TSMC 2021 માં ત્રિ-પરિમાણીય લેઆઉટ સાથે સંકલિત સર્કિટના ઉત્પાદનમાં નિપુણતા મેળવશે

તાજેતરના વર્ષોમાં, કેન્દ્રીય અને ગ્રાફિક પ્રોસેસર્સના તમામ વિકાસકર્તાઓ નવા લેઆઉટ સોલ્યુશન્સ માટે શોધ કરી રહ્યા છે. એએમડી કંપની દર્શાવ્યું કહેવાતા "ચિપલેટ્સ" કે જેમાંથી Zen 2 આર્કિટેક્ચરવાળા પ્રોસેસર્સ રચાય છે: ઘણા 7-nm ક્રિસ્ટલ અને I/O લોજિક અને મેમરી કંટ્રોલર્સ સાથે એક 14-nm ક્રિસ્ટલ એક સબસ્ટ્રેટ પર સ્થિત છે. એકીકરણ પર ઇન્ટેલ વિજાતીય ઘટકો એક સબસ્ટ્રેટ પર લાંબા સમયથી વાત કરવામાં આવી રહી છે અને અન્ય ગ્રાહકોને આ વિચારની સદ્ધરતા દર્શાવવા માટે Kaby Lake-G પ્રોસેસર બનાવવા માટે AMD સાથે સહયોગ પણ કર્યો છે. છેવટે, NVIDIA પણ, જેના CEOને અકલ્પનીય કદના મોનોલિથિક સ્ફટિકો બનાવવાની એન્જિનિયરોની ક્ષમતા પર ગર્વ છે, તે સ્તરે છે. પ્રાયોગિક વિકાસ અને વૈજ્ઞાનિક ખ્યાલો, મલ્ટિ-ચિપ ગોઠવણીનો ઉપયોગ કરવાની શક્યતા પણ ધ્યાનમાં લેવામાં આવી રહી છે.

ત્રિમાસિક રિપોર્ટિંગ કોન્ફરન્સમાં અહેવાલના પૂર્વ-તૈયાર ભાગમાં પણ, TSMCના વડા, સીસી વેઇએ ભારપૂર્વક જણાવ્યું હતું કે કંપની "કેટલાક ઉદ્યોગ અગ્રણીઓ" સાથે ગાઢ સહકારમાં ત્રિ-પરિમાણીય લેઆઉટ ઉકેલો વિકસાવી રહી છે અને આવા મોટા પાયે ઉત્પાદન ઉત્પાદનો 2021 માં લોન્ચ કરવામાં આવશે. નવા પેકેજિંગ અભિગમોની માંગ માત્ર ઉચ્ચ-પ્રદર્શન સોલ્યુશન્સના ક્ષેત્રમાં ગ્રાહકો દ્વારા જ નહીં, પણ સ્માર્ટફોન માટેના ઘટકોના વિકાસકર્તાઓ તેમજ ઓટોમોટિવ ઉદ્યોગના પ્રતિનિધિઓ દ્વારા પણ દર્શાવવામાં આવે છે. TSMC ના વડાને ખાતરી છે કે વર્ષોથી, XNUMXD પ્રોડક્ટ પેકેજિંગ સેવાઓ કંપનીને વધુને વધુ આવક લાવશે.

Xi Xi Wei અનુસાર ઘણા TSMC ગ્રાહકો, ભવિષ્યમાં અલગ અલગ ઘટકોને એકીકૃત કરવા માટે પ્રતિબદ્ધ રહેશે. જો કે, આવી ડિઝાઇન સધ્ધર બને તે પહેલાં, અલગ-અલગ ચિપ્સ વચ્ચે ડેટાની આપલે માટે કાર્યક્ષમ ઇન્ટરફેસ વિકસાવવું જરૂરી છે. તેમાં ઉચ્ચ થ્રુપુટ, ઓછી પાવર વપરાશ અને ઓછી ખોટ હોવી આવશ્યક છે. નજીકના ભવિષ્યમાં, TSMC કન્વેયર પર ત્રિ-પરિમાણીય લેઆઉટ પદ્ધતિઓનું વિસ્તરણ મધ્યમ ગતિએ થશે, કંપનીના CEOનો સારાંશ.

ઇન્ટેલના પ્રતિનિધિઓએ તાજેતરમાં એક ઇન્ટરવ્યુમાં જણાવ્યું હતું કે XNUMXD પેકેજિંગની મુખ્ય સમસ્યાઓમાંની એક હીટ ડિસીપેશન છે. ભાવિ પ્રોસેસરોને ઠંડક આપવા માટેના નવીન અભિગમો પર પણ વિચાર કરવામાં આવી રહ્યો છે, અને ઇન્ટેલના ભાગીદારો અહીં મદદ કરવા તૈયાર છે. દસ વર્ષથી વધુ સમય પહેલા, IBM સૂચવ્યું સેન્ટ્રલ પ્રોસેસર્સના લિક્વિડ કૂલિંગ માટે માઇક્રોચેનલ્સની સિસ્ટમનો ઉપયોગ કરો, ત્યારથી કંપનીએ સર્વર સેગમેન્ટમાં લિક્વિડ કૂલિંગ સિસ્ટમના ઉપયોગમાં ઘણી પ્રગતિ કરી છે. સ્માર્ટફોન ઠંડક પ્રણાલીમાં હીટ પાઈપોનો ઉપયોગ પણ લગભગ છ વર્ષ પહેલાં શરૂ થયો હતો, તેથી સૌથી વધુ રૂઢિચુસ્ત ગ્રાહકો પણ જ્યારે સ્થિરતા તેમને પરેશાન કરવાનું શરૂ કરે છે ત્યારે નવી વસ્તુઓ અજમાવવા માટે તૈયાર છે.

TSMC પર પાછા ફરીને, તે ઉમેરવું યોગ્ય રહેશે કે કંપની આવતા અઠવાડિયે કેલિફોર્નિયામાં એક ઇવેન્ટ યોજશે જેમાં તે 5-nm અને 7-nm તકનીકી પ્રક્રિયાઓના વિકાસ સાથેની પરિસ્થિતિ, તેમજ માઉન્ટિંગ માટેની અદ્યતન પદ્ધતિઓ વિશે વાત કરશે. પેકેજોમાં સેમિકન્ડક્ટર ઉત્પાદનો. XNUMXD વિવિધતા પણ ઇવેન્ટના એજન્ડામાં છે.

સોર્સ: 3dnews.ru