नया लेख: ASRock X299 OC फॉर्मूला मदरबोर्ड: ओवरक्लॉकिंग के लिए निर्मित

आज मदरबोर्ड बनाने वाली किसी भी प्रसिद्ध कंपनी के वर्गीकरण में कई मॉडल शामिल हैं जो ओवरक्लॉकिंग फ़ंक्शन का समर्थन करते हैं। कहीं - उदाहरण के लिए, विशिष्ट ASUS ROG श्रृंखला में - ऐसे कार्यों की एक अटूट संख्या है, जैसे कई अन्य हैं, लेकिन बोर्डों के अधिक किफायती संस्करणों में, इसके विपरीत, डेवलपर्स ने केवल सबसे बुनियादी ओवरक्लॉकिंग जोड़ी है क्षमताएं। लेकिन विशेष रूप से ओवरक्लॉकिंग के लिए डिज़ाइन किए गए मदरबोर्ड की एक बहुत छोटी श्रेणी है। वे नियंत्रकों से अधिक संतृप्त नहीं होते हैं जो सर्किटरी को "वजन कम" करते हैं, अक्सर किसी विशेष तर्क सेट के लिए रैम की अधिकतम मात्रा का समर्थन नहीं करते हैं, और पीसीबी पर एलईडी के निरंतर "कालीन" द्वारा रोशन नहीं होते हैं। लेकिन वे प्रोसेसर से सारा रस निचोड़ने के लिए तैयार हैं और अधिकतम आवृत्तियों तक पहुंचने और रिकॉर्ड सेट करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं।

इनमें से एक बोर्ड ताइवान के ओवरक्लॉकिंग लीजेंड निक शिह की प्रत्यक्ष भागीदारी के साथ ASRock द्वारा एक साल से अधिक समय पहले जारी किया गया था। तरल नाइट्रोजन का उपयोग करके प्रोसेसर को ओवरक्लॉक करने के लिए उनके पास कई रिकॉर्ड थे और अब भी हैं, और पेशेवर ओवरक्लॉकर्स के बीच उन्होंने 18 महीने तक पहला स्थान हासिल किया। यह उनकी सिफारिशें थीं जिन्होंने डेवलपर्स को ASRock X299 OC फॉर्मूला जारी करने में मदद की, और यह उनकी अत्यधिक ओवरक्लॉकिंग प्रोफ़ाइल थी जो इस बोर्ड के BIOS में सिलाई गई थी।

आज हम इस बोर्ड की विशेषताओं से परिचित होंगे और इसकी ओवरक्लॉकिंग क्षमताओं का अध्ययन करेंगे।

