ઇન્ટેલ લેકફિલ્ડ XNUMX-કોર હાઇબ્રિડ પ્રોસેસર્સ પર નવી વિગતો

• ભવિષ્યમાં, લગભગ તમામ ઇન્ટેલ ઉત્પાદનો ફોવેરોસ અવકાશી લેઆઉટનો ઉપયોગ કરશે, અને તેનું સક્રિય અમલીકરણ 10nm પ્રક્રિયા તકનીકમાં શરૂ થશે.
• ફોવેરોસની બીજી પેઢીનો ઉપયોગ પ્રથમ 7nm Intel GPU દ્વારા કરવામાં આવશે જે સર્વર સેગમેન્ટમાં એપ્લિકેશન મેળવશે.
• એક રોકાણકાર ઇવેન્ટમાં, ઇન્ટેલે સમજાવ્યું કે લેકફિલ્ડ પ્રોસેસરમાં કયા પાંચ સ્તરો હશે.
• પ્રથમ વખત, આ પ્રોસેસરોના પ્રદર્શન સ્તર માટે આગાહી પ્રકાશિત કરવામાં આવી છે.

પ્રથમ વખત, ઇન્ટેલે લેકફિલ્ડ હાઇબ્રિડ પ્રોસેસરની અદ્યતન ડિઝાઇન વિશે વાત કરી. જાન્યુઆરીની શરૂઆતમાં આ વર્ષે, પરંતુ કંપનીએ આગામી વર્ષોમાં કોર્પોરેશનના વિકાસના એકંદર ખ્યાલમાં આ પ્રોસેસર્સ બનાવવા માટે ઉપયોગમાં લેવાતા અભિગમોને એકીકૃત કરવા માટે રોકાણકારો માટે ગઈકાલની ઇવેન્ટનો ઉપયોગ કર્યો હતો. ઓછામાં ઓછું, Foveros અવકાશી લેઆઉટનો ઉલ્લેખ ગઈકાલની ઇવેન્ટમાં વિવિધ સંદર્ભોમાં કરવામાં આવ્યો હતો - તેનો ઉપયોગ કરવામાં આવશે, ઉદાહરણ તરીકે, બ્રાન્ડના પ્રથમ 7nm ડિસ્ક્રીટ GPU દ્વારા, જેનો ઉપયોગ 2021 માં સર્વર સેગમેન્ટમાં થશે.

10nm પ્રક્રિયા માટે, Intel પ્રથમ પેઢીના Foveros 7D લેઆઉટનો ઉપયોગ કરશે, જ્યારે 2021nm ઉત્પાદનો બીજી પેઢીના Foveros લેઆઉટ પર જશે. XNUMX સુધીમાં, વધુમાં, EMIB સબસ્ટ્રેટ ત્રીજી પેઢીમાં વિકસિત થશે, જેનું ઇન્ટેલ પહેલેથી જ તેના પ્રોગ્રામેબલ મેટ્રિસિસ અને અનન્ય Kaby Lake-G મોબાઇલ પ્રોસેસર્સ પર પરીક્ષણ કરી ચૂક્યું છે, જેમાં AMD Radeon RX Vega M ગ્રાફિક્સની એક અલગ ચિપ સાથે ઇન્ટેલ કમ્પ્યુટિંગ કોરોનું સંયોજન થશે. સોલ્યુશન. તદનુસાર, લેકફિલ્ડ મોબાઇલ પ્રોસેસર્સનો નીચે આપેલ ફોવેરોસ લેઆઉટ પ્રથમ પેઢીનો છે.

