આઘાત અને કંપનને આધિન ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોનું વિશ્વસનીયતા વિશ્લેષણ - એક વિહંગાવલોકન

જર્નલ: શોક એન્ડ વાઇબ્રેશન 16 (2009) 45–59
લેખકો: રોબિન એલિસ્ટર એમી, ગુગલીએલ્મો એસ. એગ્લિએટી (ઈ-મેલ: [ઇમેઇલ સુરક્ષિત]), અને ગાય રિચાર્ડસન
લેખકોનું જોડાણ: એસ્ટ્રોનોટિકલ રિસર્ચ ગ્રુપ, યુનિવર્સિટી ઓફ સાઉધમ્પ્ટન, સ્કૂલ ઓફ એન્જિનિયરિંગ સાયન્સ, સાઉધમ્પ્ટન, યુકે
સરે સેટેલાઇટ ટેકનોલોજી લિમિટેડ, ગિલ્ડફોર્ડ, સરે, યુ.કે

કોપીરાઈટ 2009 હિન્દાવી પબ્લિશિંગ કોર્પોરેશન. આ ક્રિએટીવ કોમન્સ એટ્રિબ્યુશન લાયસન્સ હેઠળ વિતરિત કરાયેલ એક ઓપન એક્સેસ લેખ છે, જે કોઈપણ માધ્યમમાં અપ્રતિબંધિત ઉપયોગ, વિતરણ અને પુનઃઉત્પાદનની પરવાનગી આપે છે, જો કે મૂળ કાર્ય યોગ્ય રીતે ટાંકવામાં આવ્યું હોય.

Notનોટેશન. ભવિષ્યમાં, એવી અપેક્ષા રાખવામાં આવે છે કે તમામ આધુનિક ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોમાં આંચકા અને કંપન લોડનો સામનો કરવાની ક્ષમતા જાળવી રાખીને કાર્યક્ષમતા વધશે. ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોના જટિલ પ્રતિભાવ અને નિષ્ફળતાના લક્ષણોને કારણે વિશ્વસનીયતાની આગાહી કરવાની પ્રક્રિયા મુશ્કેલ છે, તેથી વર્તમાન પદ્ધતિઓ ગણતરીની ચોકસાઈ અને કિંમત વચ્ચે સમાધાન છે.
ગતિશીલ લોડ હેઠળ કામ કરતી વખતે ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોની વિશ્વસનીયતાની વિશ્વસનીય અને ઝડપી આગાહી ઉદ્યોગ માટે ખૂબ જ મહત્વપૂર્ણ છે. આ લેખ ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોની વિશ્વસનીયતાની આગાહી કરવામાં સમસ્યાઓ દર્શાવે છે જે પરિણામોને ધીમું કરે છે. તે પણ ધ્યાનમાં લેવું જોઈએ કે વિશ્વસનીયતા મોડેલ સામાન્ય રીતે સમાન ઘટકોની સંખ્યા માટે સાધનોની વિશાળ શ્રેણીને ધ્યાનમાં રાખીને બનાવવામાં આવે છે. વિશ્વસનીયતા આગાહી પદ્ધતિઓના ચાર વર્ગો (સંદર્ભ પદ્ધતિઓ, પરીક્ષણ ડેટા, પ્રાયોગિક ડેટા અને નિષ્ફળતાના ભૌતિક કારણોનું મોડેલિંગ - નિષ્ફળતાનું ભૌતિકશાસ્ત્ર) આ લેખમાં એક અથવા બીજી પદ્ધતિનો ઉપયોગ કરવાની શક્યતા પસંદ કરવા માટે સરખામણી કરવામાં આવી છે. એ નોંધ્યું છે કે ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોમાં મોટાભાગની નિષ્ફળતાઓ થર્મલ લોડ્સને કારણે થાય છે, પરંતુ આ સમીક્ષા ઓપરેશન દરમિયાન આંચકા અને કંપનને કારણે થતી નિષ્ફળતાઓ પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરે છે.

અનુવાદકની નોંધ. લેખ આ વિષય પરના સાહિત્યની સમીક્ષા છે. તેની પ્રમાણમાં વૃદ્ધાવસ્થા હોવા છતાં, તે વિવિધ પદ્ધતિઓનો ઉપયોગ કરીને વિશ્વસનીયતાનું મૂલ્યાંકન કરવાની સમસ્યા માટે ઉત્તમ પરિચય તરીકે સેવા આપે છે.

1. પરિભાષા

BGA બોલ ગ્રીડ એરે.
DIP ડ્યુઅલ ઇન-લાઇન પ્રોસેસર, જે ક્યારેક ડ્યુઅલ ઇન-લાઇન પેકેજ તરીકે ઓળખાય છે.
FE મર્યાદિત તત્વ.
PGA પિન ગ્રીડ એરે.
PCB પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ, કેટલીકવાર PWB (પ્રિન્ટેડ વાયરિંગ બોર્ડ) તરીકે ઓળખાય છે.
PLCC પ્લાસ્ટિક લીડ્ડ ચિપ કેરિયર.
પીટીએચ પ્લેટેડ થ્રુ હોલ, જેને ક્યારેક પિન થ્રુ હોલ તરીકે ઓળખવામાં આવે છે.
QFP ક્વાડ ફ્લેટ પેક - ગુલ વિંગ તરીકે પણ ઓળખાય છે.
SMA આકાર મેમરી એલોય.
SMT સરફેસ માઉન્ટ ટેકનોલોજી.

મૂળ લેખકો તરફથી નોંધ: આ લેખમાં, "ઘટક" શબ્દ એ ચોક્કસ ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણનો સંદર્ભ આપે છે જેને પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડમાં સોલ્ડર કરી શકાય છે, "પેકેજ" શબ્દ સંકલિત સર્કિટના કોઈપણ ઘટક (સામાન્ય રીતે કોઈપણ SMT અથવા DIP ઘટક) નો સંદર્ભ આપે છે. "જોડાયેલ ઘટક" શબ્દ કોઈપણ સંયુક્ત પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ અથવા ઘટક પ્રણાલીનો સંદર્ભ આપે છે, જે ભારપૂર્વક જણાવે છે કે જોડાયેલ ઘટકોનો પોતાનો સમૂહ અને જડતા હોય છે. (ક્રિસ્ટલ પેકેજિંગ અને તેની વિશ્વસનીયતા પરની અસર લેખમાં ચર્ચા કરવામાં આવી નથી, તેથી "પેકેજ" શબ્દને જે અનુસરે છે તે એક અથવા બીજા પ્રકારનો "કેસ" તરીકે સમજી શકાય છે - આશરે અનુવાદ.)

2. સમસ્યાનું નિવેદન

PCB પર લાદવામાં આવેલા આંચકા અને વાઇબ્રેશન લોડ્સ PCB સબસ્ટ્રેટ, ઘટકોના પેકેજો, ઘટકોના નિશાનો અને સોલ્ડર સાંધા પર તાણ પેદા કરે છે. આ તાણ સર્કિટ બોર્ડમાં બેન્ડિંગ ક્ષણોના સંયોજન અને ઘટકની સામૂહિક જડતાને કારણે થાય છે. સૌથી ખરાબ પરિસ્થિતિમાં, આ તણાવ નીચેની નિષ્ફળતા સ્થિતિઓમાંથી એકનું કારણ બની શકે છે: પીસીબી ડિલેમિનેશન, સોલ્ડર સંયુક્ત નિષ્ફળતા, લીડ નિષ્ફળતા અથવા ઘટક પેકેજ નિષ્ફળતા. જો આમાંથી કોઈ એક નિષ્ફળતા મોડ થાય છે, તો ઉપકરણની સંપૂર્ણ નિષ્ફળતા મોટે ભાગે અનુસરશે. ઓપરેશન દરમિયાન અનુભવાયેલ નિષ્ફળતા મોડ પેકેજિંગના પ્રકાર, પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડના ગુણધર્મો, તેમજ બેન્ડિંગ ક્ષણો અને જડતા બળોની આવર્તન અને કંપનવિસ્તાર પર આધારિત છે. ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોની વિશ્વસનીયતા વિશ્લેષણમાં ધીમી પ્રગતિ એ ઇનપુટ પરિબળો અને નિષ્ફળતાના મોડ્સના અસંખ્ય સંયોજનોને કારણે છે જેને ધ્યાનમાં લેવાની જરૂર છે.

આ વિભાગનો બાકીનો ભાગ એકસાથે વિવિધ ઇનપુટ પરિબળોને ધ્યાનમાં લેવાની મુશ્કેલીને સમજાવવાનો પ્રયત્ન કરશે.

ધ્યાનમાં લેવાનું પ્રથમ જટિલ પરિબળ એ આધુનિક ઇલેક્ટ્રોનિક્સમાં ઉપલબ્ધ પેકેજ પ્રકારોની વિશાળ શ્રેણી છે, કારણ કે દરેક પેકેજ વિવિધ કારણોસર નિષ્ફળ થઈ શકે છે. ભારે ઘટકો જડતા લોડ માટે વધુ સંવેદનશીલ હોય છે, જ્યારે SMT ઘટકોનો પ્રતિભાવ સર્કિટ બોર્ડના વળાંક પર વધુ આધાર રાખે છે. પરિણામે, આ મૂળભૂત તફાવતોને લીધે, આ પ્રકારના ઘટકોમાં માસ અથવા કદના આધારે મોટા ભાગે અલગ નિષ્ફળતા માપદંડ હોય છે. બજારમાં ઉપલબ્ધ નવા ઘટકોના સતત ઉદભવને કારણે આ સમસ્યા વધુ વકરી છે. તેથી, કોઈપણ સૂચિત વિશ્વસનીયતા અનુમાન પદ્ધતિને ભવિષ્યમાં કોઈપણ વ્યવહારિક એપ્લિકેશન મેળવવા માટે નવા ઘટકો સાથે અનુકૂલન કરવું આવશ્યક છે. કંપન માટે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડનો પ્રતિભાવ ઘટકોની જડતા અને સમૂહ દ્વારા નક્કી કરવામાં આવે છે, જે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડના સ્થાનિક પ્રતિભાવને પ્રભાવિત કરે છે. તે જાણીતું છે કે સૌથી ભારે અથવા સૌથી મોટા ઘટકો જ્યાં તેઓ ઇન્સ્ટોલ કરેલા હોય ત્યાં સ્પંદન માટે બોર્ડના પ્રતિભાવમાં નોંધપાત્ર ફેરફાર કરે છે. PCB યાંત્રિક ગુણધર્મો (યંગ્સ મોડ્યુલસ અને જાડાઈ) એવી રીતે વિશ્વસનીયતાને અસર કરી શકે છે કે જેની આગાહી કરવી મુશ્કેલ છે.

સખત પીસીબી લોડ હેઠળ પીસીબીના એકંદર પ્રતિભાવ સમયને ઘટાડી શકે છે, પરંતુ તે જ સમયે, ઘટકો પર લાગુ કરાયેલ બેન્ડિંગ પળોમાં સ્થાનિક રીતે વધારો કરી શકે છે (વધુમાં, થર્મલી પ્રેરિત નિષ્ફળતાના પરિપ્રેક્ષ્યમાં, વાસ્તવમાં વધુ સ્પષ્ટ કરવું વધુ સારું છે. સુસંગત PCB, કારણ કે આ પેકેજિંગ પર લાદવામાં આવેલા થર્મલ તણાવને ઘટાડે છે - લેખકની નોંધ). સ્થાનિક બેન્ડિંગ ક્ષણોની આવર્તન અને કંપનવિસ્તાર અને સ્ટેક પર લાદવામાં આવેલ જડતા લોડ પણ સંભવિત નિષ્ફળતા મોડને પ્રભાવિત કરે છે. ઉચ્ચ આવર્તન નીચા કંપનવિસ્તાર લોડ માળખાની થાક નિષ્ફળતા તરફ દોરી શકે છે, જે નિષ્ફળતાનું મુખ્ય કારણ હોઈ શકે છે (નીચા/ઉચ્ચ ચક્રીય થાક, LCF પ્લાસ્ટિક વિકૃતિ (N_f < 10^6) દ્વારા પ્રભુત્વ ધરાવતી નિષ્ફળતાઓનો સંદર્ભ આપે છે, જ્યારે HCF સ્થિતિસ્થાપક વિકૃતિ સૂચવે છે. નિષ્ફળતાઓ , સામાન્ય રીતે (N_f > 10^6 ) થી નિષ્ફળતા [56] - લેખકની નોંધ) પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ પર તત્વોની અંતિમ ગોઠવણી નિષ્ફળતાનું કારણ નક્કી કરશે, જે જડતા ભારને કારણે વ્યક્તિગત ઘટકમાં તણાવને કારણે થઈ શકે છે. અથવા સ્થાનિક બેન્ડિંગ ક્ષણો. અંતે, માનવીય પરિબળો અને ઉત્પાદન સુવિધાઓના પ્રભાવને ધ્યાનમાં લેવું જરૂરી છે, જે સાધનોની નિષ્ફળતાની સંભાવનાને વધારે છે.

નોંધપાત્ર સંખ્યામાં ઇનપુટ પરિબળો અને તેમની જટિલ ક્રિયાપ્રતિક્રિયાને ધ્યાનમાં લેતા, તે સ્પષ્ટ થાય છે કે શા માટે ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોની વિશ્વસનીયતાની આગાહી કરવા માટેની અસરકારક પદ્ધતિ હજુ સુધી બનાવવામાં આવી નથી. આ મુદ્દા પર લેખકો દ્વારા ભલામણ કરાયેલ સાહિત્ય સમીક્ષાઓમાંથી એક IEEE [26] માં રજૂ કરવામાં આવી છે. જો કે, આ સમીક્ષા મુખ્યત્વે વિશ્વસનીયતા મોડેલોના એકદમ વ્યાપક વર્ગીકરણ પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરે છે, જેમ કે સંદર્ભ સાહિત્યમાંથી વિશ્વસનીયતાની આગાહી કરવાની પદ્ધતિ, પ્રાયોગિક ડેટા, નિષ્ફળતાની સ્થિતિનું કમ્પ્યુટર મોડેલિંગ (ફિઝિક્સ-ઓફ-ફેલ્યોર રિલાયબિલિટી (PoF)), અને નિષ્ફળતાઓને સંબોધિત કરતું નથી. આઘાત અને કંપનને કારણે પૂરતી વિગતમાં. ફાઉચર એટ અલ. [૧૭] થર્મલ નિષ્ફળતાઓ પર નોંધપાત્ર ભાર સાથે IEEE સમીક્ષાની સમાન રૂપરેખાને અનુસરો. પીઓએફ પદ્ધતિઓના પૃથ્થકરણની અગાઉની સંક્ષિપ્તતા, ખાસ કરીને આઘાત અને કંપન નિષ્ફળતાઓ પર લાગુ કરવામાં આવી હતી, તે તેમના વધુ વિચારણાને પાત્ર છે. IEEE જેવી સમીક્ષા AIAA દ્વારા સંકલિત કરવાની પ્રક્રિયામાં છે, પરંતુ આ સમયે સમીક્ષાનો અવકાશ અજ્ઞાત છે.

3. વિશ્વસનીયતા આગાહી પદ્ધતિઓનો વિકાસ

1960 ના દાયકામાં વિકસિત થયેલી સૌથી જૂની વિશ્વસનીયતા આગાહી પદ્ધતિ હાલમાં MIL-HDBK-217F [44] માં વર્ણવવામાં આવી છે (Mil-Hdbk-217F એ પદ્ધતિનું નવીનતમ અને અંતિમ પુનરાવર્તન છે, જે 1995 માં બહાર પાડવામાં આવ્યું હતું - લેખકની નોંધ) આ પદ્ધતિનો ઉપયોગ કરીને ચોક્કસ ઘટકો ધરાવતા પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડની સરેરાશ સર્વિસ લાઇફ મેળવવામાં ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોની નિષ્ફળતાનો ડેટાબેઝ. આ પદ્ધતિ સંદર્ભ અને આદર્શ સાહિત્યમાંથી વિશ્વસનીયતાની આગાહી કરવાની પદ્ધતિ તરીકે ઓળખાય છે. જો કે Mil-Hdbk-217F વધુને વધુ જૂનું થઈ રહ્યું છે, સંદર્ભ પદ્ધતિ આજે પણ ઉપયોગમાં છે. આ પદ્ધતિની મર્યાદાઓ અને અચોક્કસતાઓ સારી રીતે દસ્તાવેજીકૃત કરવામાં આવી છે [42,50], જે વૈકલ્પિક પદ્ધતિઓના ત્રણ વર્ગોના વિકાસ તરફ દોરી જાય છે: ભૌતિક નિષ્ફળતાની સ્થિતિનું કમ્પ્યુટર મોડેલિંગ (PoF), પ્રાયોગિક ડેટા અને ક્ષેત્ર પરીક્ષણ ડેટા.