तकनीकी विशेषताएँ और लागत

ASRock X299 ओसी फ़ॉर्मूला
समर्थित प्रोसेसर	LGA2066 संस्करण में इंटेल कोर एक्स प्रोसेसर (कोर माइक्रोआर्किटेक्चर की सातवीं पीढ़ी); टर्बो बूस्ट मैक्स टेक्नोलॉजी 3.0 के लिए समर्थन; ASRock हाइपर BCLK इंजन III तकनीक का समर्थन करता है
Чипсет	इंटेल X299 एक्सप्रेस
मेमोरी सबसिस्टम	4 जीबी तक 4 × DIMM DDR64 अनबफ़र्ड मेमोरी; चार- या दो-चैनल मेमोरी मोड (प्रोसेसर के आधार पर); आवृत्ति 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ वाले मॉड्यूल के लिए समर्थन 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133 मेगाहर्ट्ज; मेमोरी स्लॉट में 15-μm गोल्ड-प्लेटेड संपर्क; इंटेल एक्सएमपी (एक्सट्रीम मेमोरी प्रोफाइल) 2.0 सपोर्ट
विस्तार कार्ड के लिए कनेक्टर्स	5 पीसीआई-ई लेन वाले प्रोसेसर के साथ 16 पीसीआई एक्सप्रेस x3.0 16 स्लॉट, x0/x0/x16/x8/x8 या x8/x8/x8/x8/x44 ऑपरेटिंग मोड; 16 पीसीआई-ई लेन वाले प्रोसेसर के साथ x0/x0/x8/x4/x8 या x8/x0/x8/x4/x28; 16 पीसीआई-ई लेन वाले प्रोसेसर के साथ x0/x0/x0/x4/x8 या x0/x0/x8/x4/x16; 1 पीसीआई एक्सप्रेस 3.0 x4 स्लॉट; 1 पीसीआई एक्सप्रेस 2.0 x1 स्लॉट; PCI-E15 और PCI-E1 स्लॉट में 5-μm गोल्ड-प्लेटेड संपर्क
वीडियो सबसिस्टम स्केलेबिलिटी	एनवीडिया क्वाड/4-वे/3-वे/2-वे एसएलआई प्रौद्योगिकी; एएमडी क्वाड/4-वे/3-वे/2-वे क्रॉसफायरएक्स टेक्नोलॉजी
ड्राइव इंटरफ़ेस	इंटेल X299 एक्सप्रेस चिपसेट:  - 6 × SATA 3, 6 Gbit/s तक बैंडविड्थ (RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane मेमोरी, Intel रैपिड स्टोरेज 15, Intel स्मार्ट रिस्पॉन्स, NCQ, AHCI और हॉट प्लग को सपोर्ट करता है);  - 2 × अल्ट्रा एम.2 (पीसीआई एक्सप्रेस x4 जेन 3/एसएटीए 3), बैंडविड्थ 32 जीबी/एस तक (दोनों पोर्ट ड्राइव प्रकार 2230/2242/2260/2280/22110 का समर्थन करते हैं)। ASMedia ASM1061 नियंत्रक:  - 2 × SATA 3, 6 Gbit/s तक बैंडविड्थ (NCQ, AHCI और हॉट प्लग को सपोर्ट करता है)
नेटवर्क इंटरफ़ेस	दो इंटेल गीगाबिट लैन नेटवर्क नियंत्रक I219V और I211AT (10/100/1000 Mbit); बिजली और इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज से सुरक्षा (लाइटनिंग/ईएसडी प्रोटेक्शन); टीमिंग प्रौद्योगिकियों के साथ वेक-ऑन-लैन, डुअल लैन के लिए समर्थन; ऊर्जा-बचत ईथरनेट 802.3az, PXE मानक
वायरलेस नेटवर्क इंटरफ़ेस	कोई नहीं
ब्लूटूथ	कोई नहीं
ऑडियो सबसिस्टम	रियलटेक ALC7.1 1220-चैनल एचडी कोडेक:   - रैखिक ऑडियो आउटपुट पर सिग्नल-टू-शोर अनुपात 120 डीबी है, और रैखिक इनपुट पर - 113 डीबी;   - जापानी ऑडियो कैपेसिटर निचिकॉन फाइन गोल्ड सीरीज़;   - फ्रंट पैनल पर आउटपुट के साथ बिल्ट-इन हेडफ़ोन एम्पलीफायर TI NE5532 प्रीमियम (600 ओम तक प्रतिबाधा वाले हेडफ़ोन का समर्थन करता है);   - पीसीबी बोर्ड पर ऑडियो ज़ोन का अलगाव;   - बाएँ और दाएँ ऑडियो चैनल मुद्रित सर्किट बोर्ड की विभिन्न परतों में स्थित हैं;   - बिजली वृद्धि के खिलाफ सुरक्षा;   - 15-माइक्रोन सोना-प्लेटेड ऑडियो कनेक्टर;   - प्रीमियम ब्लू-रे ऑडियो के लिए समर्थन;   - सर्ज प्रोटेक्शन और प्योरिटी साउंड 4 प्रौद्योगिकियों के लिए समर्थन;   - डीटीएस कनेक्ट समर्थन
