इंटेल, एएमडी और एआरएम ने चिपलेट्स के लिए एक खुला मानक यूसीआईई पेश किया

यूसीआईई (यूनिवर्सल चिपलेट इंटरकनेक्ट एक्सप्रेस) कंसोर्टियम के गठन की घोषणा की गई है, जिसका उद्देश्य खुले विनिर्देशों को विकसित करना और चिपलेट प्रौद्योगिकी के लिए एक पारिस्थितिकी तंत्र बनाना है। चिपलेट्स आपको स्वतंत्र अर्धचालक ब्लॉकों से बने संयुक्त हाइब्रिड एकीकृत सर्किट (मल्टी-चिप मॉड्यूल) बनाने की अनुमति देते हैं जो एक निर्माता से बंधे नहीं होते हैं और एक मानक हाई-स्पीड यूसीआई इंटरफ़ेस का उपयोग करके एक दूसरे के साथ बातचीत करते हैं।

एक विशेष समाधान विकसित करने के लिए, उदाहरण के लिए, मशीन लर्निंग या प्रसंस्करण नेटवर्क संचालन के लिए एक अंतर्निहित त्वरक के साथ एक प्रोसेसर बनाना, यूसीआईई का उपयोग करते समय, विभिन्न निर्माताओं द्वारा पेश किए गए प्रोसेसर कोर या त्वरक के साथ मौजूदा चिपलेट्स का उपयोग करना पर्याप्त है। यदि कोई मानक समाधान नहीं हैं, तो आप अपने लिए सुविधाजनक तकनीकों और समाधानों का उपयोग करके आवश्यक कार्यक्षमता के साथ अपना स्वयं का चिपलेट बना सकते हैं।

इसके बाद, लेगो निर्माण सेट की शैली में ब्लॉक लेआउट का उपयोग करके चयनित चिपलेट्स को संयोजित करना पर्याप्त है (प्रस्तावित तकनीक कुछ हद तक कंप्यूटर के हार्डवेयर को इकट्ठा करने के लिए पीसीआईई बोर्डों का उपयोग करने की याद दिलाती है, लेकिन केवल एकीकृत सर्किट के स्तर पर)। चिपलेट्स के बीच डेटा विनिमय और इंटरैक्शन हाई-स्पीड यूसीआईई इंटरफ़ेस का उपयोग करके किया जाता है, और सिस्टम-ऑन-पैकेज (एसओपी, सिस्टम-ऑन-पैकेज) प्रतिमान का उपयोग सिस्टम-ऑन-चिप के बजाय ब्लॉक के लेआउट के लिए किया जाता है ( एसओसी, सिस्टम-ऑन-चिप)।

SoCs की तुलना में, चिपलेट तकनीक बदली जाने योग्य और पुन: प्रयोज्य अर्धचालक ब्लॉक बनाना संभव बनाती है जिनका उपयोग विभिन्न उपकरणों में किया जा सकता है, जो चिप विकास की लागत को काफी कम कर देता है। चिपलेट-आधारित सिस्टम विभिन्न आर्किटेक्चर और विनिर्माण प्रक्रियाओं को जोड़ सकते हैं - चूंकि प्रत्येक चिपलेट अलग से संचालित होता है, मानक इंटरफेस के माध्यम से इंटरैक्ट करता है, विभिन्न निर्देश सेट आर्किटेक्चर (आईएसए) जैसे आरआईएससी-वी, एआरएम और x86 वाले ब्लॉक को एक उत्पाद में जोड़ा जा सकता है। चिपलेट्स का उपयोग परीक्षण को भी सरल बनाता है - प्रत्येक चिपलेट को तैयार समाधान में एकीकृत करने से पहले चरण में व्यक्तिगत रूप से परीक्षण किया जा सकता है।

इंटेल, एएमडी, एआरएम, क्वालकॉम, सैमसंग, एएसई (एडवांस्ड सेमीकंडक्टर इंजीनियरिंग), गूगल क्लाउड, मेटा/फेसबुक, माइक्रोसॉफ्ट और ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी चिपलेट तकनीक को बढ़ावा देने की पहल में शामिल हो गए हैं। ओपन स्पेसिफिकेशन यूसीआईई 1.0 को आम आधार पर एकीकृत सर्किट को जोड़ने के तरीकों, प्रोटोकॉल स्टैक, प्रोग्रामिंग मॉडल और परीक्षण प्रक्रिया को मानकीकृत करते हुए जनता के सामने प्रस्तुत किया गया है। चिपलेट्स को जोड़ने के लिए इंटरफेस पीसीआईई (पीसीआई एक्सप्रेस) और सीएक्सएल (कंप्यूट एक्सप्रेस लिंक) का समर्थन करते हैं।

स्रोत: opennet.ru