PoF પદ્ધતિઓ અગાઉ એકત્રિત કરેલા ડેટા પર આધાર રાખ્યા વિના વિશ્લેષણાત્મક રીતે વિશ્વસનીયતાની આગાહી કરે છે. તમામ PoF પદ્ધતિઓમાં સ્ટેઈનબર્ગ [62] માં વર્ણવેલ શાસ્ત્રીય પદ્ધતિની બે સામાન્ય લાક્ષણિકતાઓ છે: પ્રથમ, ચોક્કસ સ્પંદન ઉત્તેજના માટે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડના સ્પંદન પ્રતિભાવની માંગ કરવામાં આવે છે, પછી કંપન એક્સપોઝર પછી વ્યક્તિગત ઘટકોની નિષ્ફળતાના માપદંડની ચકાસણી કરવામાં આવે છે. પીઓએફ પદ્ધતિઓમાં એક મહત્વપૂર્ણ પ્રગતિ એ પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડના ગાણિતિક મોડલને ઝડપથી જનરેટ કરવા માટે વિતરિત (સરેરાશ) બોર્ડ પ્રોપર્ટીઝનો ઉપયોગ કરવામાં આવ્યો છે [54], જેણે પ્રિન્ટેડના વાઇબ્રેશન રિસ્પોન્સની સચોટ ગણતરી કરવામાં જટિલતા અને સમયને નોંધપાત્ર રીતે ઘટાડ્યો છે. સર્કિટ બોર્ડ (વિભાગ 8.1.3 જુઓ). પીઓએફ તકનીકોમાં તાજેતરના વિકાસથી સરફેસ માઉન્ટ ટેક્નોલોજી (એસએમટી) સોલ્ડર ઘટકો માટે નિષ્ફળતાની આગાહીમાં સુધારો થયો છે; જો કે, બાર્કર્સ પદ્ધતિ [૫૯]ના અપવાદ સિવાય, આ નવી પદ્ધતિઓ માત્ર ઘટકો અને પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડના અત્યંત ચોક્કસ સંયોજનોને લાગુ પડે છે. ટ્રાન્સફોર્મર્સ અથવા મોટા કેપેસિટર જેવા મોટા ઘટકો માટે બહુ ઓછી પદ્ધતિઓ ઉપલબ્ધ છે.
પ્રાયોગિક ડેટા પદ્ધતિઓ સંદર્ભ સાહિત્યના આધારે વિશ્વસનીયતા આગાહી પદ્ધતિઓમાં ઉપયોગમાં લેવાતા મોડેલની ગુણવત્તા અને ક્ષમતાઓને સુધારે છે. ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોની વિશ્વસનીયતાની આગાહી કરવા માટેની પ્રાયોગિક માહિતી પર આધારિત પ્રથમ પદ્ધતિ HIRAP (હનીવેલ ઇન-સર્વિસ રિલાયબિલિટી એસેસમેન્ટ પ્રોગ્રામ) પદ્ધતિનો ઉપયોગ કરીને 1999ના પેપરમાં વર્ણવવામાં આવી હતી, જે હનીવેલ, Inc. [20] ખાતે બનાવવામાં આવી હતી. પ્રાયોગિક ડેટાની પદ્ધતિમાં સંદર્ભ અને આદર્શ સાહિત્યનો ઉપયોગ કરીને વિશ્વસનીયતાની આગાહી કરવાની પદ્ધતિઓ કરતાં ઘણા ફાયદા છે. તાજેતરમાં, ઘણી સમાન પદ્ધતિઓ દેખાઈ છે (REMM અને TRACS [17], FIDES [16] પણ). પ્રાયોગિક ડેટાની પદ્ધતિ, તેમજ સંદર્ભ અને માનક સાહિત્યનો ઉપયોગ કરીને વિશ્વસનીયતાની આગાહી કરવાની પદ્ધતિ, અમને વિશ્વસનીયતાના મૂલ્યાંકનમાં બોર્ડના લેઆઉટ અને તેના ઑપરેશનના ઑપરેટિંગ વાતાવરણને સંતોષકારક રીતે ધ્યાનમાં લેવાની મંજૂરી આપતી નથી. ડિઝાઇનમાં સમાન હોય તેવા બોર્ડના નિષ્ફળતા ડેટાનો ઉપયોગ કરીને અથવા સમાન ઓપરેટિંગ પરિસ્થિતિઓના સંપર્કમાં આવેલા બોર્ડમાંથી આ ખામીને સુધારી શકાય છે.

પ્રાયોગિક ડેટા પદ્ધતિઓ સમય જતાં ક્રેશ ડેટા ધરાવતા વ્યાપક ડેટાબેઝની ઉપલબ્ધતા પર આધાર રાખે છે. આ ડેટાબેઝમાં દરેક નિષ્ફળતાનો પ્રકાર યોગ્ય રીતે ઓળખાયેલ હોવો જોઈએ અને તેનું મૂળ કારણ નક્કી કરવું જોઈએ. આ વિશ્વસનીયતા મૂલ્યાંકન પદ્ધતિ એવી કંપનીઓ માટે યોગ્ય છે કે જેઓ એક જ પ્રકારનાં સાધનોનું મોટા પ્રમાણમાં ઉત્પાદન કરે છે જેથી વિશ્વસનીયતાનું મૂલ્યાંકન કરવા માટે નોંધપાત્ર સંખ્યામાં નિષ્ફળતાઓ પર પ્રક્રિયા કરી શકાય.

વિશ્વસનીયતા માટે ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોના પરીક્ષણ માટેની પદ્ધતિઓ 1970 ના દાયકાના મધ્યભાગથી ઉપયોગમાં લેવાઈ રહી છે અને સામાન્ય રીતે પ્રવેગક અને બિન-ત્વરિત પરીક્ષણોમાં વહેંચાયેલી છે. મૂળભૂત અભિગમ એ હાર્ડવેર ટેસ્ટ રન ચલાવવાનો છે જે શક્ય તેટલું વાસ્તવિક રીતે અપેક્ષિત ઓપરેટિંગ વાતાવરણ બનાવે છે. નિષ્ફળતા ન થાય ત્યાં સુધી પરીક્ષણો હાથ ધરવામાં આવે છે, જે MTBF (નિષ્ફળતાઓ વચ્ચેનો સરેરાશ સમય) ની આગાહી કરી શકે છે. જો MTBF ખૂબ લાંબો હોવાનો અંદાજ છે, તો પરીક્ષણની અવધિ એક્સિલરેટેડ ટેસ્ટિંગ દ્વારા ઘટાડી શકાય છે, જે ઑપરેટિંગ એન્વાયર્નમેન્ટ ફેક્ટર્સને વધારીને અને એક્સિલરેટેડ ટેસ્ટમાં નિષ્ફળતા દરને અપેક્ષિત નિષ્ફળતા દર સાથે સંબંધિત કરવા માટે જાણીતા સૂત્રનો ઉપયોગ કરીને પ્રાપ્ત થાય છે. કામગીરી આ પરીક્ષણ નિષ્ફળતાના ઉચ્ચ જોખમ ધરાવતા ઘટકો માટે મહત્વપૂર્ણ છે કારણ કે તે સંશોધકને ઉચ્ચતમ સ્તરનો વિશ્વાસ ડેટા પ્રદાન કરે છે, જો કે, અભ્યાસના લાંબા પુનરાવૃત્તિ સમયને કારણે બોર્ડ ડિઝાઇન ઑપ્ટિમાઇઝેશન માટે તેનો ઉપયોગ કરવો અવ્યવહારુ રહેશે.

1990 ના દાયકામાં પ્રકાશિત થયેલા કાર્યની ઝડપી સમીક્ષા સૂચવે છે કે આ તે સમયગાળો હતો જ્યારે પ્રાયોગિક ડેટા, પરીક્ષણ ડેટા અને PoF પદ્ધતિઓ સંદર્ભ પુસ્તકોમાંથી વિશ્વસનીયતાની આગાહી કરવા માટે જૂની પદ્ધતિઓને બદલવા માટે એકબીજા સાથે સ્પર્ધા કરતી હતી. જો કે, દરેક પદ્ધતિના પોતાના ફાયદા અને ગેરફાયદા છે, અને જ્યારે તેનો યોગ્ય રીતે ઉપયોગ થાય છે, ત્યારે તે મૂલ્યવાન પરિણામો આપે છે. પરિણામે, IEEE એ તાજેતરમાં એક પ્રમાણભૂત [26] બહાર પાડ્યું છે જે આજે ઉપયોગમાં લેવાતી તમામ વિશ્વસનીયતા આગાહી પદ્ધતિઓની યાદી આપે છે. IEEE નો ધ્યેય એક માર્ગદર્શિકા તૈયાર કરવાનો હતો જે એન્જિનિયરને ઉપલબ્ધ તમામ પદ્ધતિઓ અને દરેક પદ્ધતિમાં રહેલા ફાયદા અને ગેરફાયદા વિશેની માહિતી પ્રદાન કરે. જોકે IEEE અભિગમ હજુ પણ લાંબા ઉત્ક્રાંતિની શરૂઆતમાં છે, તેમ છતાં તેની પોતાની યોગ્યતાઓ હોવાનું જણાય છે, કારણ કે AIAA (અમેરિકન ઇન્સ્ટિટ્યૂટ ઑફ એરોનોટિક્સ એન્ડ એસ્ટ્રોનોટિક્સ) તેને S-102 નામની માર્ગદર્શિકા સાથે અનુસરે છે, જે IEEE જેવી જ છે પરંતુ દરેક પદ્ધતિ [27]માંથી ડેટાની સંબંધિત ગુણવત્તાને પણ ધ્યાનમાં લે છે. આ માર્ગદર્શિકાઓનો હેતુ ફક્ત આ વિષયો પર પ્રકાશિત વિશ્વના સાહિત્યમાં ફેલાયેલી પદ્ધતિઓને એકસાથે લાવવાનો છે.

4. કંપનથી થતી નિષ્ફળતા

પાછલા મોટા ભાગના સંશોધનોએ મુખ્યત્વે PCB લોડ તરીકે રેન્ડમ વાઇબ્રેશન પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કર્યું છે, પરંતુ નીચેનો અભ્યાસ ખાસ કરીને અસર-સંબંધિત નિષ્ફળતાઓને જુએ છે. આવી પદ્ધતિઓની અહીં સંપૂર્ણ ચર્ચા કરવામાં આવશે નહીં કારણ કે તે PoF પદ્ધતિઓના વર્ગીકરણ હેઠળ આવે છે અને આ લેખના વિભાગ 8.1 અને 8.2 માં તેની ચર્ચા કરવામાં આવી છે. હીન એટ અલ. [૨૪] જ્યારે આંચકો આવે ત્યારે BGA સોલ્ડર સાંધાઓની અખંડિતતા ચકાસવા માટે એક ટેસ્ટ બોર્ડ બનાવ્યું. લાઉ એટ અલ. [૩૬] પ્લેનમાં અને વિમાનની બહારની અસરો હેઠળ PLCC, PQFP અને QFP ઘટકોની વિશ્વસનીયતાનું વર્ણન કર્યું છે. પિટારેસી એટ અલ. [24] શોક લોડ્સને કારણે કમ્પ્યુટર મધરબોર્ડ્સની નિષ્ફળતાઓ પર નજર નાખી અને શોક લોડ હેઠળ ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોનું વર્ણન કરતા સાહિત્યની સારી સમીક્ષા આપી. સ્ટીનબર્ગ [૬૨] અસરગ્રસ્ત ઈલેક્ટ્રોનિક સાધનોની રચના અને વિશ્લેષણ પર એક સંપૂર્ણ પ્રકરણ પૂરું પાડે છે, જેમાં આંચકાના વાતાવરણની આગાહી કેવી રીતે કરવી અને ઈલેક્ટ્રોનિક ઘટકોની કામગીરી કેવી રીતે સુનિશ્ચિત કરવી તે બંનેને આવરી લે છે. સુખીરે [36] બોર્ડ ફાસ્ટનર્સ પર લાગુ પડતા ઇમ્પેક્ટ લોડ માટે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડના પ્રતિભાવની રેખીય ગણતરીઓમાં ભૂલોનું વર્ણન કર્યું છે. આમ, સંદર્ભ અને પ્રાયોગિક ડેટા પદ્ધતિઓ અસર-સંબંધિત સાધનોની નિષ્ફળતાઓને ધ્યાનમાં લઈ શકે છે, પરંતુ આ પદ્ધતિઓ "અસર" નિષ્ફળતાઓને ગર્ભિત રીતે વર્ણવે છે.

5. સંદર્ભ પદ્ધતિઓ

માર્ગદર્શિકાઓમાં વર્ણવેલ તમામ ઉપલબ્ધ પદ્ધતિઓમાંથી, અમે વાઇબ્રેશનની નિષ્ફળતાને ધ્યાનમાં લેતા માત્ર બે સુધી જ અમારી જાતને મર્યાદિત કરીશું: Mil-Hdbk-217 અને CNET [9]. Mil-Hdbk-217 ને મોટાભાગના ઉત્પાદકો દ્વારા માનક તરીકે સ્વીકારવામાં આવે છે. તમામ મેન્યુઅલ અને સંદર્ભ પદ્ધતિઓની જેમ, તે પ્રાયોગિક અભિગમો પર આધારિત છે જેનો હેતુ પ્રાયોગિક અથવા પ્રયોગશાળા ડેટામાંથી ઘટક વિશ્વસનીયતાની આગાહી કરવાનો છે. સંદર્ભ સાહિત્યમાં વર્ણવેલ પદ્ધતિઓ અમલમાં મૂકવા માટે પ્રમાણમાં સરળ છે, કારણ કે તેમને જટિલ ગાણિતિક મોડેલિંગની જરૂર નથી અને તે ફક્ત ભાગોના પ્રકારો, ભાગોની સંખ્યા, બોર્ડની કાર્યકારી પરિસ્થિતિઓ અને અન્ય સરળતાથી સુલભ પરિમાણોનો ઉપયોગ કરે છે. નિષ્ફળતાઓ, MTBF વચ્ચેના સમયની ગણતરી કરવા માટે પછી ઇનપુટ ડેટાને મોડેલમાં દાખલ કરવામાં આવે છે. તેના ફાયદા હોવા છતાં, Mil-Hdbk-217 ઓછા અને ઓછા લોકપ્રિય થઈ રહ્યા છે [12, 17,42,50,51]. ચાલો તેની લાગુતા પરના પ્રતિબંધોની અપૂર્ણ સૂચિને ધ્યાનમાં લઈએ.

1. ડેટા વધુને વધુ જૂનો થઈ રહ્યો છે, છેલ્લે 1995 માં અપડેટ કરવામાં આવ્યો હતો અને નવા ઘટકો સાથે સંબંધિત નથી, મોડલને સુધારવાની કોઈ શક્યતા નથી કારણ કે સંરક્ષણ ધોરણો સુધારણા બોર્ડે પદ્ધતિને "કુદરતી મૃત્યુ પામે છે" દેવાનો નિર્ણય કર્યો છે. 26].
2. પદ્ધતિ નિષ્ફળતા મોડ વિશે માહિતી પ્રદાન કરતી નથી, તેથી PCB લેઆઉટને સુધારી અથવા ઑપ્ટિમાઇઝ કરી શકાતું નથી.
3. મોડેલો ધારે છે કે નિષ્ફળતા એ ડિઝાઇન સ્વતંત્ર છે, PCB પરના ઘટકોના લેઆઉટને અવગણીને, જો કે, ઘટક લેઆઉટ નિષ્ફળતાની સંભાવના પર મોટી અસર કરે છે. [50].
4. એકત્ર કરાયેલ પ્રયોગમૂલક માહિતીમાં ઘણી અચોક્કસતાઓ છે, ઓપરેટિંગ સમય, સમારકામ, વગેરેના ખોટા રેકોર્ડને કારણે પ્રથમ પેઢીના ઘટકોમાંથી ડેટાનો ઉપયોગ અકુદરતી રીતે ઉચ્ચ નિષ્ફળતા દર સાથે થાય છે, જે વિશ્વસનીયતા આગાહી પરિણામોની વિશ્વસનીયતા ઘટાડે છે [51].