यूएसबी इंटरफेस	इंटेल X299 एक्सप्रेस चिपसेट:   - 6 यूएसबी 3.1 जेन1 पोर्ट (4 रियर पैनल पर, 2 बोर्ड पर कनेक्टर से जुड़े हुए);   - 6 यूएसबी 2.0 पोर्ट (2 रियर पैनल पर, 4 बोर्ड पर दो कनेक्टर से जुड़े हुए हैं)। ASMedia ASM3142 नियंत्रक:   - 2 यूएसबी 3.1 जेन2 पोर्ट (रियर पैनल पर टाइप-ए और टाइप-सी); ASMedia ASM3142 नियंत्रक:   - 1 यूएसबी 3.1 जेन2 पोर्ट (केस के फ्रंट पैनल के लिए टाइप-सी)
रियर पैनल पर कनेक्टर और बटन	2 यूएसबी 2.0 पोर्ट और एक पीएस/2 कॉम्बो पोर्ट; BIOS फ्लैशबैक बटन; स्पष्ट CMOS बटन; 2 USB 3.1 Gen1 पोर्ट; 2 USB 3.1 Gen1 पोर्ट और एक RJ-45 LAN सॉकेट; 2 यूएसबी 3.1 जेन2 पोर्ट (टाइप-ए + टाइप-सी) और आरजे-45 लैन सॉकेट; ऑप्टिकल एस/पीडीआईएफ आउटपुट; 5 ऑडियो जैक (रियर स्पीकर / सेंट्रल / बास / लाइन इन / फ्रंट स्पीकर / माइक्रोफोन)
सिस्टम बोर्ड पर आंतरिक कनेक्टर	EATX 24-पिन उच्च-घनत्व पावर कनेक्टर; 8-पिन उच्च-घनत्व ATX 12V पावर कनेक्टर; 4-पिन उच्च-घनत्व ATX 12V पावर कनेक्टर; वीडियो कार्ड के लिए 6-पिन उच्च-घनत्व ATX 12V पावर कनेक्टर; 8 सैटा 3; 2 एम.2; पीडब्लूएम समर्थन के साथ केस/प्रोसेसर प्रशंसकों के लिए 5 4-पिन हेडर; 2 आरजीबी एलईडी कनेक्टर; दो पोर्ट को जोड़ने के लिए USB 3.1 Gen1 कनेक्टर; चार पोर्ट को जोड़ने के लिए 2 यूएसबी 2.0 कनेक्टर; केस के फ्रंट पैनल पर पोर्ट के लिए USB 3.1 Gen2 कनेक्टर; टीपीएम कनेक्टर; फ्रंट पैनल ऑडियो जैक; समकोण ऑडियो कनेक्टर; सीपीयू कनेक्टर पर वर्चुअल RAID; पावर एलईडी और स्पीकर कनेक्टर; थंडरबोल्ट कनेक्टर; फ्रंट पैनल के लिए कनेक्टर्स का समूह; वोल्टेज नियंत्रण कनेक्टर; डॉ. संकेतक डिबग; प्रबुद्ध पावर बटन; बटन को रीसेट करें; रीबूट बटन (पुनः प्रयास करें); सुरक्षित बूट बटन; रैपिड ओसी बटन; मेनू बटन; पीसीआईई चालू/बंद स्विच; पोस्ट स्टेटस चेकर (पीएससी); धीमा मोड स्विच; LN2 मोड स्विच; BIOS B कनेक्टर का चयन करें
BIOS	बहुभाषी ग्राफिकल शेल (एसडी/एचडी/पूर्ण एचडी) के साथ 2 × 128 एमबीटी एएमआई यूईएफआई BIOS; पीएनपी, डीएमआई 3.0 समर्थन; डब्ल्यूएफएम 2.0, एसएम बायोस 3.0, एसीपीआई 6.1; सुरक्षित बैकअप यूईएफआई तकनीक के लिए समर्थन
हस्ताक्षर सुविधाएँ, प्रौद्योगिकियाँ और विशिष्ट सुविधाएँ	ओसी फॉर्मूला पावर किट:  - 13 चरण सीपीयू पावर डिजाइन + 2 चरण मेमोरी पावर डिजाइन;  - डिजी पावर (सीपीयू और मेमोरी);  -डॉ। एमओएस; ओसी फॉर्मूला कनेक्टर किट:  - हाई-डेंसिटी पावर कनेक्टर (मदरबोर्ड के लिए 24-पिन, मदरबोर्ड के लिए 8+4 पिन, PCIe स्लॉट के लिए 6-पिन);  - 15μ गोल्ड कॉन्टैक्ट (मेमोरी सॉकेट और PCIE x16 स्लॉट (PCIE1 और PCIE5)); ओसी फॉर्मूला कूलिंग किट:  - 8 परत पीसीबी;  - 2 औंस तांबा;  - हीट पाइप डिजाइन; ओसी फॉर्मूला मॉनिटर किट:  - मल्टी थर्मल सेंसर ASRock सुपर मिश्र धातु:  - एल्यूमीनियम रेडिएटर XXL;  - प्रीमियम 60ए पावर चोक;  - 60ए डॉ.एमओएस;  - प्रीमियम मेमोरी कैपेसिटर;  - निचिकॉन 12K ब्लैक कैपेसिटर (जापान में निर्मित 100% उच्च गुणवत्ता और चालकता पॉलिमर कैपेसिटर);  - ब्लैक मैट मुद्रित सर्किट बोर्ड;  - उच्च घनत्व ग्लास फैब्रिक पीसीबी; ASRock स्टील स्लॉट; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 और SATA3); ASRock अल्ट्रा यूएसबी पावर; ASRock पूर्ण स्पाइक सुरक्षा (सभी USB, ऑडियो और LAN कनेक्टर के लिए); ASRock लाइव अपडेट और एपीपी शॉप
ऑपरेटिंग सिस्टम	माइक्रोसॉफ्ट विंडोज 10 x64
फॉर्म फैक्टर, आयाम (मिमी)	एटीएक्स, 305×244
Гарантия उत्पादक, साल	3
न्यूनतम खुदरा मूल्य, रगड़ें।	30 700

