A forxa de semicondutores taiwanesa TSMC anunciou que completou o desenvolvemento da infraestrutura de deseño de procesos de 5 nm baixo a plataforma de innovación aberta, incluíndo ficheiros de tecnoloxía e kits de deseño. O proceso técnico pasou moitas probas de fiabilidade dos chips de silicio. Isto permite o desenvolvemento de SoCs de 5 nm para solucións móbiles e de alto rendemento de próxima xeración dirixidas aos mercados de 5G e intelixencia artificial de rápido crecemento.
A tecnoloxía de proceso de 5 nm de TSMC xa chegou á fase de produción de risco. Usando o núcleo ARM Cortex-A72 como exemplo, en comparación co proceso de 7 nm de TSMC, proporciona unha mellora de 1,8 veces na densidade de matrices e unha mellora do 15 por cento na velocidade do reloxo. A tecnoloxía de 5 nm aproveita a simplificación do proceso cambiando completamente á litografía ultravioleta extrema (EUV), facendo un bo progreso no aumento das taxas de rendemento de chip. Hoxe, a tecnoloxía alcanzou un maior nivel de madurez en comparación cos procesos anteriores de TSMC na mesma fase de desenvolvemento.
Toda a infraestrutura de 5 nm de TSMC xa está dispoñible para descargar. Aproveitando os recursos do ecosistema de deseño aberto do fabricante taiwanés, os clientes xa comezaron un desenvolvemento intensivo do deseño. Xunto cos socios Electronic Design Automation, a compañía tamén engadiu outro nivel de certificación de fluxo de deseño.
Fonte: 3dnews.ru