I ka hoʻomaka ʻana o Pepeluali, ua ʻōlelo ka luna hoʻokele o Redmi brand Lu Weibing e hoʻomākaukau ana ka hui e hoʻokuʻu i kahi polokalamu kelepona hou e pili ana i ka Qualcomm Snapdragon 855. Ua ʻōlelo ka mea hoʻokumu ʻo Xiaomi Lei Jun i ka mea like ma Spring Festival 2019. ʻAʻole ia e kamaʻilio nui e pili ana i kēia mea i manaʻo ʻia.
Ma hope mai, ua ʻōlelo ʻia e hoʻohana ʻo Redmi i kahi kāmela pop-up e hōʻemi i nā bezels a puni ka pale. He mea ʻē aʻe kēia no ka mea ʻaʻole i hoʻohana ʻo Xiaomi i kahi hoʻolālā kamera pop-up mechanically. I kēia manawa ua hoʻoholo ʻo Mr. Weibing e pane i ka lono me kekahi mau huaʻōlelo: "ʻAʻole e hiki."
Ua ʻōlelo mua ʻo Lu Weibing ma ka palapala kulekele Redmi e kālele ana ka brand i nā kumukūʻai kiʻekiʻe a nani. Ua "haʻi aku ʻo ia i ke kaua" ma nā huahana i hoʻonui ʻia a ua ʻōlelo ʻo ia ʻaʻole ke kumukūʻai kiʻekiʻe he hōʻailona o ka maikaʻi. "ʻAʻole mākou i manaʻoʻiʻo he mea waiwai nā mea kūʻai aku," i hoʻohui ai ka luna.
ʻAʻole pono ʻoe e manaʻo e hoʻokuʻu koke ʻia kahi kelepona Redmi (ʻoi aku paha, e hana ʻia kēia i ka hapa lua o ka makahiki). Inā manaʻoʻiʻo ʻoe i ka leak mua, ka mea i ʻōlelo ʻia e hōʻike ana i kahi prototype, e paʻa ana ka hāmeʻa, ma waena o nā mea ʻē aʻe, i kahi jack leo 3,5 mm, e ulu nui ana i nā mea hae. Hoʻohui ka mea hana mana Qualcomm Snapdragon 855 i ʻewalu Kryo 485 kaʻina hana me nā alapine uaki mai 1,80 GHz a i 2,84 GHz, kahi Adreno 640 kiʻi accelerator a me kahi modem 4G i kūkulu ʻia ʻo Snapdragon X24 LTE (kūpono me ka modem X50 5G waho). Loaʻa paha i ka pale frameless ka hoʻonā piha HD+.
Source: 3dnews.ru