આ બધી ખામીઓ સૂચવે છે કે સંદર્ભ પદ્ધતિઓનો ઉપયોગ ટાળવો જોઈએ, જો કે, આ પદ્ધતિઓની સ્વીકાર્યતાની મર્યાદામાં, તકનીકી સ્પષ્ટીકરણોની સંખ્યાબંધ આવશ્યકતાઓને લાગુ કરવી આવશ્યક છે. તેથી, સંદર્ભ પદ્ધતિઓનો ઉપયોગ ત્યારે જ થવો જોઈએ જ્યારે યોગ્ય હોય, એટલે કે. ડિઝાઇનના પ્રારંભિક તબક્કામાં [46]. કમનસીબે, આ ઉપયોગ માટે પણ થોડી સાવધાની સાથે સંપર્ક કરવો જોઈએ, કારણ કે આ પ્રકારની પદ્ધતિઓ 1995 થી સુધારવામાં આવી નથી. તેથી, સંદર્ભ પદ્ધતિઓ યાંત્રિક વિશ્વસનીયતાના સ્વાભાવિક રીતે નબળા અનુમાનો છે અને તેનો ઉપયોગ સાવધાની સાથે થવો જોઈએ.

6. ટેસ્ટ ડેટા પદ્ધતિઓ

ટેસ્ટ ડેટા પદ્ધતિઓ ઉપલબ્ધ સૌથી સરળ વિશ્વસનીયતા આગાહી પદ્ધતિઓ છે. સૂચિત પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ ડિઝાઇનનો પ્રોટોટાઇપ પ્રયોગશાળા બેન્ચ પર પુનઃઉત્પાદિત પર્યાવરણીય સ્પંદનોને આધિન છે. આગળ, વિનાશ પરિમાણો (MTTF, શોક સ્પેક્ટ્રમ) નું વિશ્લેષણ કરવામાં આવે છે, પછી આનો ઉપયોગ વિશ્વસનીયતા સૂચકાંકોની ગણતરી કરવા માટે થાય છે [26]. ટેસ્ટ ડેટા પદ્ધતિનો ઉપયોગ તેના ફાયદા અને ગેરફાયદાને ધ્યાનમાં લઈને થવો જોઈએ.
પરીક્ષણ ડેટા પદ્ધતિઓનો મુખ્ય ફાયદો એ પરિણામોની ઉચ્ચ સચોટતા અને વિશ્વસનીયતા છે, તેથી નિષ્ફળતાના ઉચ્ચ જોખમવાળા ઉપકરણો માટે, ડિઝાઇન પ્રક્રિયાના અંતિમ તબક્કામાં હંમેશા કંપન લાયકાત પરીક્ષણ શામેલ હોવું જોઈએ. ગેરલાભ એ ટેસ્ટ પીસનું ઉત્પાદન, સ્થાપન અને લોડ કરવામાં લાંબો સમય લે છે, જે નિષ્ફળતાની ઉચ્ચ સંભાવનાવાળા ઉપકરણોના ડિઝાઇન સુધારણા માટે પદ્ધતિને અયોગ્ય બનાવે છે. પુનરાવર્તિત ઉત્પાદન ડિઝાઇન પ્રક્રિયા માટે, ઝડપી પદ્ધતિ ધ્યાનમાં લેવી જોઈએ. જો વાસ્તવિક સેવા જીવન [70,71] ની અનુગામી ગણતરી માટે વિશ્વસનીય મોડલ્સ ઉપલબ્ધ હોય તો એક્સિલરેટેડ ટેસ્ટિંગ દ્વારા લોડ એક્સપોઝરનો સમય ઘટાડી શકાય છે. જો કે, પ્રવેગક પરીક્ષણ પદ્ધતિઓ કંપન નિષ્ફળતાઓ કરતાં થર્મલ નિષ્ફળતાના મોડેલિંગ માટે વધુ યોગ્ય છે. આ એટલા માટે છે કારણ કે વાઇબ્રેશન લોડ્સની અસરોને ચકાસવા કરતાં સાધનો પર થર્મલ લોડ્સની અસરોને ચકાસવામાં ઓછો સમય લાગે છે. વાઇબ્રેશનની અસર ઉત્પાદનમાં લાંબા સમય પછી જ દેખાઈ શકે છે.

પરિણામે, કંપન નિષ્ફળતા માટે સામાન્ય રીતે પરીક્ષણ પદ્ધતિઓનો ઉપયોગ કરવામાં આવતો નથી સિવાય કે નીચા વોલ્ટેજના પરિણામે ખૂબ લાંબો સમય નિષ્ફળતામાં પરિણમે છે. ડેટા ચકાસણી પદ્ધતિઓના ઉદાહરણો હાર્ટ [23], હિન એટ અલના કાર્યોમાં જોઈ શકાય છે. [24], લિ [37], લાઉ એટ અલ. [૩૬], શેટ્ટી એટ અલ. [૧૫],વાંગ એટ અલ. [36], જીહ અને જંગ [57]. પદ્ધતિની સારી સામાન્ય ઝાંખી IEEE [40] માં આપવામાં આવી છે.

7. પ્રાયોગિક ડેટા પદ્ધતિઓ

પ્રાયોગિક ડેટા પદ્ધતિ સમાન પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડની નિષ્ફળતાના ડેટા પર આધારિત છે જે નિર્દિષ્ટ ઓપરેટિંગ શરતો હેઠળ પરીક્ષણ કરવામાં આવી છે. પદ્ધતિ ફક્ત પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ માટે યોગ્ય છે જે સમાન ભારનો અનુભવ કરશે. પ્રાયોગિક ડેટા પદ્ધતિમાં બે મુખ્ય પાસાઓ છે: ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોની નિષ્ફળતાનો ડેટાબેઝ બનાવવો અને સૂચિત ડિઝાઇનના આધારે પદ્ધતિનો અમલ કરવો. યોગ્ય ડેટાબેઝ બનાવવા માટે, ત્યાં સંબંધિત નિષ્ફળતા ડેટા હોવો જોઈએ જે સમાન ડિઝાઇનમાંથી એકત્રિત કરવામાં આવ્યો હોય; આનો અર્થ એ છે કે સમાન સાધનોની નિષ્ફળતા પરનો ડેટા અસ્તિત્વમાં હોવો જોઈએ. ખામીયુક્ત સાધનોનું પણ પૃથ્થકરણ કરવું જોઈએ અને આંકડાઓ યોગ્ય રીતે એકત્રિત કરવા જોઈએ, તે જણાવવા માટે પૂરતું નથી કે આપેલ PCB ડિઝાઈન ચોક્કસ કલાકો પછી નિષ્ફળ ગઈ, સ્થાન, નિષ્ફળતા મોડ અને નિષ્ફળતાનું કારણ નક્કી કરવું આવશ્યક છે. જ્યાં સુધી અગાઉના તમામ નિષ્ફળતાના ડેટાનું સંપૂર્ણ વિશ્લેષણ કરવામાં ન આવે ત્યાં સુધી, પ્રાયોગિક ડેટા પદ્ધતિનો ઉપયોગ કરી શકાય તે પહેલાં ડેટા સંગ્રહનો લાંબો સમય જરૂરી રહેશે.

આ મર્યાદા માટે સંભવિત ઉકેલ એ છે કે નિષ્ફળતા દર ડેટાબેઝ ઝડપથી બનાવવાના હેતુ માટે હાઇલી એક્સિલરેટેડ લાઇફસાઇકલ ટેસ્ટિંગ (HALT) નો અમલ કરવો, જોકે પર્યાવરણીય પરિમાણોનું ચોક્કસ પુનઃઉત્પાદન કરવું પડકારજનક છે પરંતુ મહત્વપૂર્ણ છે [27]. પ્રાયોગિક ડેટા પદ્ધતિના અમલીકરણના બીજા તબક્કાનું વર્ણન [27] માં વાંચી શકાય છે, જે દર્શાવે છે કે પ્રસ્તાવિત ડિઝાઇન માટે MTBF ની આગાહી કેવી રીતે કરવી જો પરીક્ષણ હેઠળની ડિઝાઇન હાલના બોર્ડમાં ફેરફાર કરીને મેળવવામાં આવે છે જેના માટે વિગતવાર નિષ્ફળતા ડેટા પહેલેથી જ અસ્તિત્વમાં છે. . પ્રાયોગિક ડેટા પદ્ધતિઓની અન્ય સમીક્ષાઓ [11,17,20,26] માં વિવિધ લેખકો દ્વારા વર્ણવવામાં આવી છે.

8. નિષ્ફળતાની સ્થિતિનું કમ્પ્યુટર સિમ્યુલેશન (PoF)

નિષ્ફળતાની પરિસ્થિતિઓ માટે કમ્પ્યુટર મોડેલિંગ તકનીકો, જેને સ્ટ્રેસ અને ડેમેજ મોડલ અથવા PoF મોડલ પણ કહેવાય છે, બે-પગલાની વિશ્વસનીયતા આગાહી પ્રક્રિયામાં અમલમાં મૂકવામાં આવે છે. પ્રથમ તબક્કામાં પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડના તેના પર લાદવામાં આવેલા ગતિશીલ લોડના પ્રતિભાવની શોધનો સમાવેશ થાય છે; બીજા તબક્કે, આપેલ વિશ્વસનીયતા સૂચકની ખાતરી કરવા માટે મોડેલના પ્રતિભાવની ગણતરી કરવામાં આવે છે. મોટાભાગનું સાહિત્ય ઘણીવાર પ્રતિભાવની આગાહી કરવાની પદ્ધતિ અને નિષ્ફળતાના માપદંડો શોધવાની પ્રક્રિયા બંનેને સમર્પિત છે. સ્વતંત્ર રીતે વર્ણવવામાં આવે ત્યારે આ બે પદ્ધતિઓ શ્રેષ્ઠ રીતે સમજી શકાય છે, તેથી આ સમીક્ષા આ બે પગલાંને અલગથી ધ્યાનમાં લેશે.

પ્રતિભાવની આગાહી કરવા અને નિષ્ફળતાના માપદંડો શોધવાના તબક્કાઓ વચ્ચે, પ્રથમ તબક્કામાં બનાવેલ અને બીજા તબક્કામાં ઉપયોગમાં લેવાયેલ ડેટા સેટને મોડેલમાં સ્થાનાંતરિત કરવામાં આવે છે. પ્રતિભાવ ચલ ચેસિસ [15,36,37,67] પર ઇનપુટ પ્રવેગકનો ઉપયોગ કરીને, વિવિધ PCB લેઆઉટ [40] ના વિવિધ વાઇબ્રેશનલ પ્રતિભાવોને ધ્યાનમાં લેવા માટે ઘટક દ્વારા અનુભવાયેલ વાસ્તવિક પ્રવેગ દ્વારા વિકસિત થયું છે, અને અંતે વિચારણા કરવા માટે. સ્થાનિક પર્યટન [62] અથવા સ્થાનિક બેન્ડિંગ ક્ષણો [59] પીસીબી દ્વારા ઘટકમાં સ્થાનિક દ્વારા અનુભવાય છે.

તે નોંધવામાં આવ્યું છે કે નિષ્ફળતા એ પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ [21,38] પર ઘટકોની ગોઠવણીનું કાર્ય છે, તેથી મોડેલો કે જે સ્થાનિક કંપન પ્રતિભાવને સમાવિષ્ટ કરે છે તે સચોટ હોવાની શક્યતા વધુ છે. કયા પરિમાણની પસંદગી (સ્થાનિક પ્રવેગક, સ્થાનિક વિચલન અથવા બેન્ડિંગ મોમેન્ટ) નિષ્ફળતા માટે નિર્ધારિત પરિબળ છે તે ચોક્કસ કેસ પર આધારિત છે.
જો SMT ઘટકોનો ઉપયોગ કરવામાં આવે તો, વક્રતા અથવા બેન્ડિંગ ક્ષણો નિષ્ફળતા માટે સૌથી મહત્વપૂર્ણ પરિબળો હોઈ શકે છે; ભારે ઘટકો માટે, સ્થાનિક પ્રવેગક સામાન્ય રીતે નિષ્ફળતાના માપદંડ તરીકે ઉપયોગમાં લેવાય છે. કમનસીબે, ઇનપુટ ડેટાના આપેલ સેટમાં કયા પ્રકારનો માપદંડ સૌથી યોગ્ય છે તે બતાવવા માટે કોઈ સંશોધન હાથ ધરવામાં આવ્યું નથી.

ઉપયોગમાં લેવાતી કોઈપણ PoF પદ્ધતિની યોગ્યતાને ધ્યાનમાં લેવી મહત્વપૂર્ણ છે, કારણ કે તે કોઈપણ PoF પદ્ધતિ, વિશ્લેષણાત્મક અથવા FEનો ઉપયોગ કરવો વ્યવહારુ નથી, જે પ્રયોગશાળા પરીક્ષણ ડેટા દ્વારા સમર્થિત નથી. વધુમાં, કોઈપણ મોડેલનો ઉપયોગ માત્ર તેની લાગુ પડતી અવકાશમાં જ કરવો મહત્વપૂર્ણ છે, જે કમનસીબે મોટાભાગના વર્તમાન PoF મોડલ્સની લાગુ પડતી ચોક્કસ અને મર્યાદિત પરિસ્થિતિઓમાં ઉપયોગ કરવા માટે મર્યાદિત કરે છે. PoF પદ્ધતિઓની ચર્ચાના સારા ઉદાહરણો વિવિધ લેખકો [17,19,26,49] દ્વારા વર્ણવવામાં આવ્યા છે.

8.1. પ્રતિભાવ આગાહી

પ્રતિભાવ અનુમાનમાં જરૂરી પ્રતિભાવ ચલની ગણતરી કરવા માટે બંધારણની ભૂમિતિ અને ભૌતિક ગુણધર્મોનો ઉપયોગ કરવાનો સમાવેશ થાય છે. આ પગલું માત્ર અંતર્ગત પીસીબીના એકંદર પ્રતિભાવને કેપ્ચર કરે તેવી અપેક્ષા છે અને વ્યક્તિગત ઘટકોના પ્રતિભાવને નહીં. પ્રતિભાવ અનુમાન પદ્ધતિના ત્રણ મુખ્ય પ્રકારો છે: વિશ્લેષણાત્મક, વિગતવાર FE મોડેલો અને સરળ FE મોડેલો, જે નીચે વર્ણવેલ છે. આ પદ્ધતિઓ ઉમેરવામાં આવેલા ઘટકોની જડતા અને સામૂહિક અસરોને સમાવિષ્ટ કરવા પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરે છે, જો કે PCB ની ધાર પર રોટેશનલ જડતાનું ચોક્કસ મોડેલિંગ કરવાના મહત્વને ન ગુમાવવું મહત્વપૂર્ણ છે કારણ કે આ મોડેલ ચોકસાઈ સાથે ગાઢ રીતે સંબંધિત છે (આમાં આની ચર્ચા કરવામાં આવી છે. કલમ 8.1.4). ફિગ. 1. પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડના વિગતવાર મોડેલનું ઉદાહરણ [53].

8.1.1. વિશ્લેષણાત્મક પ્રતિભાવ આગાહી

સ્ટેનબર્ગ [૬૨] પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડના વાઇબ્રેશન રિસ્પોન્સની ગણતરી કરવા માટેની એકમાત્ર વિશ્લેષણાત્મક પદ્ધતિ પ્રદાન કરે છે. સ્ટેઈનબર્ગ જણાવે છે કે ઈલેક્ટ્રોનિક એકમના પડઘો પર ઓસિલેશનનું કંપનવિસ્તાર રેઝોનન્ટ આવર્તનના બે ગણા વર્ગમૂળ જેટલું હોય છે; આ નિવેદન અનુપલબ્ધ ડેટા પર આધારિત છે અને તે ચકાસી શકાતું નથી. આ રેઝોનન્સ પર ગતિશીલ વિચલનને વિશ્લેષણાત્મક રીતે ગણતરી કરવાની મંજૂરી આપે છે, જેનો ઉપયોગ પછી ભારે ઘટકમાંથી ગતિશીલ લોડ અથવા પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડના વળાંકની ગણતરી કરવા માટે કરી શકાય છે. આ પદ્ધતિ સીધી રીતે સ્થાનિક PCB પ્રતિભાવ ઉત્પન્ન કરતી નથી અને તે માત્ર સ્ટેનબર્ગ દ્વારા વર્ણવેલ ડિફ્લેક્શન-આધારિત નિષ્ફળતા માપદંડ સાથે સુસંગત છે.