पैकेजिंग और उपकरण

ASRock X299 OC फॉर्मूला एक विशाल बॉक्स में आता है, जिसे सख्त रंग योजना में सजाया गया है। सामने की ओर कोई चमकदार, आकर्षक स्क्रीनसेवर या स्टिकर नहीं हैं - केवल बोर्ड का नाम, निर्माता और समर्थित तकनीकों की सूची है।

बॉक्स के पीछे आप बोर्ड की विशेषताओं और रियर पैनल पर इसके पोर्ट की एक संक्षिप्त सूची पा सकते हैं, और अधिक संपूर्ण जानकारी बॉक्स के हिंग वाले फ्रंट पैनल के नीचे दिखाई देती है।

यहां आप पहले से ही उत्पाद के बारे में लगभग सभी जानकारी प्राप्त कर सकते हैं, और अधिकांश बोर्ड को पारदर्शी प्लास्टिक खिड़की के माध्यम से भी देख सकते हैं।

बॉक्स के अंत पर स्टिकर सीरियल नंबर और बैच नंबर, बोर्ड मॉडल का नाम और उसके आयाम, निर्माण का देश और वजन इंगित करता है।

कृपया ध्यान दें कि बोर्ड का वजन 1,2 किलोग्राम से अधिक है, यह वास्तव में बहुत विशाल और भारी है।

कार्डबोर्ड बॉक्स के अंदर, बोर्ड एक पॉलीथीन फोम ट्रे पर स्थित होता है, जिस पर इसे प्लास्टिक संबंधों से दबाया जाता है, और उसी सामग्री से बना एक और इंसर्ट इसे शीर्ष पर कवर करता है।

बोर्ड के डिलीवरी पैकेज में लैच के साथ चार SATA केबल, एक मानक बैकप्लेट, एक रियर पैनल ब्लैंक, M.2 स्लॉट में ड्राइव को सुरक्षित करने के लिए दो स्क्रू, साथ ही विभिन्न SLI कॉन्फ़िगरेशन को व्यवस्थित करने के लिए चार कनेक्टिंग ब्रिज शामिल हैं।

दस्तावेज़ीकरण से, बोर्ड दो प्रकार के निर्देशों के साथ आता है जिसमें रूसी में अनुभाग शामिल हैं, समर्थित प्रोसेसर पर एक पत्रक, एक एएसरॉक पोस्टकार्ड, ड्राइवरों और मालिकाना उपयोगिताओं के साथ एक डिस्क।

ASRock X299 OC फॉर्मूला तीन साल की वारंटी के साथ आता है। लागत के लिए, रूस में बोर्ड को 30,7 हजार रूबल की कीमत पर खरीदा जा सकता है। दूसरे शब्दों में, यह LGA2066 प्रोसेसर के लिए सबसे महंगे मदरबोर्ड में से एक है।

डिजाइन फीचर्स

ASRock X299 OC फॉर्मूला का डिज़ाइन सख्त है, लेकिन साथ ही आकर्षक भी है। बोर्ड की रंग योजना इस तरह से चुनी गई है कि रेडिएटर समेत इसके सभी तत्व एक-दूसरे के साथ सामंजस्यपूर्ण रूप से संयुक्त हो जाएं। इसलिए, जब आप इसे देखते हैं, तो आपको एक गंभीर और उच्च गुणवत्ता वाले उत्पाद की अनुभूति होती है, न कि पीसीबी पर चमकीले छोटे गैजेट्स के साथ सिर्फ एक और "खिलौना" बोर्ड की।

मैं विशेष रूप से प्रोसेसर के वीआरएम सर्किट को ठंडा करने के लिए हीट पाइप से जुड़े विशाल रेडिएटर्स पर ध्यान देना चाहूंगा। चिपसेट हीटसिंक, जिस पर बोर्ड मॉडल का नाम मुद्रित होता है, को भी उसी शैली में डिज़ाइन किया गया है।

आइए हम जोड़ते हैं कि ASRock X299 OC फॉर्मूला ATX फॉर्म फैक्टर में बना है और इसका आयाम 305 × 244 मिमी है।

बोर्ड के पिछले पैनल का एक महत्वपूर्ण क्षेत्र रेडिएटर के दूसरे खंड के रिब्ड सिरे द्वारा कब्जा कर लिया गया है। जाहिर है, ऐसे सरल समाधान के साथ, डेवलपर्स ने वीआरएम तत्वों की शीतलन दक्षता बढ़ाने की मांग की। बोर्ड के विनिर्देशों में कहा गया है कि यह हीटसिंक वीआरएम तत्वों से 450 वाट तक थर्मल पावर निकालने में सक्षम है।

