Co lanzamento dos novos procesadores Ryzen 3000 construídos na microarquitectura Zen 2, AMD planea levar a cabo unha actualización completa do ecosistema. Aínda que as novas CPU seguirán sendo compatibles co socket do procesador Socket AM4, os desenvolvedores planean introducir o bus PCI Express 4.0, que agora será compatible en todas partes: non só polos procesadores, senón tamén polo conxunto lóxico do sistema. Noutras palabras, despois do lanzamento de Ryzen 3000, o bus PCI Express 4.0 converterase nunha característica estándar para a plataforma AMD: calquera slot de expansión das placas base de nova xeración poderá funcionar no modo PCI Express 4.0. Esta será a innovación clave no conxunto lóxico do sistema X570, que AMD planea introducir xunto cos procesadores Ryzen 3000.
Non obstante, ademais de mover o bus PCI Express a un novo modo co dobre de ancho de banda, o chipset X570 tamén debería recibir outra mellora importante en forma de aumento do número de carrís PCI Express dispoñibles, o que permitirá aos fabricantes de placas base engadir controladores adicionais. ás súas plataformas sen sacrificar o número de slots de expansión e outras funcionalidades.
O sitio PCGamesHardware.de realizou unha análise exhaustiva da información sobre as características das placas base baseadas en AMD X570, que coñecemos nos últimos días. E en base a estes datos, resulta que o número de carrís PCI Express 4.0 dispoñibles no novo chipset chegará a 16, o que supón o dobre do número de carrís PCI Express 2.0 dos anteriores chipsets X470 e X370. Ademais, o novo chipset contará con dous portos USB 3.1 Gen2 e catro portos SATA. Non obstante, os fabricantes de placas base, se é necesario, poderán aumentar o número de portos SATA reconfigurando as liñas PCI Express e engadir portos USB de alta velocidade adicionais conectando controladores externos, por exemplo, ASMedia ASM1143.
Así, unha placa base típica baseada en AMD X570, só debido ao chipset, poderá obter un slot PCIe 4.0 x4, un par de slots PCIe 4.0 x1 e un par de slots M.2 con catro carrís PCI Express 4.0 conectados a cada un. E mesmo con tal conxunto de ranuras de carril PCI Express, tamén hai suficiente para conectar un controlador adicional USB 3.1 Gen2 de dobre porto e un controlador LAN Gigabit ao chipset.
Ao mesmo tempo, non esqueza que 24 carrís PCI Express 4.0 serán compatibles directamente polos procesadores Ryzen 3000. Suponse que estas liñas se usarán para a implementación do subsistema de vídeo gráfico (liñas 16), para o slot M.2 para a unidade NVMe primaria (4 liñas) e para conectar o procesador ao conxunto lóxico do sistema (4 liñas).
Desafortunadamente, tamén hai un lado negativo na poderosa modernización do conxunto básico da lóxica do sistema para a plataforma Socket AM4. O soporte para un número significativo de interfaces de alta velocidade aumentou a disipación de calor do X570 ata 15 W, mentres que a disipación de calor típica doutros chipsets modernos é de só 5 W. Como resultado, as placas base baseadas en AMD X570 veranse obrigadas a estar equipadas cun ventilador no radiador do chipset que, debido ao seu pequeno diámetro, pode causar certas molestias acústicas para os propietarios de sistemas baseados en X570. Desafortunadamente, esta é unha medida necesaria. Como explicou o director de mercadotecnia de MSI, Eric Van Beurden: "A ninguén lle gustarán [estes fans]. Pero son moi importantes para esta plataforma porque hai moitas interfaces de alta velocidade no seu interior e debemos asegurarnos de que podes usalas. Por iso é necesario un arrefriamento adecuado".
Paga a pena engadir que a información procede de varios fabricantes de placas base de que o conxunto lóxico do sistema X570 aínda non chegou á fase final de desenvolvemento, polo que algunhas características poden cambiar no próximo tempo antes de que se publiquen as placas. Non obstante, isto non debería impedir que os fabricantes demostren novos produtos para procesadores Socket AM4 no próximo Computex 2019.
Fonte: 3dnews.ru