X3D લેઆઉટ: AMD ચિપલેટ અને HBM મેમરીને સંયોજિત કરવાની દરખાસ્ત કરે છે

Intel Foveros પ્રોસેસર્સના અવકાશી લેઆઉટ વિશે ઘણી વાત કરે છે, તેણે મોબાઇલ લેકફિલ્ડ પર તેનું પરીક્ષણ કર્યું છે, અને 2021 ના ​​અંત સુધીમાં તે અલગ 7nm ગ્રાફિક્સ પ્રોસેસર્સ બનાવવા માટે તેનો ઉપયોગ કરી રહ્યું છે. એએમડીના પ્રતિનિધિઓ અને વિશ્લેષકો વચ્ચેની બેઠકમાં, તે સ્પષ્ટ થઈ ગયું કે આવા વિચારો પણ આ કંપની માટે પરાયું નથી.

તાજેતરની FAD 2020 ઇવેન્ટમાં, AMD CTO માર્ક પેપરમાસ્ટર પેકેજિંગ સોલ્યુશન્સના ઉત્ક્રાંતિ વિકાસના ભાવિ માર્ગ વિશે ટૂંકમાં વાત કરવામાં સક્ષમ હતા. 2015 માં, વેગા ગ્રાફિક્સ પ્રોસેસર્સે કહેવાતા 2,5-પરિમાણીય લેઆઉટનો ઉપયોગ કર્યો હતો, જ્યારે HBM-પ્રકારની મેમરી ચિપ્સ GPU ક્રિસ્ટલ સાથે સમાન સબસ્ટ્રેટ પર મૂકવામાં આવી હતી. AMD એ 2017 માં પ્લાનર મલ્ટિ-ચિપ ડિઝાઇનનો ઉપયોગ કર્યો; બે વર્ષ પછી, દરેકને એ હકીકતની આદત પડી ગઈ કે "ચિપલેટ" શબ્દમાં કોઈ ટાઇપો નથી.

ભવિષ્યમાં, પ્રેઝન્ટેશન સ્લાઇડ સમજાવે છે તેમ, AMD એક હાઇબ્રિડ લેઆઉટ પર સ્વિચ કરશે જે 2,5D અને 3D તત્વોને જોડશે. ચિત્ર આ ગોઠવણની વિશેષતાઓનો નબળો ખ્યાલ આપે છે, પરંતુ કેન્દ્રમાં તમે એક જ પ્લેનમાં સ્થિત ચાર સ્ફટિકો જોઈ શકો છો, જે સંબંધિત પેઢીના ચાર HBM મેમરી સ્ટેક્સથી ઘેરાયેલા છે. દેખીતી રીતે, સામાન્ય સબસ્ટ્રેટની ડિઝાઇન વધુ જટિલ બનશે. AMD અપેક્ષા રાખે છે કે આ લેઆઉટમાં સંક્રમણ પ્રોફાઇલ ઇન્ટરફેસની ઘનતામાં દસ ગણો વધારો કરશે. એવું માનવું વાજબી છે કે સર્વર GPUs આ લેઆઉટને અપનાવનારા પ્રથમ લોકોમાં હશે.

સોર્સ: 3dnews.ru