કંપનવિસ્તાર માપનના આધારે ટ્રાન્સફર ફંક્શન વિતરણની ધારણાની માન્યતા શંકાસ્પદ છે કારણ કે પિટારેસી એટ અલ. [53] એ કમ્પ્યુટર મધરબોર્ડ માટે 2% નું નિર્ણાયક એટેન્યુએશન માપ્યું છે, જ્યારે સ્ટેનબર્ગની ધારણાનો ઉપયોગ કરવાથી 3,5% મળશે (કુદરતી આવર્તન 54 પર આધારિત Hz), જે કંપન માટે બોર્ડના પ્રતિભાવને મોટા પ્રમાણમાં ઓછો અંદાજ તરફ દોરી જશે.

8.1.2. વિગતવાર FE મોડેલો

કેટલાક લેખકો પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ [30,37,53, 57,58] ના વાઇબ્રેશન રિસ્પોન્સની ગણતરી કરવા માટે વિગતવાર FE મોડલ્સનો ઉપયોગ દર્શાવે છે (આકૃતિ 1-3 વિગતવારના વધેલા સ્તર સાથે ઉદાહરણો બતાવે છે), જો કે આનો ઉપયોગ વ્યાપારી ઉત્પાદન માટે પદ્ધતિઓની ભલામણ કરવામાં આવતી નથી (સિવાય કે સ્થાનિક પ્રતિભાવની માત્ર સચોટ આગાહી જ એકદમ જરૂરી નથી) કારણ કે આવા મોડેલને બનાવવા અને ઉકેલવા માટે જરૂરી સમય અતિશય છે. સરળ મોડેલો યોગ્ય ચોકસાઈનો ડેટા ખૂબ ઝડપથી અને ઓછી કિંમતે ઉત્પન્ન કરે છે. વિગતવાર FE મોડલ બનાવવા અને ઉકેલવા માટે જરૂરી સમય [4-33] માં પ્રકાશિત JEDEC 35 વસંત સ્થિરાંકોનો ઉપયોગ કરીને ઘટાડી શકાય છે, આ વસંત સ્થિરાંકોનો ઉપયોગ દરેક વાયરના વિગતવાર FE મોડલની જગ્યાએ કરી શકાય છે. વધુમાં, વિગતવાર મોડલ ઉકેલવા માટે જરૂરી ગણતરીના સમયને ઘટાડવા માટે સબસ્ટ્રક્ચર પદ્ધતિ (કેટલીકવાર સુપર એલિમેન્ટ પદ્ધતિ તરીકે ઓળખાય છે) લાગુ કરી શકાય છે. એ નોંધવું જોઈએ કે વિગતવાર FE મોડલ ઘણીવાર પ્રતિભાવ અનુમાન અને નિષ્ફળતાના માપદંડો વચ્ચેની રેખાઓને અસ્પષ્ટ કરે છે, તેથી અહીં સંદર્ભિત કાર્ય નિષ્ફળતાના માપદંડો ધરાવતા કાર્યોની સૂચિ હેઠળ પણ આવી શકે છે.

8.1.3. FE મોડલ્સનું વિતરણ કર્યું

સરળ FE મૉડલ મૉડલ બનાવટ અને ઉકેલનો સમય ઘટાડે છે. ઉમેરાયેલ ઘટક સમૂહ અને તેની જડતા ખાલી પીસીબીને વધેલા સમૂહ અને જડતા સાથે અનુકરણ કરીને દર્શાવી શકાય છે, જ્યાં પીસીબીના યંગ મોડ્યુલસમાં સ્થાનિક રીતે વધારો કરીને સમૂહ અને જડતાની અસરોનો સમાવેશ કરવામાં આવે છે.

ફિગ. 2. મોડેલિંગ પ્રક્રિયાને સરળ બનાવવા અને ઉકેલનો સમય ઘટાડવા માટે સમપ્રમાણતાનો ઉપયોગ કરીને QFP ઘટકના વિગતવાર મોડેલનું ઉદાહરણ [36]. ફિગ. 3. જે-લીડ [6] ના વિગતવાર FE મોડેલનું ઉદાહરણ.

જડતા ઉન્નતીકરણ પરિબળની ગણતરી જોડાયેલ સભ્યને શારીરિક રીતે કાપીને અને બેન્ડિંગ ટેસ્ટ પદ્ધતિઓ લાગુ કરીને કરી શકાય છે [52]. પિટારેસી એટ અલ. [52,54] પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ સાથે જોડાયેલા ઘટકો દ્વારા પૂરા પાડવામાં આવેલ વધારાના સમૂહ અને જડતાની સરળીકરણ અસરની તપાસ કરી.

પ્રથમ પેપર પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડના સરળ FE મોડેલના એક કેસની તપાસ કરે છે, જે પ્રાયોગિક ડેટા સામે ચકાસાયેલ છે. આ પેપરની રુચિનું મુખ્ય ક્ષેત્ર વિતરિત ગુણધર્મોનું નિર્ધારણ છે, ચેતવણી સાથે કે સચોટ મોડેલ માટે ટોર્સનલ જડતાની ઉચ્ચ સચોટતા જરૂરી છે.

બીજો લેખ પાંચ અલગ-અલગ ભરેલા PCB ને જુએ છે, દરેક તેની રચનાના સરળીકરણના વિવિધ સ્તરો સાથે નમૂનારૂપ છે. આ મોડેલોની સરખામણી પ્રાયોગિક ડેટા સાથે કરવામાં આવે છે. આ લેખ સમૂહ-જડતા ગુણોત્તર અને મોડેલ ચોકસાઈ વચ્ચેના સંબંધના કેટલાક ઉપદેશક અવલોકનો સાથે સમાપ્ત થાય છે. આ બંને પેપર બે મોડલ વચ્ચેનો સહસંબંધ નક્કી કરવા માટે માત્ર નેચરલ ફ્રીક્વન્સીઝ અને MEC (મોડલ એશ્યોરન્સ માપદંડ) નો ઉપયોગ કરે છે. કમનસીબે, કુદરતી આવર્તનમાં ભૂલ સ્થાનિક પ્રવેગક અથવા બેન્ડિંગ ક્ષણોમાં ભૂલ વિશે કોઈ માહિતી આપી શકતી નથી, અને MKO માત્ર બે કુદરતી સ્થિતિઓ વચ્ચેનો એકંદર સહસંબંધ આપી શકે છે, પરંતુ પ્રવેગ અથવા વક્રતાની ટકાવારી ભૂલની ગણતરી કરવા માટે તેનો ઉપયોગ કરી શકાતો નથી. સંખ્યાત્મક વિશ્લેષણ અને કમ્પ્યુટર સિમ્યુલેશનના સંયોજનનો ઉપયોગ કરીને, સિફ્યુએન્ટેસ [૧૦] નીચેના ચાર અવલોકનો કરે છે.

1. સચોટ વિશ્લેષણ માટે સિમ્યુલેટેડ મોડ્સમાં ઓછામાં ઓછું 90% વાઇબ્રેટિંગ માસ હોવું આવશ્યક છે.
2. બોર્ડના વિચલનો તેની જાડાઈ સાથે તુલનાત્મક હોય તેવા કિસ્સામાં, બિનરેખીય વિશ્લેષણ રેખીય વિશ્લેષણ કરતાં વધુ યોગ્ય હોઈ શકે છે.
3. કમ્પોનન્ટ પ્લેસમેન્ટમાં નાની ભૂલો પ્રતિભાવ માપનમાં મોટી ભૂલોનું કારણ બની શકે છે.
4. પ્રતિભાવ માપનની ચોકસાઈ જડતા કરતાં માસમાં ભૂલો પ્રત્યે વધુ સંવેદનશીલ હોય છે.

8.1.4. સરહદની સ્થિતિ

ગણતરી કરેલ પ્રતિસાદ [59] ની ચોકસાઈ પર PCB એજ રોટેશન જડતા ગુણાંક નોંધપાત્ર અસર કરે છે, અને ચોક્કસ રૂપરેખાંકન પર આધાર રાખીને ઉમેરાયેલ ઘટક સમૂહ અને જડતા કરતાં ઘણું વધારે મહત્વ ધરાવે છે. રોટેશનલ એજ સ્ટીફનેસને શૂન્ય (આવશ્યક રીતે માત્ર એક સપોર્ટેડ શરત) તરીકે મોડલિંગ કરવાથી સામાન્ય રીતે રૂઢિચુસ્ત પરિણામો મળે છે, જ્યારે ચુસ્તપણે ક્લેમ્પ કરેલા મોડેલિંગ સામાન્ય રીતે પરિણામોને ઓછો અંદાજ આપે છે, કારણ કે સૌથી સખત PCB ક્લેમ્પિંગ મિકેનિઝમ્સ પણ સંપૂર્ણ ક્લેમ્પ્ડ એજ સ્થિતિને સુનિશ્ચિત કરી શકતા નથી. બાર્કર અને ચેન [5] એજ રોટેશનલ કઠોરતા PCB ની કુદરતી આવર્તનને કેવી રીતે અસર કરે છે તે બતાવવા માટે પ્રાયોગિક પરિણામો સાથે વિશ્લેષણાત્મક સિદ્ધાંતને માન્ય કરે છે. આ કાર્યની મુખ્ય શોધ એ ધારની પરિભ્રમણની જડતા અને કુદરતી આવર્તન વચ્ચેનો મજબૂત સહસંબંધ છે, જે સિદ્ધાંત સાથે સુસંગત છે. આનો અર્થ એ પણ થાય છે કે ધારની રોટેશનલ જડતાના મોડેલિંગમાં મોટી ભૂલો પ્રતિભાવ અનુમાનમાં મોટી ભૂલો તરફ દોરી જશે. જો કે આ કાર્યને ચોક્કસ કેસમાં ધ્યાનમાં લેવામાં આવ્યું હતું, તે તમામ પ્રકારની બાઉન્ડ્રી કન્ડિશન મિકેનિઝમ્સના મોડેલિંગ માટે લાગુ પડે છે. લિમ એટ અલના પ્રાયોગિક ડેટાનો ઉપયોગ કરીને. [૪૧] PCB મોડેલમાં FE નો ઉપયોગ કરવા માટે ધારની રોટેશનલ જડતાની ગણતરી કેવી રીતે કરી શકાય તેનું ઉદાહરણ પૂરું પાડે છે; આ બાર્કર અને ચેન [41] દ્વારા સ્વીકારવામાં આવેલી પદ્ધતિનો ઉપયોગ કરીને પ્રાપ્ત થાય છે. આ કાર્ય એ પણ બતાવે છે કે કુદરતી ફ્રીક્વન્સીને મહત્તમ કરવા માટે બંધારણમાં કોઈપણ બિંદુનું શ્રેષ્ઠ સ્થાન કેવી રીતે નક્કી કરવું. ગુઓ અને ઝાઓ [5] દ્વારા કંપન પ્રતિભાવ ઘટાડવા માટે સીમાની પરિસ્થિતિઓમાં ફેરફાર કરવાની અસરને ખાસ ધ્યાનમાં લેતા કાર્યો પણ અસ્તિત્વમાં છે; એગ્લિએટી [21]; એગ્લિએટી અને શ્વિંગશેકલ [2], લિમ એટ અલ. [3].

8.1.5. આઘાત અને કંપન અસરની આગાહીઓ

પિટારેસી એટ અલ. [53-55] 3D બ્લોક્સ તરીકે રજૂ કરાયેલા ઘટકો સાથે બોર્ડના આંચકા અને કંપન પ્રતિભાવની આગાહી કરવા માટે PCB ના વિગતવાર FE મોડલનો ઉપયોગ કરો. આ મોડેલોએ રેઝોનન્સ પર પ્રતિભાવની આગાહીને સુધારવા માટે પ્રાયોગિક રીતે નિર્ધારિત સતત ભીના ગુણોત્તરનો ઉપયોગ કર્યો હતો. ઈમ્પેક્ટ રિસ્પોન્સ સ્પેક્ટ્રમ (SRS) અને સમય-સફાઈ પદ્ધતિઓની સરખામણી ઈમ્પેક્ટ રિસ્પોન્સ અનુમાન માટે કરવામાં આવી હતી, જેમાં બંને પદ્ધતિઓ ચોકસાઈ અને સોલ્યુશન ટાઈમ વચ્ચે ટ્રેડ-ઓફ છે.

8.2. અસ્વીકાર માપદંડ

નિષ્ફળતા માપદંડ PCB ના પ્રતિભાવનું માપ લે છે અને નિષ્ફળતા મેટ્રિક મેળવવા માટે તેનો ઉપયોગ કરે છે, જ્યાં નિષ્ફળતા મેટ્રિક નિષ્ફળતાઓ (MTBF), નિષ્ફળતાના ચક્ર, નિષ્ફળતા-મુક્ત કામગીરીની સંભાવના, અથવા અન્ય કોઈ વિશ્વસનીયતા મેટ્રિક (જુઓ) વચ્ચેનો સરેરાશ સમય હોઈ શકે છે. IEEE [26]; જેન્સન[28] 47]; O'Connor [XNUMX] નિષ્ફળતા મેટ્રિક્સની ચર્ચા માટે). આ ડેટા જનરેટ કરવાના ઘણા જુદા જુદા અભિગમોને સરળતાથી વિશ્લેષણાત્મક અને પ્રયોગમૂલક પદ્ધતિઓમાં વિભાજિત કરી શકાય છે. પ્રયોગમૂલક પદ્ધતિઓ જરૂરી ગતિશીલ લોડ પર ઘટકોના પરીક્ષણ નમૂનાઓ લોડ કરીને નિષ્ફળતા માપદંડ ડેટા જનરેટ કરે છે. કમનસીબે, ઇનપુટ ડેટાની વિશાળ શ્રેણી (ઘટક પ્રકારો, PCB જાડાઈ અને લોડ) કે જે વ્યવહારમાં શક્ય છે તેના કારણે, પ્રકાશિત થયેલ ડેટા સીધી રીતે લાગુ થવાની શક્યતા નથી કારણ કે ડેટા ફક્ત ખૂબ જ વિશિષ્ટ કેસોમાં માન્ય છે. વિશ્લેષણાત્મક પદ્ધતિઓ આવા ગેરફાયદાથી પીડાતી નથી અને તેની વધુ વ્યાપક ઉપયોગિતા છે.

8.2.1. પ્રયોગમૂલક અસ્વીકાર માપદંડ

અગાઉ જણાવ્યું તેમ, મોટાભાગના પ્રયોગમૂલક મોડલની મર્યાદા એ છે કે તે માત્ર સમાન PCB જાડાઈ, સમાન ઘટકોના પ્રકારો અને ઇનપુટ લોડને સમાવિષ્ટ રૂપરેખાંકનો માટે જ લાગુ પડે છે, જે અસંભવિત છે. જો કે, ઉપલબ્ધ સાહિત્ય નીચેના કારણોસર ઉપયોગી છે: તે નિષ્ફળતા પરીક્ષણો કરવાના સારા ઉદાહરણો પૂરા પાડે છે, નિષ્ફળતા મેટ્રિક્સ માટેના વિવિધ વિકલ્પોને હાઇલાઇટ કરે છે અને નિષ્ફળતાના મિકેનિક્સ સંબંધિત મૂલ્યવાન માહિતી પ્રદાન કરે છે. લી [૩૭] એ 37-પિન BGA અને 272-પિન QFP પેકેજોની વિશ્વસનીયતાની આગાહી કરવા માટે એક પ્રયોગમૂલક મોડેલ બનાવ્યું. કંડક્ટરમાં અને પેકેજ બોડીમાં થાકના નુકસાનની તપાસ કરવામાં આવે છે, અને પ્રાયોગિક પરિણામો વિગતવાર FE મોડેલનો ઉપયોગ કરીને ગણતરી કરાયેલ તણાવ-આધારિત નુકસાન વિશ્લેષણ સાથે સારા કરારમાં છે (લી અને પોગ્લિટ્સ [160] પણ જુઓ). પ્રક્રિયા કંપન ઇનપુટ સિગ્નલના કંપન પ્રવેગકના આપેલ સ્તર માટે સંચિત નુકસાન પેદા કરે છે.
લાઉ એટ અલ. [૩૬] વેઇબુલ આંકડાઓનો ઉપયોગ કરીને શોક અને વાઇબ્રેશન લોડિંગ હેઠળ ચોક્કસ ઘટકોની વિશ્વસનીયતાનું મૂલ્યાંકન કર્યું. લિગુઓર અને ફોલોવેલ [36] એ એલએલસીસી અને જે-લીડ ઘટકોની નિષ્ફળતાઓની તપાસ સમગ્ર સેવા ચક્રમાં સ્થાનિક પ્રવેગકને બદલીને કરી. સ્થાનિક પ્રવેગકનો ઉપયોગ ચેસિસ ઇનપુટ પ્રવેગકના વિરોધમાં થાય છે, અને પરીક્ષણ પરિણામો પર તાપમાનની અસરની તપાસ કરવામાં આવી હતી. આ લેખ ઘટકોની વિશ્વસનીયતા પર PCB જાડાઈની અસરમાં સંશોધનનો સંદર્ભ પણ આપે છે.