इस तथ्य के बावजूद, सभी आवश्यक पोर्ट रियर पैनल पर स्थित हैं। इनमें आठ यूएसबी हैं, जिनमें 3.1 जेन2, एक पीएस/2 पोर्ट, BIOS फ्लैशबैक और क्लियर सीएमओएस बटन, दो पावर आउटलेट, एक ऑप्टिकल आउटपुट और 5 ऑडियो आउटपुट शामिल हैं। कुछ अन्य फ्लैगशिप मदरबोर्ड की तरह यहां प्लग इन-बिल्ट नहीं है।

ASRock X299 OC फॉर्मूला पर एकमात्र अटैचमेंट रेडिएटर हैं, कोई बैकलिट प्लास्टिक कवर नहीं है। रेडिएटर्स को स्क्रू से सुरक्षित किया जाता है, ताकि उन्हें बिना किसी कठिनाई के हटाया जा सके। उनके बिना बोर्ड ऐसा दिखता है।

अन्य ASRock फ्लैगशिप मदरबोर्ड की तरह, X299 OC फॉर्मूला आठ-परत उच्च-घनत्व पीसीबी का उपयोग करता है, जो वोल्टेज के उतार-चढ़ाव और उच्च आर्द्रता के प्रति अधिक प्रतिरोधी है। इसके अलावा, यह तांबे की परतों की मोटाई को दोगुना कर देता है, जिसका गर्मी वितरण पर सकारात्मक प्रभाव पड़ता है।

ASRock बोर्ड के मुख्य लाभ, जिनके बारे में हम पूरे लेख में चर्चा करेंगे, नीचे दिए गए हैं।

ऑपरेटिंग निर्देशों की एक तालिका के साथ एक आरेख आपको पीसीबी पर तत्वों की व्यवस्था का अधिक विस्तार से अध्ययन करने में मदद करेगा।

ASRock X2066 OC फॉर्मूला बोर्ड के LGA299 प्रोसेसर सॉकेट में, संपर्क सुइयों को 15-μm सोने की परत के साथ लेपित किया गया है। डेवलपर्स के अनुसार, यह कोटिंग सुइयों के संक्षारण प्रतिरोध को बढ़ाने में मदद करती है और प्रोसेसर के साथ संपर्क को खराब किए बिना हटाने और स्थापित करने की संख्या को बढ़ाती है (जो ओवरक्लॉकर्स के लिए विशेष रूप से महत्वपूर्ण है)। इसके अलावा, कनेक्टर के केंद्र में प्रोसेसर के नीचे थर्मल सेंसर स्थापित करने के लिए एक छेद होता है।

वर्तमान में, बोर्ड LGA17 डिज़ाइन में जारी इंटेल प्रोसेसर के 2066 मॉडल का समर्थन करता है।

ऐसा कहा जाता है कि प्रोसेसर पावर सर्किट 13-चरण सर्किट के अनुसार बनाया गया है, जहां डॉ. असेंबली का उपयोग किया जाता है। एमओएस, प्रीमियम 60ए पावर चोक और निचिकॉन 12के लॉन्ग लाइफ कैपेसिटर। प्रोसेसर पावर सर्किट की कुल शक्ति 750 ए पर सेट है।

लेकिन करीब से जांच करने पर, यह पता चलता है कि 12 चरण सीधे प्रोसेसर को आवंटित किए जाते हैं, और एक अन्य वीसीसीएसए (टीआर 30 लेबल वाले फोटो में सही चोक) और वीसीसीआइओ में शामिल होता है। पीसीबी के पीछे की तरफ बैकअप माइक्रो सर्किट होते हैं, जिनके उपयोग का संकेत सात-चरण ISL69138 नियंत्रक के उपयोग से भी मिलता है।

इसके अलावा, ASRock X299 OC फॉर्मूला में एक बाहरी घड़ी जनरेटर है - हाइपर बीसीएलके इंजन III, जो ICS 6V41742B माइक्रोप्रोसेसर द्वारा कार्यान्वित है।

इसे बीसीएलके आवृत्ति के लिए उच्च ओवरक्लॉकिंग परिणाम प्राप्त करने में मदद करनी चाहिए और इसकी सेटिंग की बढ़ी हुई सटीकता प्रदान करनी चाहिए।

बिजली प्रदान करने के लिए, बोर्ड चार कनेक्टरों से सुसज्जित था। इनमें मानक 24- और 8-पिन, साथ ही प्रोसेसर और मेमोरी के लिए अतिरिक्त 4-पिन शामिल हैं। खैर, एक छह-पिन कनेक्टर है जिसे बोर्ड पर एक साथ चार वीडियो कार्ड स्थापित होने पर कनेक्ट किया जाना चाहिए।