લેકફિલ્ડ: સંપૂર્ણતાના પાંચ સ્તરો

કાર્યક્રમમાં રોકાણકારો માટે એન્જિનિયરિંગ ડિરેક્ટર વેંકટા રેન્દુચિંતલા, જેમને ઇન્ટેલ તમામ સત્તાવાર દસ્તાવેજોમાં "મૂર્તિ" ઉપનામથી બોલાવવાનું યોગ્ય માને છે, તેમણે ભાવિ લેકફિલ્ડ પ્રોસેસર્સના મુખ્ય લેઆઉટ સ્તરો વિશે વાત કરી, જેણે જાન્યુઆરીની તુલનામાં આવા ઉત્પાદનોની સમજને સહેજ વિસ્તૃત કરવાનું શક્ય બનાવ્યું. રજૂઆત

લેકફિલ્ડ પ્રોસેસરના સમગ્ર પેકેજમાં 12 x 12 x 1 એમએમના એકંદર પરિમાણો છે, જે તમને માત્ર અલ્ટ્રા-થિન લેપટોપ, ટેબ્લેટ અને વિવિધ કન્વર્ટિબલ ઉપકરણોમાં જ નહીં, પણ ઉચ્ચ-પ્રદર્શનવાળા સ્માર્ટફોનમાં પણ પ્લેસમેન્ટ માટે યોગ્ય ખૂબ જ કોમ્પેક્ટ મધરબોર્ડ બનાવવા દે છે. .

22 nm ટેક્નોલોજીનો ઉપયોગ કરીને ઉત્પાદિત બીજા સ્તરનો આધાર ઘટક છે. તે સિસ્ટમ લોજિક સેટના ઘટકો, 1 MB ત્રીજા-સ્તરની કેશ અને પાવર સબસિસ્ટમને જોડે છે.

ત્રીજા સ્તરને સમગ્ર લેઆઉટ ખ્યાલનું નામ મળ્યું - ફોવેરોસ. તે સ્કેલેબલ 2.5D ઇન્ટરકનેક્ટ્સનું મેટ્રિક્સ છે જે સિલિકોન ચિપ્સના બહુવિધ સ્તરો વચ્ચે અસરકારક રીતે માહિતીની આપલે કરવાની મંજૂરી આપે છે. 3D સિલિકોન બ્રિજ ડિઝાઇનની સરખામણીમાં, ફોવેરોસની બેન્ડવિડ્થ બે કે ત્રણ ગણી વધી છે. આ ઇન્ટરફેસમાં ચોક્કસ પાવર વપરાશ ઓછો છે, પરંતુ તમને 1 W થી XNUMX kW સુધીના પાવર વપરાશ સ્તરો સાથે ઉત્પાદનો બનાવવાની મંજૂરી આપે છે. ઇન્ટેલ વચન આપે છે કે ટેક્નોલોજી પરિપક્વતાના તબક્કામાં છે જ્યાં ઉપજનું સ્તર ખૂબ ઊંચું છે.

ચોથા સ્તરમાં 10nm ઘટકો છે: ટ્રેમોન્ટ આર્કિટેક્ચર સાથે ચાર આર્થિક એટમ કોર અને સની કોવ આર્કિટેક્ચર સાથે એક મોટો કોર, તેમજ 11 એક્ઝિક્યુશન કોરો સાથે Gen64 જનરેશન ગ્રાફિક્સ સબસિસ્ટમ, જે લેકફિલ્ડ પ્રોસેસર્સ આઇસ લેકના મોબાઇલ 10nm સંબંધિત સાથે શેર કરશે. સમાન સ્તર પર કેટલાક ઘટકો છે જે સમગ્ર મલ્ટિ-ટાયર સિસ્ટમની થર્મલ વાહકતાને સુધારે છે.

છેલ્લે, આ “સેન્ડવીચ” ની ટોચ પર 4 GB ની કુલ ક્ષમતા સાથે ચાર LPDDR8 મેમરી ચિપ્સ છે. આધારથી તેમની ઇન્સ્ટોલેશનની ઊંચાઈ એક મિલીમીટરથી વધુ નથી, તેથી સમગ્ર "શેલ્ફ" ખૂબ જ ઓપનવર્ક હોવાનું બહાર આવ્યું છે, બે મિલીમીટરથી વધુ નહીં.

