इंटेल लेकफ़ील्ड XNUMX-कोर हाइब्रिड प्रोसेसर पर नया विवरण

• भविष्य में, लगभग सभी Intel उत्पाद Foveros स्थानिक लेआउट का उपयोग करेंगे, और इसका सक्रिय कार्यान्वयन 10nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के भीतर शुरू होगा।
• Foveros की दूसरी पीढ़ी का उपयोग पहले 7nm इंटेल GPU द्वारा किया जाएगा जो सर्वर सेगमेंट में एप्लिकेशन ढूंढेगा।
• एक निवेशक कार्यक्रम में, इंटेल ने बताया कि लेकफील्ड प्रोसेसर में कौन से पाँच स्तर होंगे।
• पहली बार, इन प्रोसेसरों के प्रदर्शन स्तर के पूर्वानुमान प्रकाशित किए गए हैं।

इंटेल ने पहली बार लेकफील्ड हाइब्रिड प्रोसेसर के उन्नत डिजाइन के बारे में बात की। जनवरी की शुरुआत में इस वर्ष, लेकिन कंपनी ने आने वाले वर्षों में निगम के विकास की समग्र अवधारणा में इन प्रोसेसरों को बनाने के लिए उपयोग किए जाने वाले दृष्टिकोण को एकीकृत करने के लिए निवेशकों के लिए कल के कार्यक्रम का उपयोग किया। कम से कम, फ़वेरोस स्थानिक लेआउट का उल्लेख कल के कार्यक्रम में विभिन्न संदर्भों में किया गया था - इसका उपयोग, उदाहरण के लिए, ब्रांड के पहले 7 एनएम असतत जीपीयू द्वारा किया जाएगा, जिसे 2021 में सर्वर सेगमेंट में उपयोग किया जाएगा।

10nm प्रक्रिया के लिए, Intel पहली पीढ़ी के Foveros 7D लेआउट का उपयोग करेगा, जबकि 2021nm उत्पाद दूसरी पीढ़ी के Foveros लेआउट में चले जाएंगे। इसके अलावा, XNUMX तक, ईएमआईबी सब्सट्रेट तीसरी पीढ़ी तक विकसित हो जाएगा, जिसे इंटेल ने पहले ही अपने प्रोग्रामेबल मैट्रिसेस और अद्वितीय कैबी लेक-जी मोबाइल प्रोसेसर पर परीक्षण कर लिया है, जिसमें इंटेल कंप्यूटिंग कोर को एएमडी रेडॉन आरएक्स वेगा एम ग्राफिक्स की एक अलग चिप के साथ जोड़ा गया है। समाधान। तदनुसार, नीचे लेकफील्ड मोबाइल प्रोसेसर का माना गया फेवरोस लेआउट पहली पीढ़ी का है।

लेकफ़ील्ड: पूर्णता की पाँच परतें

घटना में निवेशकों के लिए इंजीनियरिंग निदेशक वेंकट रेंडुचिंतला, जिन्हें इंटेल सभी आधिकारिक दस्तावेजों में "मूर्ति" उपनाम से बुलाना उचित समझता है, ने भविष्य के लेकफील्ड प्रोसेसर के मुख्य लेआउट स्तरों के बारे में बात की, जिससे जनवरी की तुलना में ऐसे उत्पादों की समझ को थोड़ा विस्तारित करना संभव हो गया। प्रस्तुति.

लेकफील्ड प्रोसेसर के पूरे पैकेज का समग्र आयाम 12 x 12 x 1 मिमी है, जो आपको न केवल अल्ट्रा-थिन लैपटॉप, टैबलेट और विभिन्न परिवर्तनीय उपकरणों में, बल्कि उच्च-प्रदर्शन वाले स्मार्टफ़ोन में भी प्लेसमेंट के लिए उपयुक्त बहुत कॉम्पैक्ट मदरबोर्ड बनाने की अनुमति देता है। .

दूसरा स्तर आधार घटक है, जिसे 22 एनएम तकनीक का उपयोग करके उत्पादित किया जाता है। यह सिस्टम लॉजिक सेट, 1 एमबी तृतीय-स्तरीय कैश और एक पावर सबसिस्टम के तत्वों को जोड़ता है।

तीसरी परत को संपूर्ण लेआउट अवधारणा का नाम मिला - फ़ोवरोस। यह स्केलेबल 2.5डी इंटरकनेक्ट का एक मैट्रिक्स है जो सिलिकॉन चिप्स के कई स्तरों के बीच सूचनाओं को कुशलतापूर्वक आदान-प्रदान करने की अनुमति देता है। 3D सिलिकॉन ब्रिज डिज़ाइन की तुलना में, Foveros की बैंडविड्थ दो या तीन गुना बढ़ जाती है। इस इंटरफ़ेस में कम विशिष्ट बिजली खपत है, लेकिन यह आपको 1 डब्ल्यू से XNUMX किलोवाट तक बिजली खपत स्तर वाले उत्पाद बनाने की अनुमति देता है। इंटेल का वादा है कि प्रौद्योगिकी परिपक्वता के चरण में है जिस पर उपज का स्तर बहुत अधिक है।

