I ka wā i haki mua ai nā kaʻina hana papapihi i ka 1 GHz, no kekahi manawa me he mea lā ʻaʻohe wahi e hele ai. I ka wā mua, hiki ke hoʻonui i ke alapine ma muli o nā kaʻina hana ʻenehana hou, akā ua lohi ka holomua o nā alapine ma muli o nā koi ulu no ka wehe ʻana i ka wela. ʻO nā radiators nui a me nā mea pā i kekahi manawa ʻaʻohe manawa e hoʻoneʻe i ka wela mai nā ʻāpana ikaika loa.
Ua hoʻoholo nā mea noiʻi mai Switzerland e hoʻāʻo ma ke kahe ʻana i ka wai ma loko o ke aniani ponoʻī. Ua hoʻolālā lākou i ka chip a me ka ʻōnaehana hoʻoluʻu ma ke ʻano hoʻokahi, me nā kahawai wai ma luna o ka chip i waiho ʻia ma kahi kokoke i nā wahi wela loa o ka chip. ʻO ka hopena he hoʻonui maikaʻi i ka hana me ka hoʻopau wela maikaʻi.
ʻO kahi ʻāpana o ka pilikia me ka wehe ʻana i ka wela mai kahi puʻupuʻu, ʻo ia ka mea maʻamau e pili ana i nā pae he nui: ua hoʻololi ʻia ka wela mai ka chip i ka puʻupuʻu chip, a laila mai ka paʻi ʻana i ka heatsink, a laila i ka ea (thermal paste, vapor chambers, etc. . I ka huina, kaupalena kēia i ka nui o ka wela e hiki ke hoʻoneʻe ʻia mai ka chip. He ʻoiaʻiʻo nō kēia no nā ʻōnaehana hoʻoheheʻe wai e hoʻohana ʻia nei. Hiki ke hoʻokomo pololei i ka puʻupuʻu i loko o ka wai thermally conductive, akā ʻaʻole pono ka mea hope e hoʻokele i ka uila a i ʻole ke komo ʻana i nā hopena kemika me nā mea uila.
Ua hōʻike mua ʻia kekahi mau hōʻikeʻike o ka hoʻoluʻu wai ma luna o ka chip. ʻO ka maʻamau ke kamaʻilio nei mākou e pili ana i kahi ʻōnaehana kahi e hoʻopili ʻia ai kahi hāmeʻa me kahi hoʻonohonoho o nā kaila no ka wai ma luna o kahi aniani, a ʻo ka wai ponoʻī e pahū ʻia ma loko. ʻO kēia ka mea e hiki ai ke hoʻoneʻe maikaʻi ʻia ka wela mai ka chip, akā ua hōʻike ʻia nā hoʻokō mua i ka nui o ke kaomi ʻana i nā kahawai a me ka hoʻoheheʻe ʻana i ka wai ma kēia ala e pono ai ka nui o ka ikehu - ʻoi aku ka nui o ka lawe ʻia mai ka mea hana. Hoʻemi kēia i ka pono o ka ikehu o ka ʻōnaehana a hana hou i ke koʻikoʻi mechanical weliweli ma ka chip.
Hoʻomohala ka noiʻi hou i nā manaʻo no ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka pono o nā ʻōnaehana hoʻomaha ma-chip. No ka hoʻonā, hiki ke hoʻohana ʻia nā ʻōnaehana hoʻoluʻu ʻekolu-dimensional - microchannels me kahi ʻohi i kūkulu ʻia (embedded manifold microchannels, EMMC). I loko o ia mau mea, ʻo kahi hierarchical manifold ʻekolu-dimensional kahi ʻāpana o kahi kahawai i loaʻa nā awa he nui no ka hāʻawi ʻana i ka coolant.
Ua hoʻomohala nā mea noiʻi i kahi monolithically integrated manifold microchannel (mMMC) ma o ka hoʻopili pololei ʻana iā EMMC i ka chip. Kūkulu ʻia nā ala huna ma lalo pono o nā wahi hana o ka chip, a kahe pololei ka mea hoʻomaha ma lalo o nā kumu wela. No ka hana ʻana i ka mMMC, ʻo ka mua, ua kālai ʻia nā ʻāpana haiki no nā awāwa ma kahi pani silika i uhi ʻia me kahi semiconductor-gallium nitride (GaN); a laila hoʻohana ʻia ke kālai ʻana me kahi kinoea isotropic e hoʻonui i nā āpau o ke silikoni i ka laula o ke kahawai i makemake ʻia; Ma hope o kēia, ua hoʻopaʻa ʻia nā puka ma ka papa GaN ma luna o nā kahawai me ke keleawe. Hiki ke hana ʻia ka chip i kahi papa GaN. ʻAʻole pono kēia kaʻina hana i kahi ʻōnaehana pili ma waena o ka ʻohi a me ka mea hana.
Ua hoʻokō ka poʻe noiʻi i kahi modula uila mana e hoʻohuli i ke au i ke au pololei. Me kona kōkua, hiki ke hoʻoluʻu ʻia nā kahe wela ma mua o 1,7 kW/cm2 me ka hoʻohana ʻana i ka mana pumping o 0,57 W/cm2 wale nō. Eia kekahi, ke hōʻike nei ka ʻōnaehana i ka ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻololi ʻana ma mua o kahi mea like ʻole i hoʻoheheʻe ʻia ma muli o ka nele o ka hoʻomehana ponoʻī.
Eia nō naʻe, ʻaʻole pono ʻoe e manaʻo i ka hiki ʻana mai o nā chips i hoʻokumu ʻia e GaN me kahi ʻōnaehana hoʻohuihui hoʻohui - pono e hoʻoholo ʻia kekahi mau pilikia koʻikoʻi, e like me ke kūpaʻa ʻana o ka ʻōnaehana, nā palena wela, a pēlā aku. Eia nō naʻe, he hana koʻikoʻi kēia i mua i ka wā e hiki mai ana a me ke anuanu.
Nā kumuhana:
Source: 3dnews.ru