ગુઓ અને ઝાઓ [21] ઘટકોની વિશ્વસનીયતાની તુલના કરે છે જ્યારે સ્થાનિક ટોર્સનલ વક્રતાનો લોડ તરીકે ઉપયોગ કરવામાં આવે છે, અગાઉના અભ્યાસો કે જેમાં પ્રવેગકનો ઉપયોગ થતો હતો તેનાથી વિપરીત. થાક નુકસાન સિમ્યુલેટેડ છે, પછી FE મોડેલ પ્રાયોગિક પરિણામો સાથે સરખાવવામાં આવે છે. લેખ વિશ્વસનીયતા સુધારવા માટે ઘટક લેઆઉટને ઑપ્ટિમાઇઝ કરવાની પણ ચર્ચા કરે છે.

હેમ અને લી [22] ચક્રીય ટોર્સનલ લોડિંગ હેઠળ લીડ સોલ્ડર સ્ટ્રેસ નક્કી કરવાની સમસ્યા માટે ટેસ્ટ ડેટા પદ્ધતિ રજૂ કરે છે. એસ્ટેસ અને અન્ય. અભ્યાસ કરાયેલ ઘટકોમાં ચિપ પેકેજ પ્રકારો CQFP 15, 61188, 5, 5 અને 2013, તેમજ FP 352 અને 208 છે. આ લેખ ભૂસ્થિર પૃથ્વી ઉપગ્રહની ભ્રમણકક્ષામાં વધઘટને કારણે ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોની નિષ્ફળતાને સમર્પિત છે, સમય નિષ્ફળતાઓ વચ્ચેની ફ્લાઇટ જીઓસ્ટેશનરી અથવા નીચી પૃથ્વીની ભ્રમણકક્ષા પરના વર્ષોના સંદર્ભમાં આપવામાં આવે છે. એ નોંધ્યું છે કે ગલવિંગ વાયરની નિષ્ફળતા સોલ્ડર જોઈન્ટ કરતાં પેકેજ બોડીના સંપર્કમાં હોય તેવા સ્થળોએ વધુ સંભવ છે.

જીહ અને જંગ [૩૦] સોલ્ડર જોઈન્ટમાં સહજ ઉત્પાદન ખામીને કારણે સાધનસામગ્રીની નિષ્ફળતાને ધ્યાનમાં લે છે. આ PCBનું ખૂબ જ વિગતવાર FE મોડલ બનાવીને અને વિવિધ મેન્યુફેક્ચરિંગ ક્રેક લંબાઈ માટે પાવર સ્પેક્ટ્રલ ડેન્સિટી (PSD) શોધીને કરવામાં આવે છે. લિગ્યોર, ફોલોએલ [૪૦] અને શેટ્ટી, રેનિકેનેન [૫૮] સૂચવે છે કે પ્રયોગમૂલક પદ્ધતિઓ ચોક્કસ કનેક્ટેડ ઘટક રૂપરેખાંકનો માટે સૌથી સચોટ અને ઉપયોગી નિષ્ફળતા ડેટા ઉત્પન્ન કરે છે. આ પ્રકારની પદ્ધતિઓનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે જો ચોક્કસ ઇનપુટ ડેટા (બોર્ડની જાડાઈ, ઘટકનો પ્રકાર, વક્રતા શ્રેણી) સમગ્ર ડિઝાઇન દરમિયાન સ્થિર રાખી શકાય, અથવા જો વપરાશકર્તા આ પ્રકારના વાસ્તવિક પરીક્ષણો કરવા પરવડી શકે.

8.2.2. વિશ્લેષણાત્મક નિષ્ફળતા માપદંડ

ખૂણાના સાંધાના એસએમટી મોડલ્સ

એસએમટી કોર્નર પિન નિષ્ફળતાઓને જોતા વિવિધ સંશોધકો સૂચવે છે કે આ નિષ્ફળતાનું સૌથી સામાન્ય કારણ છે. સિદ્ધાર્થ અને બાર્કરના [59] પેપર્સ એસએમટી કોર્નર લીડ્સ અને લૂપ લીડ ઘટકોના તાણને નિર્ધારિત કરવા માટે એક મોડેલ રજૂ કરીને પેપરોની અગાઉની શ્રેણીને પૂર્ણ કરે છે. છ સૌથી ખરાબ પરિસ્થિતિ માટે વિગતવાર FE મોડલની સરખામણીમાં સૂચિત મોડેલમાં 7% કરતા ઓછી ભૂલ છે. આ મૉડલ બાર્કર અને સિદ્ધાર્થ [4] દ્વારા અગાઉ પ્રકાશિત કરાયેલ ફોર્મ્યુલા પર આધારિત છે, જ્યાં બેન્ડિંગ મોમેન્ટને આધીન જોડાયેલા ભાગનું વિચલન મોડલ કરવામાં આવ્યું હતું. સુખીર [63] દ્વારા પેપર વિશ્લેષણાત્મક રીતે સ્થાનિક રીતે લાગુ પડતી બેન્ડિંગ પળોને કારણે પેકેજ ટર્મિનલમાં અપેક્ષિત તણાવની તપાસ કરે છે. બાર્કર અને સિદ્ધાર્થ [૪] સુખિર [૬૩], બાર્કર એટ અલ. [૪]ના કામ પર નિર્માણ કરે છે, જે અગ્રણી રોટેશનલ જડતાના પ્રભાવને ધ્યાનમાં લે છે. છેલ્લે, બાર્કર એટ અલ. [4] લીડ થાક જીવન પર લીડમાં પરિમાણીય ભિન્નતાની અસરનો અભ્યાસ કરવા માટે વિગતવાર FE મોડલ્સનો ઉપયોગ કર્યો.

અહીં JEDEC લીડ સ્પ્રિંગ કોન્સ્ટન્ટ્સ પરના કામનો ઉલ્લેખ કરવો યોગ્ય છે, જેણે લીડ ઘટકો [33-35]ના મોડલની રચનાને ખૂબ જ સરળ બનાવી છે. લીડ કનેક્શનના વિગતવાર મોડલને બદલે સ્પ્રિંગ કોન્સ્ટન્ટનો ઉપયોગ કરી શકાય છે; FE મોડલ બનાવવા અને ઉકેલવા માટે જરૂરી સમય મોડલમાં ઘટાડવામાં આવશે. ઘટક FE મોડેલમાં આવા સ્થિરાંકોનો ઉપયોગ સ્થાનિક લીડ તણાવની સીધી ગણતરીને અટકાવશે. તેના બદલે, એકંદર લીડ વિકૃતિ આપવામાં આવશે, જે પછી ઉત્પાદનના જીવન ચક્રના આધારે સ્થાનિક લીડ તણાવ અથવા લીડ નિષ્ફળતા માપદંડ સાથે સંબંધિત હોવી જોઈએ.

સામગ્રી થાક ડેટા

સોલ્ડર અને ઘટકો માટે વપરાતી સામગ્રીની નિષ્ફળતા પરનો મોટા ભાગનો ડેટા મુખ્યત્વે થર્મલ નિષ્ફળતા સાથે સંબંધિત છે, અને થાક નિષ્ફળતા સંબંધિત પ્રમાણમાં ઓછો ડેટા અસ્તિત્વમાં છે. આ ક્ષેત્રમાં મુખ્ય સંદર્ભ સેન્ડોર [56] દ્વારા પ્રદાન કરવામાં આવે છે, જે થાક અને સોલ્ડર એલોયની નિષ્ફળતાના મિકેનિક્સ પર ડેટા પ્રદાન કરે છે. સ્ટેઈનબર્ગ [62] સોલ્ડર સેમ્પલની નિષ્ફળતાને ધ્યાનમાં લે છે. સ્ટાન્ડર્ડ સોલ્ડર અને વાયર માટે થાકનો ડેટા યમાડાના પેપરમાં ઉપલબ્ધ છે [69].

ફિગ. 4. QFP ઘટકો માટે મેન્યુઅલમાંથી સામાન્ય નિષ્ફળતાની સ્થિતિ પેકેજ બોડીની નજીક છે.

આ સામગ્રીના અસામાન્ય ગુણધર્મોને કારણે સોલ્ડર ડિબોન્ડિંગ સાથે સંકળાયેલ મોડેલિંગ નિષ્ફળતાઓ પડકારરૂપ છે. આ પ્રશ્નનો ઉકેલ એ ઘટક પર આધાર રાખે છે કે જેને પરીક્ષણ કરવાની જરૂર છે. તે જાણીતું છે કે QFP પેકેજો માટે આ સામાન્ય રીતે ધ્યાનમાં લેવામાં આવતું નથી, અને સંદર્ભ સાહિત્યનો ઉપયોગ કરીને વિશ્વસનીયતાનું મૂલ્યાંકન કરવામાં આવે છે. પરંતુ જો મોટા BGA અને PGA ઘટકોના સોલ્ડરિંગની ગણતરી કરવામાં આવે છે, તો પછી લીડ જોડાણો, તેમના અસામાન્ય ગુણધર્મોને લીધે, ઉત્પાદનની નિષ્ફળતાને અસર કરી શકે છે. આમ, QFP પેકેજો માટે, લીડ થાક ગુણધર્મો સૌથી ઉપયોગી માહિતી છે. BGA માટે, ત્વરિત પ્લાસ્ટિક વિકૃતિને આધિન સોલ્ડર સાંધાઓની ટકાઉપણું પરની માહિતી વધુ ઉપયોગી છે [14]. મોટા ઘટકો માટે, સ્ટેઈનબર્ગ [62] સોલ્ડર જોઈન્ટ પુલ-આઉટ વોલ્ટેજ ડેટા પ્રદાન કરે છે.

ભારે ઘટક નિષ્ફળતા મોડલ્સ

ભારે ઘટકો માટે અસ્તિત્વમાં છે તે માત્ર નિષ્ફળતા મોડેલો સ્ટેઈનબર્ગ [62] દ્વારા એક પેપરમાં રજૂ કરવામાં આવ્યા છે, જે ઘટકોની તાણ શક્તિની તપાસ કરે છે અને લીડ કનેક્શન પર લાગુ થઈ શકે તેવા મહત્તમ સ્વીકાર્ય તણાવની ગણતરી કેવી રીતે કરવી તેનું ઉદાહરણ આપે છે.

8.3. PoF મૉડલ્સની લાગુ પડવા પરના તારણો

PoF પદ્ધતિઓ સંબંધિત સાહિત્યમાં નીચેના તારણો કાઢવામાં આવ્યા છે.

ઘટક નિષ્ફળતાની આગાહી કરવા માટે સ્થાનિક પ્રતિભાવ મહત્વપૂર્ણ છે. Li, Poglitsch [38] માં નોંધ્યું છે તેમ, પીસીબીની કિનારીઓ પરના ઘટકો બેન્ડિંગમાં સ્થાનિક તફાવતોને કારણે PCBની મધ્યમાં સ્થિત ઘટકો કરતાં નિષ્ફળતા માટે ઓછા સંવેદનશીલ હોય છે. પરિણામે, PCB પર વિવિધ સ્થાનો પરના ઘટકોમાં નિષ્ફળતાની વિવિધ સંભાવનાઓ હશે.

SMT ઘટકો માટે પ્રવેગક કરતાં સ્થાનિક બોર્ડ વક્રતા વધુ મહત્વપૂર્ણ નિષ્ફળતા માપદંડ માનવામાં આવે છે. તાજેતરના કાર્યો [38,57,62,67] સૂચવે છે કે બોર્ડ વક્રતા મુખ્ય નિષ્ફળતા માપદંડ છે.

વિવિધ પ્રકારનાં પેકેજો, પીનની સંખ્યા અને ઉપયોગમાં લેવાતા પ્રકાર બંનેમાં, ચોક્કસ સ્થાનિક વાતાવરણને ધ્યાનમાં લીધા વિના, અન્ય કરતાં સ્વાભાવિક રીતે વધુ વિશ્વસનીય છે [15,36,38].
તાપમાન ઘટકોની વિશ્વસનીયતાને અસર કરી શકે છે. લિગુઓર અને ફોલોવેલ [૪૦] જણાવે છે કે 40 ◦C થી 0 ◦C સુધીના તાપમાનની શ્રેણીમાં થાકનું જીવન સૌથી વધુ છે, જેમાં -65 ◦C ની નીચે અને 30 ◦C ઉપરના તાપમાનમાં નોંધપાત્ર ઘટાડો જોવા મળે છે. QFP ઘટકો માટે, જ્યાં વાયર પેકેજ સાથે જોડાય છે તે સ્થાન (ફિગ. 95 જુઓ) સોલ્ડર જોઈન્ટ [4]ને બદલે પ્રાથમિક ખામીનું સ્થાન ગણવામાં આવે છે.

બોર્ડની જાડાઈ SMT ઘટકોના થાક જીવન પર ચોક્કસ અસર કરે છે, કારણ કે જો બોર્ડની જાડાઈ 30mm થી 50mm સુધી વધારવામાં આવે તો BGA થાકનું જીવન લગભગ 0,85-1,6 ગણું ઘટતું દર્શાવવામાં આવ્યું છે (સતત એકંદર વળાંક જાળવી રાખતી વખતે) [13] . કમ્પોનન્ટ લીડ્સની લવચીકતા (અનુપાલન) પેરિફેરલ લીડ ઘટકોની વિશ્વસનીયતાને નોંધપાત્ર રીતે અસર કરે છે [63], જો કે, આ બિન-રેખીય સંબંધ છે, અને મધ્યવર્તી જોડાણ લીડ્સ સૌથી ઓછા વિશ્વસનીય છે.

8.4. સોફ્ટવેર પદ્ધતિઓ

યુનિવર્સિટી ઓફ મેરીલેન્ડ ખાતે સેન્ટર ફોર એડવાન્સ્ડ લાઇફ સાયકલ એન્જિનિયરિંગ (CALCE) પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડના વાઇબ્રેશન અને શોક રિસ્પોન્સની ગણતરી માટે સોફ્ટવેર પૂરું પાડે છે. સોફ્ટવેર (CALCE PWA નામનું) યુઝર ઇન્ટરફેસ ધરાવે છે જે FE મોડલ ચલાવવાની પ્રક્રિયાને સરળ બનાવે છે અને વાઇબ્રેશન મોડલમાં આપમેળે પ્રતિભાવ ગણતરીને ઇનપુટ કરે છે. FE પ્રતિભાવ મોડલ બનાવવા માટે કોઈ ધારણાઓનો ઉપયોગ કરવામાં આવતો નથી, અને ઉપયોગમાં લેવાતા નિષ્ફળતાના માપદંડ સ્ટેઈનબર્ગ [61]માંથી લેવામાં આવ્યા છે (જોકે બાર્કર્સની પદ્ધતિ [48] પણ અમલમાં મુકાય તેવી અપેક્ષા છે). સાધનસામગ્રીની વિશ્વસનીયતામાં સુધારો કરવા માટે સામાન્ય ભલામણો આપવા માટે, વર્ણવેલ સોફ્ટવેર સારી કામગીરી બજાવે છે, ખાસ કરીને કારણ કે તે એકસાથે થર્મલી પ્રેરિત તાણને ધ્યાનમાં લે છે અને તેને ન્યૂનતમ વિશિષ્ટ જ્ઞાનની જરૂર છે, પરંતુ મોડેલોમાં નિષ્ફળતાના માપદંડની સચોટતા પ્રાયોગિક રીતે ચકાસવામાં આવી નથી.

9. સાધનોની વિશ્વસનીયતા વધારવા માટેની પદ્ધતિઓ

આ વિભાગ પ્રોજેક્ટ પછીના ફેરફારોની ચર્ચા કરશે જે ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોની વિશ્વસનીયતામાં સુધારો કરે છે. તેઓ બે શ્રેણીઓમાં વિભાજિત થાય છે: તે જે PCB ની સીમાની સ્થિતિમાં ફેરફાર કરે છે, અને તે જે ભીનાશમાં વધારો કરે છે.

