फ्लैगशिप क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 875 चिप में बिल्ट-इन X60 5G मॉडेम होगा

इंटरनेट स्रोतों ने भविष्य के फ्लैगशिप क्वालकॉम प्रोसेसर - स्नैपड्रैगन 875 चिप की तकनीकी विशेषताओं के बारे में जानकारी जारी की है, जो वर्तमान स्नैपड्रैगन 865 उत्पाद की जगह लेगा।

आइए संक्षेप में स्नैपड्रैगन 865 चिप की विशेषताओं को याद करें। ये 585 गीगाहर्ट्ज तक की घड़ी आवृत्ति और एक एड्रेनो 2,84 ग्राफिक्स त्वरक के साथ आठ क्रियो 650 कोर हैं। प्रोसेसर 7-नैनोमीटर तकनीक का उपयोग करके निर्मित किया गया है। इसके साथ मिलकर स्नैपड्रैगन X55 मॉडेम काम कर सकता है, जो पांचवीं पीढ़ी के मोबाइल नेटवर्क (5G) के लिए सपोर्ट प्रदान करता है।

वेब स्रोतों के अनुसार, भविष्य की स्नैपड्रैगन 875 चिप (अनौपचारिक नाम) का निर्माण 5-नैनोमीटर तकनीक का उपयोग करके किया जाएगा। यह Kryo 685 कंप्यूटिंग कोर पर आधारित होगा, जिसकी संख्या जाहिर तौर पर आठ टुकड़े होगी।

ऐसा कहा जाता है कि इसमें एक उच्च-प्रदर्शन एड्रेनो 660 ग्राफिक्स एक्सेलेरेटर, एक एड्रेनो 665 रेंडरिंग यूनिट और एक स्पेक्ट्रा 580 इमेज प्रोसेसर है। नए उत्पाद को क्वाड-चैनल एलपीडीडीआर 5 मेमोरी के लिए समर्थन प्राप्त होगा।

माना जाता है कि स्नैपड्रैगन 875 में स्नैपड्रैगन X60 5G मॉडेम शामिल होगा। यह ग्राहक को 7,5 Gbit/s तक और बेस स्टेशन को 3 Gbit/s तक की सूचना प्रसारण गति प्रदान करेगा।

स्नैपड्रैगन 875 प्लेटफॉर्म पर पहले फ्लैगशिप स्मार्टफोन की घोषणा अगले साल की शुरुआत में होने की उम्मीद है। 

स्रोत: 3dnews.ru