X3D लेआउट: AMD चिपलेट्स और HBM मेमोरी के संयोजन का प्रस्ताव करता है

इंटेल फोवरोस प्रोसेसर के स्थानिक लेआउट के बारे में बहुत बात करता है, इसने मोबाइल लेकफील्ड पर इसका परीक्षण किया है, और 2021 के अंत तक यह असतत 7nm ग्राफिक्स प्रोसेसर बनाने के लिए इसका उपयोग कर रहा है। एएमडी प्रतिनिधियों और विश्लेषकों के बीच एक बैठक में यह स्पष्ट हो गया कि ऐसे विचार भी इस कंपनी के लिए अलग नहीं हैं।

हाल के FAD 2020 इवेंट में, AMD CTO मार्क पेपरमास्टर पैकेजिंग समाधानों के विकासवादी विकास के भविष्य के पथ के बारे में संक्षेप में बात करने में सक्षम थे। 2015 में, वेगा ग्राफिक्स प्रोसेसर ने तथाकथित 2,5-आयामी लेआउट का उपयोग किया था, जब एचबीएम-प्रकार मेमोरी चिप्स को जीपीयू क्रिस्टल के साथ एक ही सब्सट्रेट पर रखा गया था। एएमडी ने 2017 में एक प्लेनर मल्टी-चिप डिज़ाइन का उपयोग किया; दो साल बाद, हर किसी को इस तथ्य की आदत हो गई कि "चिपलेट" शब्द में कोई टाइपो त्रुटि नहीं है।

भविष्य में, जैसा कि प्रेजेंटेशन स्लाइड में बताया गया है, एएमडी एक हाइब्रिड लेआउट पर स्विच करेगा जो 2,5डी और 3डी तत्वों को संयोजित करेगा। चित्रण इस व्यवस्था की विशेषताओं का एक खराब विचार देता है, लेकिन केंद्र में आप एक ही विमान में स्थित चार क्रिस्टल देख सकते हैं, जो संबंधित पीढ़ी के चार एचबीएम मेमोरी स्टैक से घिरे हुए हैं। जाहिर है, सामान्य सब्सट्रेट का डिज़ाइन अधिक जटिल हो जाएगा। एएमडी को उम्मीद है कि इस लेआउट में परिवर्तन से प्रोफाइल इंटरफेस का घनत्व दस गुना बढ़ जाएगा। यह मानना ​​उचित है कि सर्वर जीपीयू इस लेआउट को अपनाने वाले पहले लोगों में से होंगे।

स्रोत: 3dnews.ru