ओपन कंप्यूट प्रोजेक्ट चिपलेट्स के लिए एक एकीकृत इंटरफ़ेस विकसित कर रहा है

एक ही पैकेज में कई क्रिस्टल वाले चिप्स अब नए नहीं हैं। इसके अलावा, एएमडी रोम जैसी विषम प्रणालियां सक्रिय रूप से बाजार पर विजय प्राप्त कर रही हैं। ऐसे चिप्स में व्यक्तिगत डाई को आमतौर पर चिपलेट कहा जाता है।

चिपलेट्स का उपयोग आपको तकनीकी प्रक्रिया को अनुकूलित करने और जटिल प्रोसेसर के उत्पादन की लागत को कम करने की अनुमति देता है; स्केलिंग का कार्य भी काफी सरल हो गया है। चिपलेट प्रौद्योगिकी की अपनी लागतें हैं, लेकिन ओपन कंप्यूट प्रोजेक्ट एक समाधान प्रस्तुत करता है. ओसीपी, हम आपको याद दिलाते हैं, यह है संगठन, जिसके अंतर्गत इसके प्रतिभागी आधुनिक डेटा केंद्रों और उनके लिए उपकरणों के सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर डिजाइन के क्षेत्र में विकास को साझा करते हैं। हम उसके बारे में एक से अधिक बार बात करते हैं बताया हमारे पाठकों के लिए.

आजकल बहुत से लोग चिपलेट्स का इस्तेमाल करते हैं। न केवल एएमडी मोनोलिथिक प्रोसेसर कोर से "पैकेज्ड प्रोसेसर" में स्थानांतरित हो गया है, इंटेल स्ट्रैटिक्स 10 या हुआवेई कुनपेंग चिप्स का लेआउट समान है। ऐसा प्रतीत होता है कि मॉड्यूलर, चिपलेट आर्किटेक्चर महान लचीलेपन की अनुमति देता है, लेकिन फिलहाल यह मामला नहीं है - सभी निर्माता अपने स्वयं के इंटरकनेक्ट सिस्टम का उपयोग करते हैं (उदाहरण के लिए, एएमडी के लिए यह इन्फिनिटी फैब्रिक है)। तदनुसार, चिप लेआउट विकल्प एक निर्माता के शस्त्रागार तक सीमित हैं। सर्वोत्तम स्थिति में, संबद्ध या अधीनस्थ डेवलपर्स के चिपलेट्स का उपयोग किया जा सकता है।

इंटेल DARPA के साथ सहयोग करके और एक खुले मानक को बढ़ावा देकर इस समस्या को हल करने का प्रयास कर रहा है उन्नत इंटरफ़ेस बस (एआईबी). मुद्दे पर उनका अपना नजरिया है कम्प्यूट प्रोजेक्ट खोलें: 2018 में, कंसोर्टियम ने एक उपसमूह बनाया ओपन डोमेन-विशिष्ट आर्किटेक्चर (ओडीएसए), इस समस्या के अध्ययन में लगे हुए हैं। ओसीपी का दृष्टिकोण इंटेल की तुलना में व्यापक है; वैश्विक लक्ष्य चिपलेट बाजार का पूर्ण एकीकरण है। इसे वास्तुशिल्प रूप से विशिष्ट समाधानों के निर्माण को यथासंभव सरल बनाना चाहिए जो विभिन्न प्रकार और निर्माताओं के चिपलेट्स को जोड़ सकते हैं: टेंसर कोप्रोसेसर, नेटवर्क और क्रिप्टोग्राफ़िक एक्सेलेरेटर, यहां तक ​​​​कि क्रिप्टोक्यूरेंसी खनन के लिए एएसआईसी भी।

ओडीएसए की प्रगति ठोस है: यदि 2018 में समूह की पहली बैठक के समय केवल सात विकास कंपनियों को इसमें शामिल किया गया था, तो अब तक प्रतिभागियों की संख्या लगभग सौ तक पहुंच गई है। कार्य प्रगति पर है, लेकिन हल करने के लिए कई कठिनाइयां हैं: उदाहरण के लिए, समस्या केवल एकीकृत इंटरकनेक्ट इंटरफ़ेस की कमी नहीं है - एक मानक विकसित करना और अपनाना आवश्यक है जो विभिन्न कार्यक्षमता वाले चिपलेट्स के संयोजन की अनुमति देता है, मुद्दों को हल करता है तैयार मल्टी-चिपलेट समाधानों की पैकेजिंग और परीक्षण करना, विकास उपकरण प्रदान करना, बौद्धिक संपदा से संबंधित मुद्दों को समझना और भी बहुत कुछ।

अब तक, विभिन्न निर्माताओं के चिपलेट्स पर आधारित समाधानों का बाज़ार अपनी प्रारंभिक अवस्था में है। यह तो समय ही बताएगा कि जीत किसकी होगी।

स्रोत: 3dnews.ru