બાઉન્ડ્રી કન્ડીશન ફેરફારોનો મુખ્ય હેતુ પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડના ગતિશીલ વિચલનને ઘટાડવાનો છે, આ પાંસળીને સખત બનાવવા, વધારાના સપોર્ટ અથવા ઇનપુટ માધ્યમના વાઇબ્રેશનને ઘટાડવા દ્વારા પ્રાપ્ત કરી શકાય છે. સ્ટિફનર્સ ઉપયોગી થઈ શકે છે કારણ કે તેઓ કુદરતી ફ્રીક્વન્સીઝમાં વધારો કરે છે, જેનાથી ડાયનેમિક ડિફ્લેક્શન [62] ઘટાડે છે, તે જ વધારાના સપોર્ટ ઉમેરવા માટે લાગુ પડે છે [3], જો કે સપોર્ટનું સ્થાન પણ ઑપ્ટિમાઇઝ કરી શકાય છે, જેમ કે JH ઓંગ અને લિમના કાર્યોમાં દર્શાવવામાં આવ્યું છે. 40]. કમનસીબે, પાંસળી અને સપોર્ટને સામાન્ય રીતે લેઆઉટની પુનઃ ડિઝાઇનની જરૂર પડે છે, તેથી આ તકનીકોને ડિઝાઇન ચક્રની શરૂઆતમાં શ્રેષ્ઠ ગણવામાં આવે છે. વધુમાં, એ સુનિશ્ચિત કરવા માટે કાળજી લેવી જોઈએ કે ફેરફારો સહાયક બંધારણની કુદરતી ફ્રીક્વન્સીઝ સાથે મેળ ખાતી કુદરતી ફ્રીક્વન્સીઝને બદલતા નથી, કારણ કે આ પ્રતિકૂળ હશે.

ઇન્સ્યુલેશન ઉમેરવાથી ઉપકરણોમાં સ્થાનાંતરિત ગતિશીલ વાતાવરણની અસર ઘટાડીને ઉત્પાદનની વિશ્વસનીયતામાં સુધારો થાય છે અને તે નિષ્ક્રિય અથવા સક્રિય રીતે પ્રાપ્ત કરી શકાય છે.
નિષ્ક્રિય પદ્ધતિઓ અમલમાં મૂકવા માટે સામાન્ય રીતે સરળ અને સસ્તી હોય છે, જેમ કે કેબલ ઇન્સ્યુલેટરનો ઉપયોગ [66] અથવા શેપ મેમરી એલોય્સ (SMA) [32]ના સ્યુડોએલાસ્ટિક ગુણધર્મોનો ઉપયોગ. જો કે, તે જાણીતું છે કે નબળી ડિઝાઇન કરેલ આઇસોલેટર ખરેખર પ્રતિભાવ વધારી શકે છે.
સક્રિય પદ્ધતિઓ વ્યાપક આવર્તન શ્રેણીમાં વધુ સારી રીતે ભીનાશ પૂરી પાડે છે, સામાન્ય રીતે સરળતા અને સમૂહના ખર્ચે, તેથી તેઓ સામાન્ય રીતે નુકસાનને રોકવાને બદલે ખૂબ જ સંવેદનશીલ ચોકસાઇવાળા સાધનોની ચોકસાઈને સુધારવાનો હેતુ ધરાવે છે. સક્રિય વાઇબ્રેશન આઇસોલેશનમાં ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક [60] અને પીઝોઇલેક્ટ્રિક પદ્ધતિઓ [18,43]નો સમાવેશ થાય છે. બાઉન્ડ્રી કન્ડીશન મોડિફિકેશન પદ્ધતિઓથી વિપરીત, ભીના ફેરફારનો હેતુ ઈલેક્ટ્રોનિક સાધનોના પીક રેઝોનન્ટ રિસ્પોન્સને ઘટાડવાનો છે, જ્યારે વાસ્તવિક કુદરતી ફ્રીક્વન્સીમાં થોડો ફેરફાર થવો જોઈએ.

વાઇબ્રેશન આઇસોલેશનની જેમ, ભીનાશને નિષ્ક્રિય અથવા સક્રિય રીતે પ્રાપ્ત કરી શકાય છે, અગાઉની અને વધુ જટિલતામાં સમાન ડિઝાઇન સરળીકરણો અને બાદમાં ભીનાશ સાથે.

નિષ્ક્રિય પદ્ધતિઓમાં, ઉદાહરણ તરીકે, બોન્ડિંગ સામગ્રી જેવી ખૂબ જ સરળ પદ્ધતિઓનો સમાવેશ થાય છે, જેનાથી પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ [62] ના ભીનાશમાં વધારો થાય છે. વધુ અત્યાધુનિક પદ્ધતિઓમાં પાર્ટિકલ ડેમ્પિંગ [68] અને બ્રોડબેન્ડ ડાયનેમિક શોષકનો ઉપયોગ [25]નો સમાવેશ થાય છે.

સક્રિય સ્પંદન નિયંત્રણ સામાન્ય રીતે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ [1,45] ની સપાટી સાથે બંધાયેલા પીઝોસેરામિક તત્વોના ઉપયોગ દ્વારા પ્રાપ્ત થાય છે. સખ્તાઇની પદ્ધતિઓનો ઉપયોગ ચોક્કસ કેસ છે અને અન્ય પદ્ધતિઓના સંબંધમાં કાળજીપૂર્વક ધ્યાનમાં લેવો આવશ્યક છે. વિશ્વસનીયતાના મુદ્દાઓ માટે જાણીતા ન હોય તેવા ઉપકરણો પર આ તકનીકોનો ઉપયોગ કરવાથી ડિઝાઇનની કિંમત અને વજનમાં વધારો થશે નહીં. જો કે, જો મંજૂર ડિઝાઇન સાથેનું ઉત્પાદન પરીક્ષણ દરમિયાન નિષ્ફળ જાય, તો સાધનોને ફરીથી ડિઝાઇન કરવા કરતાં માળખાકીય સખ્તાઇની તકનીક લાગુ કરવી વધુ ઝડપી અને સરળ હોઈ શકે છે.

10. પદ્ધતિઓ વિકસાવવા માટેની તકો

આ વિભાગ ઈલેક્ટ્રોનિક સાધનોની વિશ્વસનીયતા અનુમાન સુધારવા માટેની તકોની વિગતો આપે છે, જો કે ઓપ્ટોઈલેક્ટ્રોનિક્સ, નેનો ટેકનોલોજી અને પેકેજીંગ ટેકનોલોજીમાં તાજેતરની પ્રગતિ ટૂંક સમયમાં આ દરખાસ્તોની લાગુતાને મર્યાદિત કરી શકે છે. ચાર મુખ્ય વિશ્વસનીયતા આગાહી પદ્ધતિઓ ઉપકરણ ડિઝાઇન સમયે ઉપયોગમાં ન હોઈ શકે. એકમાત્ર પરિબળ જે આવી પદ્ધતિઓને વધુ આકર્ષક બનાવી શકે છે તે સંપૂર્ણપણે સ્વયંસંચાલિત, ઓછા ખર્ચે ઉત્પાદન અને પરીક્ષણ તકનીકોનો વિકાસ હશે, કારણ કે આ સૂચિત ડિઝાઇનને ન્યૂનતમ માનવ પ્રયત્નો સાથે, વર્તમાનમાં શક્ય કરતાં વધુ ઝડપથી બનાવવામાં અને પરીક્ષણ કરવાની મંજૂરી આપશે.

PoF પદ્ધતિમાં સુધારા માટે ઘણો અવકાશ છે. મુખ્ય ક્ષેત્ર જ્યાં તેને સુધારી શકાય છે તે એકંદર ડિઝાઇન પ્રક્રિયા સાથે એકીકરણમાં છે. ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોની ડિઝાઇન એ પુનરાવર્તિત પ્રક્રિયા છે જે વિકાસકર્તાને માત્ર ઇલેક્ટ્રોનિક્સ, મેન્યુફેક્ચરિંગ અને થર્મલ એન્જિનિયરિંગ અને સ્ટ્રક્ચરલ ડિઝાઇનના ક્ષેત્રમાં વિશેષતા ધરાવતા ઇજનેરોના સહયોગથી તૈયાર પરિણામની નજીક લાવે છે. એક પદ્ધતિ કે જે આમાંના કેટલાક મુદ્દાઓને એકસાથે આપમેળે સંબોધિત કરે છે તે ડિઝાઇન પુનરાવર્તનોની સંખ્યામાં ઘટાડો કરશે અને નોંધપાત્ર પ્રમાણમાં સમય બચાવશે, ખાસ કરીને જ્યારે આંતરવિભાગીય સંદેશાવ્યવહારની માત્રાને ધ્યાનમાં લેતા હોય. PoF પદ્ધતિઓમાં સુધારણાના અન્ય ક્ષેત્રોને પ્રતિભાવ અનુમાનના પ્રકારો અને નિષ્ફળતાના માપદંડોમાં વિભાજિત કરવામાં આવશે.

પ્રતિસાદ અનુમાન આગળ બે સંભવિત પાથ ધરાવે છે: કાં તો ઝડપી, વધુ વિગતવાર મોડલ, અથવા સુધારેલ, સરળ મોડલ. વધુને વધુ શક્તિશાળી કોમ્પ્યુટર પ્રોસેસર્સના આગમન સાથે, વિગતવાર FE મોડલ્સ માટે ઉકેલનો સમય ઘણો નાનો બની શકે છે, જ્યારે તે જ સમયે, આધુનિક સૉફ્ટવેરને આભારી, ઉત્પાદન એસેમ્બલીનો સમય ઓછો થાય છે, જે આખરે માનવ સંસાધનોની કિંમતને ઘટાડે છે. FE મૉડલ્સને આપમેળે જનરેટ કરવા માટેની પ્રક્રિયા દ્વારા સરળ FE પદ્ધતિઓ પણ સુધારી શકાય છે, જેમ કે વિગતવાર FE પદ્ધતિઓ માટે પ્રસ્તાવિત. ઓટોમેટિક સોફ્ટવેર (CALCE PWA) હાલમાં આ હેતુ માટે ઉપલબ્ધ છે, પરંતુ આ ટેક્નોલોજી વ્યવહારમાં સારી રીતે સાબિત થઈ નથી અને બનાવેલી મોડેલિંગ ધારણાઓ અજાણ છે.

વિવિધ સરળીકરણ પદ્ધતિઓમાં અંતર્ગત અનિશ્ચિતતાની ગણતરી ખૂબ જ ઉપયોગી થશે, ઉપયોગી દોષ સહિષ્ણુતા માપદંડોને અમલમાં મૂકવાની મંજૂરી આપીને.

છેલ્લે, જોડાયેલ ઘટકોને વધેલી જડતા પ્રદાન કરવા માટે ડેટાબેઝ અથવા પદ્ધતિ ઉપયોગી થશે, જ્યાં આ જડતા વધારાનો ઉપયોગ પ્રતિભાવ મોડલની ચોકસાઈને સુધારવા માટે થઈ શકે છે. ઘટકોની નિષ્ફળતાના માપદંડની રચના વિવિધ ઉત્પાદકોના સમાન ઘટકો વચ્ચેના સહેજ તફાવત, તેમજ નવા પેકેજિંગ પ્રકારોના સંભવિત વિકાસ પર આધારિત છે, કારણ કે નિષ્ફળતાના માપદંડો નક્કી કરવા માટેની કોઈપણ પદ્ધતિ અથવા ડેટાબેઝમાં આવી વિવિધતા અને ફેરફારો માટે જવાબદાર હોવા જોઈએ.

એક ઉકેલ એ છે કે લીડ અને પેકેજિંગ પરિમાણો જેવા ઇનપુટ પરિમાણો પર આધારિત વિગતવાર FE મોડલ્સ આપમેળે બનાવવા માટે પદ્ધતિ/સોફ્ટવેર બનાવવું. આ પદ્ધતિ સામાન્ય રીતે સમાન આકારના ઘટકો જેમ કે SMT અથવા DIP ઘટકો માટે શક્ય હોઈ શકે છે, પરંતુ જટિલ અનિયમિત ઘટકો જેમ કે ટ્રાન્સફોર્મર્સ, ચોક્સ અથવા કસ્ટમ ઘટકો માટે નહીં.

અનુગામી FE મોડલ્સને તણાવ માટે ઉકેલી શકાય છે અને ઘટક જીવનની ગણતરી કરવા માટે સામગ્રી નિષ્ફળતા ડેટા (S-N પ્લાસ્ટિસિટી કર્વ ડેટા, ફ્રેક્ચર મિકેનિક્સ અથવા સમાન) સાથે જોડી શકાય છે, જોકે સામગ્રી નિષ્ફળતા ડેટા ઉચ્ચ ગુણવત્તાનો હોવો જોઈએ. FE પ્રક્રિયા વાસ્તવિક પરીક્ષણ ડેટા સાથે સહસંબંધિત હોવી જોઈએ, પ્રાધાન્યમાં શક્ય તેટલી વિશાળ રૂપરેખાંકનોની શ્રેણીમાં.

આવી પ્રક્રિયામાં સામેલ પ્રયત્નો ડાયરેક્ટ લેબોરેટરી ટેસ્ટિંગના વિકલ્પની તુલનામાં પ્રમાણમાં નાનો છે, જેમાં વિવિધ PCB જાડાઈઓ, વિવિધ લોડની તીવ્રતા અને લોડ દિશાઓમાં આંકડાકીય રીતે નોંધપાત્ર સંખ્યામાં પરીક્ષણો કરવા જોઈએ, બહુવિધ માટે ઉપલબ્ધ સેંકડો વિવિધ ઘટકોના પ્રકારો હોવા છતાં. બોર્ડના પ્રકારો. સરળ પ્રયોગશાળા પરીક્ષણના સંદર્ભમાં, દરેક પરીક્ષણના મૂલ્યને સુધારવા માટે એક પદ્ધતિ હોઈ શકે છે.

જો પીસીબીની જાડાઈ અથવા લીડના પરિમાણો જેવા અમુક ચલોમાં ફેરફારને કારણે તણાવમાં સંબંધિત વધારાની ગણતરી કરવાની પદ્ધતિ હોય, તો પછી ઘટકોના જીવનમાં ફેરફારનો અંદાજ લગાવી શકાય. આવી પદ્ધતિ FE વિશ્લેષણ અથવા વિશ્લેષણાત્મક પદ્ધતિઓનો ઉપયોગ કરીને બનાવી શકાય છે, જે આખરે હાલના નિષ્ફળતા ડેટામાંથી નિષ્ફળતા માપદંડની ગણતરી માટે સરળ સૂત્ર તરફ દોરી જાય છે.

આખરે, એવી અપેક્ષા રાખવામાં આવે છે કે એક પદ્ધતિ બનાવવામાં આવશે જે ઉપલબ્ધ તમામ વિવિધ સાધનોને જોડે: FE વિશ્લેષણ, પરીક્ષણ ડેટા, વિશ્લેષણાત્મક વિશ્લેષણ અને આંકડાકીય પદ્ધતિઓ ઉપલબ્ધ મર્યાદિત સંસાધનો સાથે શક્ય સૌથી સચોટ નિષ્ફળતા ડેટા બનાવવા માટે. ઇલેક્ટ્રોનિક સામગ્રી અને ઉત્પાદન તબક્કામાં પરિવર્તનશીલતાની અસરોને ધ્યાનમાં લેવા પ્રક્રિયામાં સ્ટોકેસ્ટિક પદ્ધતિઓ દાખલ કરીને PoF પદ્ધતિના તમામ વ્યક્તિગત ઘટકોને સુધારી શકાય છે. આ પરિણામોને વધુ વાસ્તવિક બનાવશે, કદાચ એવા સાધનો બનાવવાની પ્રક્રિયા તરફ દોરી જશે જે ઉત્પાદનના અધોગતિ (વજન અને ખર્ચ સહિત)ને ઓછું કરતી વખતે પરિવર્તનશીલતા માટે વધુ મજબૂત હોય.

આખરે, આવા સુધારાઓ ડિઝાઇન પ્રક્રિયા દરમિયાન સાધનસામગ્રીની વિશ્વસનીયતાના વાસ્તવિક-સમયના મૂલ્યાંકન માટે પણ પરવાનગી આપી શકે છે, ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક હસ્તક્ષેપ (EMI), થર્મલ અને ઔદ્યોગિક જેવા અન્ય મુદ્દાઓને સંબોધિત કરતી વખતે વિશ્વસનીયતા સુધારવા માટે તરત જ સુરક્ષિત ઘટકો વિકલ્પો, લેઆઉટ અથવા અન્ય ભલામણો સૂચવે છે.