बोर्ड के सभी पावर कनेक्टर उच्च-घनत्व संपर्क सुइयों का उपयोग करते हैं।

ASRock X299 OC फॉर्मूला बोर्ड पर रैम स्लॉट की संख्या आठ से घटाकर चार कर दी गई है, और समर्थित DDR4 मेमोरी की अधिकतम मात्रा 128 से घटाकर 64 जीबी कर दी गई है। ASRock इंजीनियरों का यह दृष्टिकोण समझने योग्य और उचित है, क्योंकि LGA2066 वाले प्लेटफ़ॉर्म पर ओवरक्लॉकर शायद ही कभी सभी आठ स्लॉट का उपयोग करते हैं, और आठ की तुलना में चार मॉड्यूल से अधिक प्रभावशाली मेमोरी ओवरक्लॉकिंग प्राप्त करना बहुत आसान है। स्लॉट प्रोसेसर सॉकेट के दोनों किनारों पर जोड़े में स्थित हैं, उनके अंदर के सभी संपर्क सोने की 15-μm परत से ढके हुए हैं।

मॉड्यूल की आवृत्ति 4600 मेगाहर्ट्ज तक पहुंच सकती है, और एक्सएमपी (एक्सट्रीम मेमोरी प्रोफाइल) मानक 2.0 के लिए समर्थन इस आंकड़े को जितना संभव हो उतना आसान बना देगा, क्योंकि ऐसी नाममात्र आवृत्ति वाले डीडीआर 4 किट पहले से ही खरीदे जा सकते हैं। वैसे, कंपनी की वेबसाइट ने इस बोर्ड के लिए प्रमाणित रैम किट की सूची प्रकाशित की है, जिसमें 4600 मेगाहर्ट्ज (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC) की आवृत्ति वाली मेमोरी भी शामिल है। आइए जोड़ें कि प्रत्येक जोड़ी स्लॉट के लिए बिजली आपूर्ति प्रणाली दो-चैनल है।

ASRock X299 OC फॉर्मूला पर सात PCI एक्सप्रेस स्लॉट हैं, और उनमें से पांच, x16 फॉर्म फैक्टर में बने हैं, एक धातु खोल है जो इन स्लॉट्स को और मजबूत करता है और उनके संपर्कों को विद्युत चुम्बकीय विकिरण से बचाता है। इसके अलावा, पहले और पांचवें स्लॉट में, अंदर के संपर्क भी 15 माइक्रोन मोटी परत के साथ सोने की परत चढ़ाए गए हैं।

जब बोर्ड पर 44 पीसीआई-ई लेन वाला एक प्रोसेसर स्थापित किया जाता है, तो यह x8/x8/x8/x8 मोड में AMD या NVIDIA GPU पर चार वीडियो कार्ड से मल्टीप्रोसेसर ग्राफिक्स कॉन्फ़िगरेशन के निर्माण का समर्थन करता है, और दो वीडियो कार्ड एक में काम करेंगे। पूर्ण गति x16/x16 संयोजन। बदले में, 28 पीसीआई-ई लेन वाले प्रोसेसर के साथ, x8/x8/x8/x4 मोड में AMD GPU पर चार वीडियो कार्ड या x8/x8/x8 मोड में NVIDIA GPU पर तीन और दो को संचालित करना संभव है। वीडियो कार्ड हमेशा x16 मोड/x8 में काम करेंगे। अंत में, बोर्ड में 16 पीसीआई-ई लेन वाला प्रोसेसर स्थापित करते समय, x16 या x8/x8 मोड उपलब्ध होंगे।

एनएक्सपी (22 टुकड़े) द्वारा निर्मित मल्टीप्लेक्सर्स की एक विशाल श्रृंखला, जिनमें से कुछ पीसीबी के पीछे स्थित हैं, बोर्ड पर पीसीआई-ई लाइनों के वितरण के लिए जिम्मेदार हैं।

इसके अतिरिक्त, ASMedia द्वारा निर्मित ASM1184e नियंत्रक PCI-Express लाइनों को स्विच करता है।

बाह्य उपकरणों के लिए, बोर्ड में एक खुले सिरे वाला एक पीसीआई एक्सप्रेस 3.0 x4 स्लॉट और एक पीसीआई एक्सप्रेस 2.0 x1 स्लॉट है।

इंटेल X299 एक्सप्रेस चिपसेट की चिप एक थर्मल पैड के माध्यम से हीटसिंक के संपर्क में है और कुछ खास नहीं दिखती है।

क्या यह नोट करना संभव है कि बोर्ड के पीसीबी पर, चिपसेट हीटसिंक की परिधि के ठीक आसपास, 19 आरजीबी एलईडी तार लगाए गए हैं।

