Aínda que AMD aínda non presentou os seus procesadores baseados na arquitectura Zen 2, Internet xa fala dos seus sucesores: chips baseados no Zen 3, que deberían presentarse o próximo ano. Entón, o recurso PCGamesN decidiu descubrir o que nos promete a transferencia destes procesadores a unha tecnoloxía de proceso mellorada de 7 nm (7-nm+).
Como sabedes, os procesadores Ryzen 3000 baseados na arquitectura Zen 2, cuxo lanzamento se espera moi pronto, son fabricados pola empresa taiwanesa TSMC utilizando a tecnoloxía de proceso "regular" de 7 nm usando litografía ultravioleta "profunda" (Deep ultravioleta, DUV). Os futuros chips baseados en Zen 3 produciranse mediante unha tecnoloxía de proceso mellorada de 7 nm utilizando litografía en ultravioleta "duro" (ultravioleta extrema, EUV). Por certo, TSMC xa comezou a produción en masa o mes pasado segundo os estándares EUV de 7 nm.
Aínda que ambos son de 7 nm, son bastante diferentes entre si nalgúns aspectos. En particular, o uso de EUV permite un aumento da densidade do transistor nun 20% aproximadamente. Ademais, a tecnoloxía de proceso mellorada de 7 nm reducirá o consumo de enerxía da matriz en aproximadamente un 10%. Todo isto debería ter un impacto positivo nas calidades do consumidor dos produtos, incluídos os futuros procesadores AMD con arquitectura Zen 3.
Lembremos que, falando dos obxectivos marcados á hora de crear chips baseados en Zen 3, AMD mencionou un aumento da eficiencia enerxética, así como un aumento "modesto" do rendemento, o que implica un lixeiro aumento do IPC en comparación con Zen 2. A compañía tamén deixou claro que non planea usar a tecnoloxía de proceso "regular", senón unha mellorada de 7 nm para os seus futuros procesadores. Espérase que varios procesadores baseados en Zen 3 se lancen en 2020.
Fonte: 3dnews.ru