રૂપરેખાંકન અને કેટલીક લાક્ષણિકતાઓ પરનો પ્રથમ ડેટા લેકફિલ્ડ

તેની મેની પ્રેસ રિલીઝની ફૂટનોટ્સમાં, ઇન્ટેલે મોબાઇલ 14nm ડ્યુઅલ-કોર એમ્બર લેક પ્રોસેસર સાથે શરતી લેકફિલ્ડ પ્રોસેસરની સરખામણીના પરિણામોનો ઉલ્લેખ કર્યો છે. સરખામણી સિમ્યુલેશન અને સિમ્યુલેશન પર આધારિત હતી, તેથી એવું કહી શકાય નહીં કે ઇન્ટેલ પાસે પહેલેથી જ લેકફિલ્ડ પ્રોસેસર્સના એન્જિનિયરિંગ નમૂનાઓ છે. જાન્યુઆરીમાં, ઇન્ટેલના પ્રતિનિધિઓએ સમજાવ્યું હતું કે 10nm આઇસ લેક પ્રોસેસર્સ માર્કેટમાં પ્રથમ આવશે. આજે તે જાણીતું બન્યું કે લેપટોપ માટે આ પ્રોસેસર્સની ડિલિવરી જૂનમાં શરૂ થશે, અને પ્રસ્તુતિની સ્લાઇડ્સ પર લેકફિલ્ડ પણ 2019 માં ઉત્પાદનોની સૂચિમાં છે. આમ, અમે આ વર્ષના અંત પહેલા લેકફિલ્ડ-આધારિત મોબાઇલ કમ્પ્યુટર્સની શરૂઆત પર ગણતરી કરી શકીએ છીએ, પરંતુ એપ્રિલ સુધીમાં એન્જિનિયરિંગ નમૂનાઓનો અભાવ કંઈક અંશે ચિંતાજનક છે.

ચાલો તુલનાત્મક પ્રોસેસરોની ગોઠવણી પર પાછા આવીએ. આ કિસ્સામાં લેકફિલ્ડમાં મલ્ટી-થ્રેડીંગ સપોર્ટ વિના પાંચ કોરો હતા; TDP પેરામીટર બે મૂલ્યો લઈ શકે છે: અનુક્રમે પાંચ અથવા સાત વોટ. પ્રોસેસર સાથે જોડાણમાં, 4 GB ની કુલ ક્ષમતા સાથે LPDDR4267-8 મેમરી, જે ડ્યુઅલ-ચેનલ ડિઝાઇન (2 × 4 GB) માં ગોઠવેલ છે, કામ કરવી જોઈએ. અંબર લેક પ્રોસેસરોને કોર i7-8500Y મોડલ દ્વારા બે કોરો અને હાઇપર-થ્રેડીંગ 5 W થી વધુ ના TDP સ્તર અને 3,6/4,2 GHz ની ફ્રીક્વન્સી સાથે રજૂ કરવામાં આવ્યા હતા.

જો તમે ઇન્ટેલના નિવેદનો પર વિશ્વાસ કરો છો, તો લેકફિલ્ડ પ્રોસેસર અંબર લેકની સરખામણીમાં મધરબોર્ડ વિસ્તારમાં અડધોઅડધ ઘટાડો, સક્રિય સ્થિતિમાં પાવર વપરાશમાં અડધો ઘટાડો, ગ્રાફિક્સ પ્રદર્શનમાં બે પરિબળ દ્વારા વધારો, અને નિષ્ક્રિય સ્થિતિમાં વીજ વપરાશમાં દસ ગણો ઘટાડો. સરખામણી GfxBENCH અને SYSmark 2014 SE માં કરવામાં આવી હતી, તેથી તે ઉદ્દેશ્ય હોવાનો ડોળ કરતી નથી, પરંતુ તે પ્રસ્તુતિ માટે પૂરતી હતી.

સોર્સ: 3dnews.ru