बोर्ड आठ SATA 3 पोर्ट से सुसज्जित है, जिनमें से छह इंटेल X299 एक्सप्रेस चिपसेट की क्षमताओं का उपयोग करके कार्यान्वित किए जाते हैं। वे स्तर 0, 1, 5 और 10 के RAID सरणियों के निर्माण के साथ-साथ इंटेल ऑप्टेन मेमोरी, इंटेल रैपिड स्टोरेज 15, इंटेल स्मार्ट रिस्पांस, एनसीक्यू, एएचसीआई और हॉट प्लग प्रौद्योगिकियों का समर्थन करते हैं।

ASMedia ASM1061 नियंत्रक द्वारा दो अतिरिक्त पोर्ट कार्यान्वित किए जाते हैं। ओवरक्लॉकिंग के उद्देश्य से बोर्ड पर उनकी उपस्थिति का अर्थ हमारे लिए स्पष्ट नहीं है।

ASRock X299 OC फॉर्मूला 2 Gbps तक के थ्रूपुट के साथ दो अल्ट्रा M.32 पोर्ट से लैस है, जो दोनों PCI Express x4 Gen 3 और SATA 3 इंटरफेस के साथ ड्राइव का समर्थन करते हैं।

दोनों पोर्ट में ड्राइव की लंबाई कोई भी हो सकती है (30 से 110 मिमी तक), लेकिन यहां खामी स्पष्ट है - एक वर्ग के रूप में कोई रेडिएटर नहीं हैं, हालांकि हाई-स्पीड एसएसडी के ओवरहीटिंग की समस्या और इसके परिणामस्वरूप उनकी कमी आज प्रदर्शन काफी तीव्र है.

ड्राइव के विषय को जारी रखते हुए, हम बोर्ड पर एक वर्चुअल RAID ऑन सीपीयू कनेक्टर (VROC1) की उपस्थिति पर ध्यान देते हैं।

इसे सीधे प्रोसेसर से जुड़े एनवीएमई एसएसडी से हाइपर-फास्ट RAID ऐरे बनाने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

बोर्ड पर कुल 15 यूएसबी पोर्ट हैं - आठ बाहरी और सात आंतरिक। छह पोर्ट USB 3.1 Gen1 हैं: चार रियर पैनल पर स्थित हैं और दो बोर्ड पर आंतरिक कनेक्टर से जुड़े हैं। छह और पोर्ट यूएसबी 2.0 मानक के हैं: दो रियर पैनल पर स्थित हैं और चार बोर्ड पर दो आंतरिक कनेक्टर से जुड़े हैं।

सभी सूचीबद्ध पोर्ट चिपसेट की क्षमताओं द्वारा कार्यान्वित किए जाते हैं। दो अतिरिक्त ASMedia ASM3142 नियंत्रकों ने 3.1 Gbps तक की बैंडविड्थ के साथ तीन हाई-स्पीड USB 2 Gen10 पोर्ट जोड़ना संभव बना दिया।

ऐसे दो पोर्ट रियर पैनल (टाइप-ए और टाइप-सी कनेक्टर) पर पाए जा सकते हैं, और एक अन्य पोर्ट पीसीबी पर स्थित है और सिस्टम यूनिट केस के फ्रंट पैनल से एक केबल को इससे कनेक्ट करने के लिए है। सामान्य तौर पर, ASRock X299 OC फॉर्मूला पर USB पोर्ट की संख्या और उनके वितरण को आदर्श कहा जा सकता है।

बोर्ड दो गीगाबिट नेटवर्क नियंत्रकों से सुसज्जित था: Intel WGI219-V और Intel WGI211-AT।

दोनों नियंत्रक और उनके कनेक्टर बिजली और इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज (लाइटनिंग/ईएसडी प्रोटेक्शन) से सुरक्षित हैं, और वेक-ऑन-लैन, टीमिंग तकनीकों के साथ डुअल लैन और ऊर्जा-बचत ईथरनेट 802.3az मानक का भी समर्थन करते हैं।

ASRock X299 OC फॉर्मूला के स्पष्ट ओवरक्लॉकिंग अभिविन्यास के बावजूद, ध्वनि पर उचित ध्यान दिया गया है। ऑडियो पथ लोकप्रिय 7.1-चैनल ऑडियो कोडेक Realtek ALC1220 पर आधारित है।

ध्वनि की शुद्धता में सुधार के लिए, इसे जापानी निचिकॉन फाइन गोल्ड सीरीज़ ऑडियो कैपेसिटर और फ्रंट पैनल आउटपुट के साथ TI NE5532 प्रीमियम हेडफ़ोन एम्पलीफायर के साथ पूरक किया गया था (600 ओम तक प्रतिबाधा वाले हेडफ़ोन का समर्थन करता है)।

