Ryzen 3000 APU ની ઓવરક્લોકિંગ સંભવિતતા જાહેર કરવામાં આવી છે, અને તેમના કવર હેઠળ સોલ્ડર મળી આવ્યું છે

થોડા સમય પહેલા, નવા હાઇબ્રિડ પ્રોસેસરના ફોટા ઇન્ટરનેટ પર દેખાયા હતા. એએમડી રાયઝન 3 3200G જનરેશન પિકાસો, જે ડેસ્કટોપ પીસી માટે રચાયેલ છે. અને હવે તે જ ચીની સ્ત્રોતે આગામી પિકાસો-જનરેશન ડેસ્કટોપ APUs વિશે નવો ડેટા પ્રકાશિત કર્યો છે. ખાસ કરીને, તેણે નવા ઉત્પાદનોની ઓવરક્લોકિંગ સંભવિતતા શોધી કાઢી, અને તેમાંથી એકને પણ સ્કેલ્પ કર્યું.

તેથી, સૌ પ્રથમ, ચાલો યાદ રાખીએ કે Ryzen 3000 APUs (સંકલિત ગ્રાફિક્સ સાથે) આગામી Ryzen 3000 CPUs (સંકલિત ગ્રાફિક્સ વિના) સાથે વધુ સામ્યતા ધરાવતા નથી. નવા APUs Zen+ કોરો ઓફર કરશે અને તેનું ઉત્પાદન 12nm પ્રોસેસ ટેક્નોલોજીનો ઉપયોગ કરીને કરવામાં આવશે, જ્યારે ભાવિ CPUs પહેલેથી જ 7nm પ્રોસેસ ટેક્નોલોજીનો ઉપયોગ કરીને બનાવવામાં આવશે અને તેમાં Zen 2 કોરો હશે.

હવે ચાલો ચીની ઉત્સાહીના પ્રયોગોના પરિણામો તરફ આગળ વધીએ. તેણે જુનિયર રાયઝેન 3 3200G પ્રોસેસરને 4,3 V ના કોર વોલ્ટેજ પર 1,38 GHz પર ઓવરક્લોક કરવામાં વ્યવસ્થાપિત કર્યું. સરખામણી માટે, તેના પુરોગામી, Ryzen 3 2200G, તે જ વોલ્ટેજ પર માત્ર 4,0 GHz પર ઓવરક્લોક કરવામાં આવ્યું હતું. બદલામાં, જૂના Ryzen 5 3400G ને 4,25 V ના સમાન વોલ્ટેજ પર 1,38 GHz પર ઓવરક્લોક કરવામાં આવ્યું હતું. તેના પુરોગામી, Ryzen 5 2400G, તે જ વોલ્ટેજ પર માત્ર 3,925 GHz પર ઓવરક્લોક કરવામાં આવ્યું હતું. અલબત્ત, તમામ કેસોમાં આપણે બધા કોરોને ઓવરક્લોકિંગ કરવા વિશે વાત કરી રહ્યા છીએ.

તાપમાનની વાત કરીએ તો, જ્યારે ઓવરક્લોક થાય છે, ત્યારે Ryzen 3 3200G 75 °C સુધી ગરમ થાય છે, એટલે કે, તેના પુરોગામી જેટલું જ. બદલામાં, Ryzen 5 3400G નું ઓવરક્લોક થયેલું તાપમાન 80 °C હતું, જે Ryzen 5 2400G ના તાપમાન કરતાં માત્ર એક ડિગ્રી વધારે છે. તે તારણ આપે છે કે નવા APUs, જ્યારે ઓવરક્લોક કરવામાં આવે છે, તે સમાન વોલ્ટેજ અને સમાન તાપમાને કાર્ય કરતી વખતે, લગભગ 300 MHz થી વધુ ફ્રીક્વન્સી સુધી પહોંચવામાં સક્ષમ છે. ચાલો યાદ રાખીએ કે Ryzen 3 APUs પાસે 4 કોરો, 4 થ્રેડો અને 4 MB ત્રીજા-સ્તરની કેશ છે. બદલામાં, Ryzen 5 APUs પાસે 4 કોરો અને 8 થ્રેડો છે.

ઓવરક્લોકિંગ સાથે પ્રયોગ કર્યા પછી, એક ચાઇનીઝ ઉત્સાહીએ નાના રાયઝેન 3 3200G ને સ્કૅલ્પ કરવાનું નક્કી કર્યું. તે બહુ સફળ ન હતો - પ્રોસેસર ક્રિસ્ટલ ખરાબ રીતે નુકસાન થયું હતું, પરંતુ તેના પ્રયોગે નવા ઉત્પાદનની એક અણધારી વિશેષતા જાહેર કરી. ડાઇ અને પ્રોસેસર કવર વચ્ચે સોલ્ડર હોય છે, જ્યારે Ryzen 2000 અને જૂના APUs થર્મલ પેસ્ટનો ઉપયોગ કરે છે. દેખીતી રીતે, સોલ્ડરની હાજરીથી નવી ચિપ્સની ઓવરક્લોકિંગ સંભવિતતા પર પણ સકારાત્મક અસર પડી હતી. તે નોંધવું યોગ્ય છે કે નવા ઉત્પાદનોમાં ચિપ્સના પરિમાણો તેમના પુરોગામી જેવા જ છે.

સામાન્ય રીતે, રાયઝેન 3000 હાઇબ્રિડ પ્રોસેસરો તેમના પુરોગામીથી તે જ રીતે અલગ હશે જેમ કે નિયમિત રાયઝેન 1000 અને 2000 શ્રેણીના સેન્ટ્રલ પ્રોસેસરો અલગ પડે છે. નિયમિત ઝેનની તુલનામાં Zen+ કોરોના ફાયદા અને 12-nm પ્રક્રિયા તકનીકમાં સંક્રમણ પહેલાથી જ નવા ઉત્પાદનોની સંભવિતતામાં વધારો કરે છે, અને સોલ્ડરની હાજરી પરિણામને એકીકૃત કરવામાં મદદ કરશે.

સોર્સ: 3dnews.ru