HiSilicon का इरादा बिल्ट-इन 5G मॉडेम के साथ चिप्स के उत्पादन में तेजी लाने का है
नेटवर्क सूत्रों की रिपोर्ट है कि Huawei के पूर्ण स्वामित्व वाली चिप निर्माण कंपनी HiSilicon एक एकीकृत 5G मॉडेम के साथ मोबाइल चिपसेट के विकास को तेज करने का इरादा रखती है। इसके अतिरिक्त, कंपनी 5 के अंत में नए 2019G स्मार्टफोन चिपसेट के अनावरण के बाद मिलीमीटर वेव (एमएमवेव) तकनीक का उपयोग करने की योजना बना रही है। पहले, संदेश इंटरनेट पर दिखाई देते थे [...]