11. નિષ્કર્ષ

આ સમીક્ષા ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોની વિશ્વસનીયતાની આગાહી કરવાની જટિલતાઓને પરિચય આપે છે, ચાર પ્રકારની વિશ્લેષણ પદ્ધતિઓ (નિયમનકારી સાહિત્ય, પ્રાયોગિક ડેટા, પરીક્ષણ ડેટા અને PoF) ની ઉત્ક્રાંતિને શોધી કાઢે છે, જે આ પ્રકારની પદ્ધતિઓના સંશ્લેષણ અને સરખામણી તરફ દોરી જાય છે. સંદર્ભ પદ્ધતિઓ માત્ર પ્રારંભિક અભ્યાસો માટે જ ઉપયોગી હોવાનું નોંધવામાં આવ્યું છે, પ્રાયોગિક ડેટા પદ્ધતિઓ માત્ર ત્યારે જ ઉપયોગી છે જો વ્યાપક અને સચોટ સમય ડેટા ઉપલબ્ધ હોય, અને ટેસ્ટ ડેટા પદ્ધતિઓ ડિઝાઇન લાયકાત પરીક્ષણ માટે મહત્વપૂર્ણ છે પરંતુ ઑપ્ટિમાઇઝેશન માટે અપૂરતી છે.

સંશોધનને અનુમાન માપદંડો અને નિષ્ફળતાની સંભાવનાની શ્રેણીઓમાં વિભાજિત કરીને, અગાઉની સાહિત્ય સમીક્ષાઓ કરતાં PoF પદ્ધતિઓની વધુ વિગતવાર ચર્ચા કરવામાં આવી છે. વિભાગ "પ્રતિસાદ આગાહી" વિતરિત ગુણધર્મો, સીમા સ્થિતિ મોડેલિંગ, અને FE મોડેલોમાં વિગતોના સ્તરો પરના સાહિત્યની સમીક્ષા કરે છે. પ્રતિસાદ અનુમાન પદ્ધતિની પસંદગી એ FE મોડલને જનરેટ કરવા અને ઉકેલવા માટે ચોકસાઈ અને સમય વચ્ચેના ટ્રેડ-ઓફ તરીકે દર્શાવવામાં આવે છે, ફરીથી સીમાની સ્થિતિની ચોકસાઈના મહત્વ પર ભાર મૂકે છે. વિભાગ "નિષ્ફળતા માપદંડ" પ્રયોગમૂલક અને વિશ્લેષણાત્મક નિષ્ફળતા માપદંડની ચર્ચા કરે છે; SMT તકનીક માટે, મોડેલો અને ભારે ઘટકોની સમીક્ષાઓ પ્રદાન કરવામાં આવે છે.
પ્રયોગમૂલક પદ્ધતિઓ ફક્ત ખૂબ જ ચોક્કસ કેસોને લાગુ પડે છે, જો કે તેઓ વિશ્વસનીયતા પરીક્ષણ પદ્ધતિઓના સારા ઉદાહરણો પ્રદાન કરે છે, જ્યારે વિશ્લેષણાત્મક પદ્ધતિઓ લાગુ કરવાની ઘણી વ્યાપક શ્રેણી ધરાવે છે પરંતુ અમલ કરવા માટે તે વધુ જટિલ છે. વિશિષ્ટ સોફ્ટવેર પર આધારિત હાલની નિષ્ફળતા વિશ્લેષણ પદ્ધતિઓની સંક્ષિપ્ત ચર્ચા પ્રદાન કરવામાં આવી છે. છેલ્લે, વિશ્વસનીયતા આગાહીના ભવિષ્ય માટે સૂચિતાર્થો પ્રદાન કરવામાં આવે છે, તે દિશાઓને ધ્યાનમાં રાખીને જેમાં વિશ્વસનીયતા આગાહી પદ્ધતિઓ વિકસિત થઈ શકે છે.