चौथे स्तर में 10nm घटक होते हैं: ट्रेमोंट आर्किटेक्चर के साथ चार किफायती एटम कोर और सनी कोव आर्किटेक्चर के साथ एक बड़ा कोर, साथ ही 11 निष्पादन कोर के साथ Gen64 पीढ़ी के ग्राफिक्स सबसिस्टम, जिसे लेकफील्ड प्रोसेसर आइस लेक के मोबाइल 10nm रिश्तेदारों के साथ साझा करेंगे। उसी स्तर पर कुछ ऐसे घटक होते हैं जो संपूर्ण बहु-स्तरीय प्रणाली की तापीय चालकता में सुधार करते हैं।

अंत में, इस "सैंडविच" के शीर्ष पर 4 जीबी की कुल क्षमता वाले चार एलपीडीडीआर8 मेमोरी चिप्स हैं। आधार से उनकी स्थापना की ऊंचाई एक मिलीमीटर से अधिक नहीं है, इसलिए संपूर्ण "शेल्फ" बहुत ओपनवर्क निकला, दो मिलीमीटर से अधिक नहीं।

कॉन्फ़िगरेशन और कुछ विशेषताओं पर पहला डेटा Lakefield

अपनी मई प्रेस विज्ञप्ति के फ़ुटनोट में, इंटेल ने मोबाइल 14nm डुअल-कोर एम्बर लेक प्रोसेसर के साथ कंडीशनल लेकफ़ील्ड प्रोसेसर की तुलना के परिणामों का उल्लेख किया है। तुलना सिमुलेशन और सिमुलेशन पर आधारित थी, इसलिए यह नहीं कहा जा सकता है कि इंटेल के पास पहले से ही लेकफील्ड प्रोसेसर के इंजीनियरिंग नमूने हैं। जनवरी में, इंटेल प्रतिनिधियों ने बताया कि 10nm आइस लेक प्रोसेसर बाज़ार में आने वाला पहला प्रोसेसर होगा। आज यह ज्ञात हो गया कि लैपटॉप के लिए इन प्रोसेसर की डिलीवरी जून में शुरू होगी, और प्रेजेंटेशन में स्लाइड्स पर लेकफील्ड भी 2019 में उत्पादों की सूची में शामिल था। इस प्रकार, हम इस साल के अंत से पहले लेकफील्ड-आधारित मोबाइल कंप्यूटर की शुरुआत पर भरोसा कर सकते हैं, लेकिन अप्रैल तक इंजीनियरिंग नमूनों की कमी कुछ हद तक चिंताजनक है।

आइए तुलना किए गए प्रोसेसर के कॉन्फ़िगरेशन पर वापस लौटें। इस मामले में लेकफील्ड में मल्टी-थ्रेडिंग समर्थन के बिना पांच कोर थे; टीडीपी पैरामीटर क्रमशः दो मान ले सकता है: पांच या सात वाट। प्रोसेसर के साथ संयोजन में, 4 जीबी की कुल क्षमता वाली एलपीडीडीआर4267-8 मेमोरी, जो दोहरे चैनल डिज़ाइन (2 × 4 जीबी) में कॉन्फ़िगर की गई है, को काम करना चाहिए। एम्बर लेक प्रोसेसर को कोर i7-8500Y मॉडल द्वारा दो कोर और हाइपर-थ्रेडिंग के साथ 5 W से अधिक के TDP स्तर और 3,6/4,2 GHz की आवृत्तियों के साथ प्रस्तुत किया गया था।

यदि आप इंटेल के बयानों पर विश्वास करते हैं, तो लेकफील्ड प्रोसेसर, एम्बर लेक की तुलना में, मदरबोर्ड क्षेत्र में आधे से कमी, सक्रिय अवस्था में बिजली की खपत में आधे से कमी, ग्राफिक्स प्रदर्शन में दो गुना वृद्धि प्रदान करता है, और निष्क्रिय अवस्था में बिजली की खपत में दस गुना कमी। तुलना GfxBENCH और SYSmark 2014 SE में की गई थी, इसलिए यह वस्तुनिष्ठ होने का दिखावा नहीं करता है, लेकिन प्रस्तुति के लिए यह पर्याप्त था।

स्रोत: 3dnews.ru