agora o recurso TheNedrMag publicou especificacións máis detalladas dos kits de desenvolvemento de PlayStation 5.
O novo produto baséase nun cristal monolítico cunhas dimensións duns 22,4 × 14,1 mm (case 316 mm2). Ao parecer, trátase dun chip personalizado de 7 nm que combina un procesador central con oito núcleos Zen 2 e un procesador gráfico baseado na arquitectura Navi. Dezaseis chips de memoria Samsung K4ZAF325BM-HC18 están situados preto do taboleiro. A xulgar polas marcas, trátase de chips GDDR6 de 16 Gbit (2 GB) cun ancho de banda de 18 Gbit/s por pin. É dicir, a consola ten un total de 32 GB de memoria de vídeo rápida.
Tamén hai tres chips RAM Samsung K4AAG085WB-MCRC no taboleiro. Trátase de chips DDR4 de 2 GB cunha frecuencia de 2400 MHz. Dous deles están situados xunto aos chips NAND, é dicir, son a caché DRAM da unidade de estado sólido. E si, catro chips de memoria flash Toshiba BiCS3 (TLC) 3D NAND (TH58LJT2T24BAEG) están soldados directamente na placa de circuíto impreso, o que significa que non hai forma de substituír o SSD. A capacidade total dos chips de memoria flash é de 2 TB. O controlador aquí é o avanzado Phison PS5016-E16. Admite o protocolo NVMe e usa a interface PCI Express 4.0 para a conexión. O controlador en si é de oito canles, a velocidade máxima con NAND é de 800 MT/s e con DRAM DDR4 - 1600 Mbit/s.
En xeral, as características publicadas son moi impresionantes. Por suposto, este é só un kit de desenvolvemento, pero as súas especificacións deberían estar próximas á versión final da consola. A única decepción é a falta de capacidade para substituír o SSD, pero o feito de que estea construído sobre memoria TLC, teña unha capacidade de 2 TB e use PCIe 4.0 é unha boa noticia. E 32 GB de memoria GDDR6 rápida serán claramente útiles nos xogos modernos.
Fonte: 3dnews.ru