સાહિત્ય[1] જી.એસ. એગ્લિએટી, આર.એસ. લેંગલી, ઇ. રોજર્સ અને એસ.બી. ગેબ્રિયલ, સક્રિય નિયંત્રણ ડિઝાઇન અભ્યાસો માટે સાધન લોડ પેનલનું કાર્યક્ષમ મોડેલ, ધ જર્નલ ઓફ ધ એકોસ્ટિકલ સોસાયટી ઓફ અમેરિકા 108 (2000), 1663–1673.
[૨] જી.એસ. એગ્લિએટી, સ્પેસ એપ્લીકેશન માટે ઈલેક્ટ્રોનિક્સ માટે હળવા એન્ક્લોઝર, મિકેનિકલ એન્જિનિયર્સની સંસ્થાની કાર્યવાહી 2 (216), 2002–131.
[૩] જી.એસ. એગ્લિએટી અને સી. શ્વિંગશેકલ, અવકાશ એપ્લિકેશનો માટે ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનો માટે એન્ક્લોઝર્સ અને એન્ટિ-વાયબ્રેશન ડિવાઇસનું વિશ્લેષણ, સ્પેસમાં ડાયનેમિક્સ અને સ્પેસક્રાફ્ટ સ્ટ્રક્ચર્સના નિયંત્રણ પર 3ઠ્ઠી ઇન્ટરનેશનલ કોન્ફરન્સની કાર્યવાહી, રિઓમાગીઓર, ઇટાલી, (6).
[૪] ડી.બી. બાર્કર અને વાય. ચેન, વેજ લૉક કાર્ડ માર્ગદર્શિકાઓના કંપન નિયંત્રણનું મોડેલિંગ, ASME જર્નલ ઑફ ઇલેક્ટ્રોનિક પેકેજિંગ 4(115) (2), 1993-189.
[5] ડી.બી. બાર્કર, વાય. ચેન અને એ. દાસગુપ્તા, ક્વોડ લીડ સપાટી માઉન્ટ ઘટકોના કંપન થાક જીવનનો અંદાજ, 115(2) (1993), 195-200 ઇલેક્ટ્રોનિક પેકેજિંગનું ASME જર્નલ.
[6] D. B. બાર્કર, A. દાસગુપ્તા અને M. Pecht, PWB સોલ્ડર સંયુક્ત જીવનની ગણતરી થર્મલ અને વાઇબ્રેશનલ લોડિંગ હેઠળ, વાર્ષિક વિશ્વસનીયતા અને જાળવણી સિમ્પોઝિયમ, 1991 કાર્યવાહી (કેટ. નંબર 91CH2966-0), 451-459
[7] ડી.બી. બાર્કર, આઈ. શરીફ, એ. દાસગુપ્તા અને એમ. પેચ, લીડ કમ્પ્લાયન્સ અને સોલ્ડર સંયુક્ત થાક જીવન પર એસએમસી લીડ ડાયમેન્શનલ વેરિએબિલિટીની અસર, ASME જર્નલ ઑફ ઇલેક્ટ્રોનિક પેકેજિંગ 114(2) (1992), 177–184.
[૮] ડી.બી. બાર્કર અને કે. સિદ્ધાર્થ, સ્થાનિક પીડબલ્યુબી અને બેન્ડિંગ મોમેન્ટને આધીન એસેમ્બલીનું ઘટક નમવું, અમેરિકન સોસાયટી ઓફ મિકેનિકલ એન્જિનિયર્સ (પેપર) (8), 1993-1.
[૯] જે. બાઉલ્સ, માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણો માટે વિશ્વસનીયતા-અનુમાન પ્રક્રિયાઓનું સર્વેક્ષણ, વિશ્વસનીયતા પર IEEE વ્યવહારો 9(41) (1), 1992-2.
[૧૦] એઓ સિફ્યુએન્ટેસ, પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડના ગતિશીલ વર્તણૂકનો અંદાજ, ઘટકો, પેકેજિંગ અને મેન્યુફેક્ચરિંગ ટેકનોલોજી પર IEEE વ્યવહારો ભાગ B: એડવાન્સ્ડ પેકેજિંગ 10(17) (1), 1994-69.
[૧૧] એલ. કોન્ડ્રા, સી. બોસ્કો, આર. ડેપ્પે, એલ. ગુલો, જે. ટ્રેસી અને સી. વિલ્કિન્સન, એરોસ્પેસ ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોનું વિશ્વસનીયતા મૂલ્યાંકન, ગુણવત્તા અને વિશ્વસનીયતા એન્જિનિયરિંગ ઇન્ટરનેશનલ 11(15) (4), 1999–253 .
[૧૨] એમ. જે. કુશિંગ, ડી. ઇ. મોર્ટિન, ટી. જે. સ્ટેડટર્મન અને એ. મલ્હોત્રા, ઇલેક્ટ્રોનિક્સ-વિશ્વસનીયતા મૂલ્યાંકન અભિગમોની તુલના, વિશ્વસનીયતા 12(42) (4), 1993–542 પર IEEE વ્યવહારો.
[૧૩] આર. ડાર્વેક્સ અને એ. સૈયદ, બેન્ડિંગમાં એરિયા એરે સોલ્ડર જોઈન્ટ્સની વિશ્વસનીયતા, SMTA ઇન્ટરનેશનલ પ્રોસિડિંગ્સ ઑફ ધ ટેકનિકલ પ્રોગ્રામ (13), 2000–313.
[૧૪] એન.એફ. એન્કે, ટી.જે. કિલિન્સ્કી, એસ.એ. શ્રોડર અને જે.આર. લેસ્નિયાક, 14/60 ટીન-લીડ સોલ્ડર લેપ જોઈન્ટ્સની યાંત્રિક વર્તણૂક, કાર્યવાહી - ઈલેક્ટ્રોનિક ઘટકો કોન્ફરન્સ 40 (12), 1989–264.
[૧૫] ટી. એસ્ટેસ, ડબલ્યુ. વોંગ, ડબલ્યુ. મેકમુલન, ટી. બર્જર અને વાય. સૈટો, ગુલ વિંગ લીડ ઘટકો પર વર્ગ 15 હીલ ફીલેટ્સની વિશ્વસનીયતા. એરોસ્પેસ કોન્ફરન્સ, કાર્યવાહી 2 (6), 2003-6–2517 C6
[૧૬] FIDES, FIDES માર્ગદર્શિકા 16 ઈલેક્ટ્રોનિક સિસ્ટમ્સ માટેની વિશ્વસનીયતા પદ્ધતિ. FIDES ગ્રુપ, 2004.
[૧૭] બી. ફાઉચર, ડી. દાસ, જે. બૌલી અને બી. મેસ્લેટ, ઈલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણો માટે વિશ્વસનીયતા આગાહી પદ્ધતિઓની સમીક્ષા, માઈક્રોઈલેક્ટ્રોનિક્સ વિશ્વસનીયતા 17(42) (8), 2002–1155.
[૧૮] જે. ગાર્સિયા-બોનિટો, એમ. બ્રેનન, એસ. ઇલિયટ, એ. ડેવિડ અને આર. પિનિંગ્ટન, સક્રિય કંપન નિયંત્રણ માટે નવલકથા ઉચ્ચ-વિસ્થાપન પીઝોઇલેક્ટ્રિક એક્ટ્યુએટર, સ્માર્ટ મટિરિયલ્સ એન્ડ સ્ટ્રક્ચર્સ 18(7) (1), 1998 -31.
[૧૯] ડબલ્યુ. ગેરીક, જી. ગ્રેગોરીસ, આઈ. જેનકિન્સ, જે. જોન્સ, ડી. લેવિલે, પી. લેક્યુઅર, જે. લેનિક, સી. ન્યુગ્નોટ, એમ. સાર્નો, ઇ. ટોરેસ અને ઇ. વેર્ગનોલ્ટ, એક પદ્ધતિ સ્પેસ એપ્લીકેશન, યુરોપિયન સ્પેસ એજન્સી, (સ્પેશિયલ પબ્લિકેશન) ESA SP (19) (507), 2002–73 માં eee ઘટકો માટે યોગ્ય વિશ્વસનીયતા આગાહી પદ્ધતિનું મૂલ્યાંકન કરો અને પસંદ કરો.
[૨૦] એલ. ગુલ્લો, સેવામાં વિશ્વસનીયતા મૂલ્યાંકન અને ટોપ-ડાઉન અભિગમ વૈકલ્પિક વિશ્વસનીયતા આગાહી પદ્ધતિ પ્રદાન કરે છે. વાર્ષિક વિશ્વસનીયતા અને જાળવણી, સિમ્પોસિયમ કાર્યવાહી (કેટ. નંબર 20CH99), 36283, 1999–365.
[21] પ્ર. ગુઓ અને એમ. ઝાઓ, ટોર્સનલ વક્રતા અને ચિપ લોકેશન ઓપ્ટિમાઇઝેશન સહિત એસએમટી સોલ્ડર જોઇન્ટનો થાક, ઇન્ટરનેશનલ જર્નલ ઓફ એડવાન્સ્ડ મેન્યુફેક્ચરિંગ ટેક્નોલોજી 26(7-8) (2005), 887-895.
[૨૨] એસ.-જે. હેમ અને એસ.-બી. લી, વાઇબ્રેશન હેઠળ ઇલેક્ટ્રોનિક પેકેજિંગની વિશ્વસનીયતા માટે પ્રાયોગિક અભ્યાસ, પ્રાયોગિક મિકેનિક્સ 22(36) (4), 1996–339.
[૨૩] ડી. હાર્ટ, પ્લેટેડ થ્રુ હોલમાં કમ્પોનન્ટ લીડનું થાક પરીક્ષણ, IEEE પ્રોસીડિંગ્સ ઓફ ધ નેશનલ એરોસ્પેસ એન્ડ ઈલેક્ટ્રોનિક્સ કોન્ફરન્સ (23), 1988–1154.
[૨૪] ટી. વાય. હિન, કે.એસ. બેહ અને કે. સીતારામુ, આંચકા અને કંપનમાં એફસીબીજીએ સોલ્ડર સંયુક્ત વિશ્વસનીયતા મૂલ્યાંકન માટે ગતિશીલ પરીક્ષણ બોર્ડનો વિકાસ. 24મી ઈલેક્ટ્રોનિક્સ પેકેજીંગ ટેકનોલોજી કોન્ફરન્સ (EPTC 5), 2003, 2003–256ની કાર્યવાહી
[૨૫] વી. હો, એ. વેપ્રિક અને વી. બેબીટસ્કી, વાઈડબેન્ડ ડાયનેમિક શોષક, શોક એન્ડ વાઇબ્રેશન 25(10) (3), 2003-195નો ઉપયોગ કરીને પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડનું રગ્ડાઇઝિંગ.
[૨૬] IEEE, IEEE 26, 1413, v+2003 C ના આધારે વિશ્વસનીયતા અનુમાનો પસંદ કરવા અને તેનો ઉપયોગ કરવા માટે IEEE માર્ગદર્શિકા.
[૨૭] ટી. જેક્સન, એસ. હાર્બેટર, જે. સ્કેટો અને ટી. કિન્ની, સ્પેસ સિસ્ટમ્સ વિશ્વસનીયતા મોડેલ્સ માટે માનક બંધારણોનો વિકાસ, વાર્ષિક વિશ્વસનીયતા અને જાળવણી સિમ્પોઝિયમ, 27 કાર્યવાહી (કેટ. નંબર 2003CH03), 37415–269.
[28] એફ. જેન્સન, ઇલેક્ટ્રોનિક કમ્પોનન્ટ રિલાયબિલિટી, વિલી, 1995.
[૨૯] જે.એચ. ઓન્ગ અને જી. લિમ, માળખાંની મૂળભૂત આવર્તનને મહત્તમ બનાવવા માટેની એક સરળ તકનીક, ઇલેક્ટ્રોનિક પેકેજિંગ 29 (122), 2000–341ની ASME જર્નલ.
[૩૦] ઇ. જીહ અને ડબલ્યુ. જંગ, સપાટી માઉન્ટ સોલ્ડર સાંધાનો કંપનશીલ થાક. IThermfl30. ઈલેક્ટ્રોનિક સિસ્ટમ્સમાં થર્મલ અને થર્મોમેકેનિકલ ફેનોમેના પર છઠ્ઠી ઈન્ટરસોસાઈટી કોન્ફરન્સ (કેટ. નંબર 98CH98), 36208, 1998–246.
[૩૧] બી. જોન્સન અને એલ. ગુલો, વિશ્વસનીયતા મૂલ્યાંકન અને આગાહી પદ્ધતિમાં સુધારો. વાર્ષિક વિશ્વસનીયતા અને જાળવણી સિમ્પોઝિયમ. 31 કાર્યવાહી. ઉત્પાદન ગુણવત્તા અને અખંડિતતા પર આંતરરાષ્ટ્રીય સિમ્પોઝિયમ (કેટ. નંબર 2000CH00), 37055, -:2000–181.
[૩૨] એમ. ખાન, ડી. લાગાઉદાસ, જે. મેયસ અને બી. હેન્ડરસન, નિષ્ક્રિય વાઇબ્રેશન આઇસોલેશન માટે સ્યુડોઇલાસ્ટિક એસએમએ સ્પ્રિંગ એલિમેન્ટ્સ: ભાગ i મોડેલિંગ, જર્નલ ઑફ ઇન્ટેલિજન્ટ મટિરિયલ સિસ્ટમ્સ એન્ડ સ્ટ્રક્ચર્સ 32(15) (6), 2004–415 .
[૩૩] આર. કોટલોવિટ્ઝ, સરફેસ-માઉન્ટેડ કમ્પોનન્ટ્સ માટે પ્રતિનિધિ લીડ ડિઝાઇનનું તુલનાત્મક અનુપાલન, ઘટકો પર IEEE વ્યવહારો, હાઇબ્રિડ્સ અને મેન્યુફેક્ચરિંગ ટેક્નોલોજી 33(12) (4), 1989–431.
[૩૪] આર. કોટલોવિટ્ઝ, સપાટી માઉન્ટ ઘટક લીડ ડિઝાઇન માટે અનુપાલન મેટ્રિક્સ. 34 કાર્યવાહી. 1990મી ઈલેક્ટ્રોનિક ઘટકો અને ટેકનોલોજી કોન્ફરન્સ (કેટ. નંબર 40CH90-2893), 6, 1990–1054.
[૩૫] આર. કોટલોવિટ્ઝ અને એલ. ટેલર, ઢાળવાળી ગુલ-વિંગ, સ્પાઈડર જે-બેન્ડ અને સ્પાઈડર ગુલ-વિંગ લીડ ડિઝાઇન માટે સરફેસ માઉન્ટ ઘટકો માટે અનુપાલન મેટ્રિક્સ. 35 કાર્યવાહી. 1991મી ઈલેક્ટ્રોનિક ઘટકો અને ટેકનોલોજી કોન્ફરન્સ (કેટ. નંબર 41CH91-2989), 2, 1991–299.
[૩૬] જે. લાઉ, એલ. પાવર્સ-માલોની, જે. બેકર, ડી. રાઇસ અને બી. શૉ, ફાઇન પિચ સરફેસ માઉન્ટ ટેક્નોલોજી એસેમ્બલીઝની સોલ્ડર સંયુક્ત વિશ્વસનીયતા, ઘટકો, હાઇબ્રિડ્સ અને ઉત્પાદન ટેકનોલોજી પર IEEE વ્યવહારો 36(13) (3), 1990–534.
[૩૭] આર. લી, રેન્ડમ વાઇબ્રેશન લોડ હેઠળ ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોના થાકની આગાહી માટેની પદ્ધતિ, ASME જર્નલ ઑફ ઇલેક્ટ્રોનિક પેકેજિંગ 37(123) (4), 2001–394.
[૩૮] આર. લી અને એલ. પોગ્લિટ્સ, પ્લાસ્ટિક બોલ ગ્રીડ એરેનો થાક અને ઓટોમોટિવ વાઇબ્રેશન હેઠળ પ્લાસ્ટિક ક્વાડ ફ્લેટ પેકેજો. SMTA ઇન્ટરનેશનલ, પ્રોસીડિંગ્સ ઓફ ધ ટેકનિકલ પ્રોગ્રામ (38), 2001–324.
[૩૯] આર. લી અને એલ. પોગ્લિટ્સ, વાઇબ્રેશન થાક, નિષ્ફળતાની પદ્ધતિ અને પ્લાસ્ટિક બોલ ગ્રીડ એરે અને પ્લાસ્ટિક ક્વાડ ફ્લેટ પેકેજોની વિશ્વસનીયતા.
[૪૦] પ્રોસીડિંગ્સ 40 HD ઇન્ટરનેશનલ કોન્ફરન્સ ઓન હાઇ-ડેન્સિટી ઇન્ટરકનેક્ટ એન્ડ સિસ્ટમ્સ પેકેજિંગ (SPIE વોલ્યુમ. 2001), 4428, 2001–223.
[૪૧] એસ. લિગુઓર અને ડી. ફોલોવેલ, સપાટી માઉન્ટ ટેક્નોલોજી (smt) સોલ્ડર સાંધાઓની વાઇબ્રેશન થાક. વાર્ષિક વિશ્વસનીયતા અને જાળવણી સિમ્પોઝિયમ 41 કાર્યવાહી (કેટ. નંબર 1995CH95), 35743, -:1995–18.
[૪૨] જી. લિમ, જે. ઓન્ગ અને જે. પેની, કંપન હેઠળ પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડની ધારની અસર અને આંતરિક બિંદુ સપોર્ટ, ASME જર્નલ ઑફ ઇલેક્ટ્રોનિક પેકેજિંગ 42(121) (2), 1999-122.
[૪૩] પી. લુથરા, મિલ-એચડીબીકે-43: તેમાં ખોટું શું છે? વિશ્વસનીયતા પર IEEE વ્યવહારો 217(39) (5), 1990.
[૪૪] જે. મારૌઝ અને એલ. ચેંગ, થન્ડર એક્ટ્યુએટર્સ, સ્માર્ટ મટિરિયલ્સ એન્ડ સ્ટ્રક્ચર્સ 44(11) (6), 2002–854નો ઉપયોગ કરીને સક્રિય વાઇબ્રેશન આઇસોલેશનનો સંભવિત અભ્યાસ.
[૪૫] MIL-HDBK-45F. ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોની વિશ્વસનીયતા અનુમાન. યુએસ ડિપાર્ટમેન્ટ ઓફ ડિફેન્સ, એફ એડિશન, 217.
[૪૬] એસ. આર. મોહેઇમાની, શન્ટેડ પીઝોઇલેક્ટ્રિક ટ્રાન્સડ્યુસરનો ઉપયોગ કરીને વાઇબ્રેશન ડેમ્પિંગ અને કંટ્રોલમાં તાજેતરની નવીનતાઓનો સર્વે, આઇઇઇઇ ટ્રાન્ઝેક્શન્સ ઓન કંટ્રોલ સિસ્ટમ્સ ટેક્નોલોજી 46(11) (4), 2003–482.
[૪૭] એસ. મોરિસ અને જે. રેઈલી, મિલ-એચડીબીકે-47- મનપસંદ લક્ષ્ય. વાર્ષિક વિશ્વસનીયતા અને જાળવણી સિમ્પોઝિયમ. 217 કાર્યવાહી (કેટ. નંબર 1993CH93-3257), (3), 1993–503.
પી. ઓ'કોનોર, પ્રાયોગિક વિશ્વસનીયતા એન્જિનિયરિંગ. વિલી, 1997.
[૪૮] એમ. ઓસ્ટરમેન અને ટી. સ્ટેડટરમેન, સર્કિટ કાર્ડ એસેમ્બલી માટે નિષ્ફળતા આકારણી સોફ્ટવેર. વાર્ષિક વિશ્વસનીયતા અને જાળવણી. સિમ્પોઝિયમ. 48 કાર્યવાહી (કેટ. નંબર 1999CH99), 36283, 1999–269.
[૪૯] એમ. પેચ્ટ અને એ. દાસગુપ્તા, ફિઝિક્સ-ઓફ-ફેલ્યોર: એન એપ્રોચ ટુ રિલાયેબલ પ્રોડક્ટ ડેવલપમેન્ટ, IEEE 49 ઇન્ટરનેશનલ ઇન્ટિગ્રેટેડ રિલાયબિલિટી વર્કશોપ ફાઇનલ રિપોર્ટ (કેટ. નંબર 1995TH95), (8086), 1999-1.
[૫૦] એમ. પેચટ અને ડબલ્યુ.-સી. કાંગ, mil-hdbk-50e વિશ્વસનીયતા આગાહી પદ્ધતિઓની વિવેચન, IEEE ટ્રાન્ઝેક્શન્સ ઓન રિલાયબિલિટી 217(37) (5), 1988–453.
[૫૧] એમ.જી. પેચ્ટ અને એફ.આર. નેશ, ઈલેક્ટ્રોનિક સાધનોની વિશ્વસનીયતાની આગાહી, આઈઈઈઈની કાર્યવાહી 51(82) (7), 1994–992.
[૫૨] જે. પિટારેસી, ડી. કેલેટકા, આર. કાલ્ડવેલ અને ડી. સ્મિથ, પ્રિન્ટેડ સર્કિટ કાર્ડ્સના એફઇ વાઇબ્રેશન વિશ્લેષણ માટે સ્મીઅર પ્રોપર્ટી ટેકનિક, ઇલેક્ટ્રોનિક પેકેજિંગ 52 (113), 1991-250નું ASME જર્નલ.
[૫૩] જે. પિટારેસી, પી. ગેંગ, ડબલ્યુ. બેલ્ટમેન અને વાય. લિંગ, પર્સનલ કમ્પ્યુટર મધરબોર્ડનું ડાયનેમિક મોડેલિંગ અને માપન. 53મી ઈલેક્ટ્રોનિક કમ્પોનન્ટ્સ એન્ડ ટેકનોલોજી કોન્ફરન્સ 52., (કેટ. નંબર 2002CH02)(-), 37345, 2002–597.
[૫૪] જે. પિટારેસી અને એ. પ્રિમવેરા, પ્રિન્ટેડ સર્કિટ કાર્ડ માટે કંપન મોડેલિંગ તકનીકોની સરખામણી, ASME જર્નલ ઑફ ઇલેક્ટ્રોનિક પેકેજિંગ 54 (114), 1991–378.
[૫૫] જે. પિટારેસી, બી. રોગમેન, એસ. ચપરાલા અને પી. ગેંગ, પીસી મધરબોર્ડનું મિકેનિકલ શોક ટેસ્ટિંગ અને મોડેલિંગ. 55 કાર્યવાહી, 2004મી ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકો અને ટેકનોલોજી કોન્ફરન્સ (IEEE કેટ. નંબર 54CH04) 37546 (1), 2004–1047.
[૫૬] BI સેન્ડોર, સોલ્ડર મિકેનિક્સ - અ સ્ટેટ ઑફ ધ આર્ટ એસેસમેન્ટ. ધ મિનરલ્સ, મેટલ્સ એન્ડ મટિરિયલ્સ સોસાયટી, 56.
[૫૭] એસ. શેટ્ટી, વી. લેહટિનેન, એ. દાસગુપ્તા, વી., હલકોલા અને ટી. રેનિકેનેન, ચક્રીય બેન્ડિંગને કારણે ચિપ સ્કેલ પેકેજ ઇન્ટરકનેક્ટનો થાક, ASME જર્નલ ઑફ ઇલેક્ટ્રોનિક પેકેજિંગ 57(123) (3), 2001– 302.
[૫૮] એસ. શેટ્ટી અને ટી. રેનિકેનેન, ઈલેક્ટ્રોનિક પેકેજો માટે થ્રી- અને ફોર-પોઈન્ટ બેન્ડ ટેસ્ટિંગ, ASME જર્નલ ઑફ ઈલેક્ટ્રોનિક પેકેજિંગ 58(125) (4), 2003–556.
[૫૯] કે. સિદ્ધાર્થ અને ડી.બી. બાર્કર, પેરિફેરલ લીડ્ડ ઘટકોના કોર્નર લીડ્સના કંપન પ્રેરિત થાક જીવનનો અંદાજ, ASME જર્નલ ઑફ ઇલેક્ટ્રોનિક પેકેજિંગ 59(118) (4), 1996–244.
[60] જે. સ્પાનોસ, ઝેડ. રહેમાન અને જી. બ્લેકવુડ, સોફ્ટ 6-એક્સિસ એક્ટિવ વાઇબ્રેશન આઇસોલેટર, પ્રોસીડિંગ્સ ઓફ ધ અમેરિકન કંટ્રોલ કોન્ફરન્સ 1 (1995), 412–416.
[૬૧] ડી. સ્ટેઈનબર્ગ, ઈલેક્ટ્રોનિક ઈક્વિપમેન્ટ માટે વાઈબ્રેશન એનાલિસિસ, જોન વિલી એન્ડ સન્સ, 61.
[૬૧] ડી. સ્ટેઈનબર્ગ, ઈલેક્ટ્રોનિક ઈક્વિપમેન્ટ માટે વાઈબ્રેશન એનાલિસિસ, જોન વિલી એન્ડ સન્સ, 62.
[૬૩] ઇ. સુહિર, શું સુસંગત બાહ્ય લીડ્સ સરફેસ-માઉન્ટેડ ડિવાઇસની મજબૂતાઈ ઘટાડી શકે છે? 63મી ઈલેક્ટ્રોનિક્સ કમ્પોનન્ટ્સ કોન્ફરન્સની 1988 કાર્યવાહી (38CH88-2600), 5, 1988–1.
[૬૪] ઇ. સુહિર, તેના સપોર્ટ કોન્ટૂર પર લાગુ થતા શોક લોડ્સ માટે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડનો બિનરેખીય ગતિશીલ પ્રતિભાવ, ASME જર્નલ ઑફ ઇલેક્ટ્રોનિક પેકેજિંગ 64(114) (4), 1992–368.
[૬૫] ઇ. સુહિર, તેના સપોર્ટ કોન્ટૂરમાં લાગુ થતા સામયિક શોક લોડ્સ માટે ફ્લેક્સિબલ સર્કિટ પ્રિન્ટેડ બોર્ડનો પ્રતિભાવ, અમેરિકન સોસાયટી ઓફ મિકેનિકલ એન્જિનિયર્સ (પેપર) 65(59) (2), 1992-1.
[૬૬] એ. વેપ્રિક, કઠોર પર્યાવરણીય પરિસ્થિતિઓમાં ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોના નિર્ણાયક ઘટકોનું વાઇબ્રેશન પ્રોટેક્શન, જર્નલ ઑફ સાઉન્ડ એન્ડ વાઇબ્રેશન 66(259) (1), 2003–161.
[૬૭] એચ. વાંગ, એમ. ઝાઓ અને ક્યૂ. ગુઓ, એસએમટી સોલ્ડર સંયુક્તના કંપન થાક પ્રયોગો, માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ વિશ્વસનીયતા 67(44) (7), 2004–1143.
[૬૮] ઝેડ. ડબલ્યુ. ઝુ, કે. ચાન અને ડબલ્યુ. લિયાઓ, પાર્ટિકલ ડેમ્પિંગ ડિઝાઇન, શોક એન્ડ વાઇબ્રેશન 68(11–5) (6), 2004–647 માટેની પ્રયોગમૂલક પદ્ધતિ.
[૬૯] એસ. યામાડા, સોલ્ડર્ડ જોઈન્ટ ક્રેકીંગ માટે ફ્રેક્ચર મિકેનિક્સ અભિગમ, ઘટકો, હાઇબ્રિડ્સ અને મેન્યુફેક્ચરિંગ ટેકનોલોજી પર IEEE વ્યવહારો 69(12) (1), 1989-99.
[70] ડબલ્યુ. ઝાઓ અને ઇ. એલ્સાયદ, સરેરાશ અવશેષ જીવન પર આધારિત મોડેલિંગ ઝડપી જીવન પરીક્ષણ, ઇન્ટરનેશનલ જર્નલ ઑફ સિસ્ટમ્સ સાયન્સ 36(11) (1995), 689–696.
[૭૧] ડબલ્યુ. ઝાઓ, એ. મેટાસ, એક્સ. ઝાઓ, પી. વાસિલિઉ અને ઇ.એ. એલ્સાયદ, સામાન્યીકૃત સ્ટેપ સ્ટ્રેસ એક્સિલરેટેડ લાઇફ મોડલ. 71 ઇન્ટરનેશનલ કોન્ફરન્સ ઓન ધ બિઝનેસ ઓફ ઇલેક્ટ્રોનિક પ્રોડક્ટ રિલાયબિલિટી એન્ડ લાયબિલિટી, 2004, 2004-19ની કાર્યવાહી.

સોર્સ: www.habr.com