इसके अलावा, बाएँ और दाएँ ऑडियो चैनल पीसीबी की विभिन्न परतों में स्थित होते हैं, और पूरे ऑडियो घटक क्षेत्र को गैर-प्रवाहकीय स्ट्रिप्स द्वारा बोर्ड के बाकी हिस्सों से अलग किया जाता है।

डेवलपर्स के अनुसार, इस तरह के हार्डवेयर अनुकूलन ने 120 डीबी के रैखिक ऑडियो आउटपुट और 113 डीबी के रैखिक इनपुट पर सिग्नल-टू-शोर अनुपात प्राप्त करना संभव बना दिया है। सॉफ्टवेयर स्तर पर, वे प्योरिटी साउंड 4, डीटीएस कनेक्ट, प्रीमियम ब्लू-रे ऑडियो, सर्ज प्रोटेक्शन और डीटीएस कनेक्ट तकनीकों से पूरित हैं।

बोर्ड पर प्रशंसकों की निगरानी और नियंत्रण का कार्य दो सुपर I/O नियंत्रक Nuvoton NCT6683D और NCT6791D को सौंपा गया है।

इसके अलावा, दो अतिरिक्त Winbond W83795ADG नियंत्रक बोर्ड के पीछे की तरफ सोल्डर किए गए हैं।

ऐसा प्रत्येक नियंत्रक 21 वोल्टेज, 8 पंखे और 6 तापमान सेंसर तक की निगरानी कर सकता है। लेकिन यह अजीब है कि बोर्ड पर हम पीडब्लूएम या वोल्टेज द्वारा प्रशंसकों को जोड़ने और नियंत्रित करने के लिए केवल 5 कनेक्टर पा सकते हैं। हमारी राय में, इस वर्ग और अभिविन्यास के मदरबोर्ड के लिए इनमें से कम से कम सात कनेक्टर होने चाहिए।

लेकिन बोर्ड ओवरक्लॉकिंग बटन और स्विच के व्यापक सेट के साथ-साथ चार डायग्नोस्टिक एलईडी से सुसज्जित है।

इसके अलावा, पीसीबी के निचले किनारे पर एक POST कोड संकेतक होता है, जिसके साथ आप लोडिंग या सिस्टम विफलता के दौरान त्रुटि का कारण निर्धारित कर सकते हैं।

ASRock X299 OC फॉर्मूला में दो 128-बिट BIOS चिप्स हैं।

मुख्य और बैकअप माइक्रो सर्किट के बीच स्विचिंग एक अच्छे पुराने जम्पर का उपयोग करके कार्यान्वित की जाती है। आइए जोड़ते हैं कि बोर्ड के पीछे के पैनल पर BIOS फ्लैशबैक बटन का उपयोग BIOS को अपडेट करने के लिए किया जा सकता है। इसके अलावा, इसके लिए किसी प्रोसेसर, रैम या वीडियो कार्ड की आवश्यकता नहीं है - केवल कनेक्टेड पावर वाला बोर्ड, FAT32 फ़ाइल सिस्टम के साथ एक USB ड्राइव और BIOS का एक नया संस्करण।

जैसा कि हमने ऊपर बताया, बोर्ड पर चिपसेट हीटसिंक क्षेत्र को हाइलाइट किया गया है। बैकलाइट रंग और ऑपरेटिंग मोड को BIOS और मालिकाना ASRock RGB LED एप्लिकेशन दोनों में कॉन्फ़िगर किया जा सकता है।

दो आरजीबी कनेक्टर सिस्टम यूनिट के पूरे शरीर में बैकलाइट का विस्तार करने में मदद करेंगे, जिससे आप एलईडी स्ट्रिप्स को 3 ए की वर्तमान सीमा और दो मीटर तक की लंबाई के साथ जोड़ सकते हैं।

ASRock X299 OC फॉर्मूला पर VRM सर्किट तत्वों की कूलिंग एक हीट पाइप से जुड़े दो विशाल रेडिएटर्स द्वारा कार्यान्वित की जाती है। रिमोट हीटसिंक आंशिक रूप से बोर्ड के पीछे के पैनल तक फैला हुआ है और बाहरी वायु प्रवाह द्वारा अतिरिक्त रूप से ठंडा किया जाता है।

चिपसेट, जो मुश्किल से गर्म होता है, में थर्मल पैड के साथ एक फ्लैट एल्यूमीनियम हीटसिंक होता है।

स्रोत: 3dnews.ru