सैमसंग ने स्मार्टफोन के लिए 16GB LPDDR5 मेमोरी का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया

कई वर्षों से रैम की मात्रा के मामले में स्मार्टफ़ोन लैपटॉप और डेस्कटॉप पीसी से आगे रहे हैं। सैमसंग ने इस अंतर को और बढ़ाने का फैसला किया है। भविष्य के प्रीमियम श्रेणी के उपकरणों के लिए यह बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया 16GB LPDDR5 DRAM चिप्स।

सैमसंग की नई रिकॉर्ड-ब्रेकिंग क्षमता वाली मेमोरी चिप्स में 12 स्टैक्ड क्रिस्टल शामिल हैं। उनमें से आठ की क्षमता 12 Gbit है, और चार की क्षमता 8 Gbit है। कुल मिलाकर, 16 जीबी की क्षमता वाली एक मेमोरी चिप है। जाहिर है, यदि स्टैक में सभी डाइस 12 जीबीआईटी थे, तो सैमसंग एक 18 जीबी चिप पेश करेगा, जो संभवतः निकट भविष्य में होगा।

16 जीबी की क्षमता वाली सैमसंग चिप LPDDR5 मानक में प्रत्येक डेटा बस पिन के लिए 5500 Mbit/s के थ्रूपुट के साथ बनाई गई है। यह LPDDR1,3X मोबाइल मेमोरी (4 एमबीपीएस) से लगभग 4266 गुना तेज है। 8 जीबी एलपीडीडीआर4एक्स चिप (पैकेज) की तुलना में, नई 16 जीबी एलपीडीडीआर5 चिप, वॉल्यूम दोगुनी करने और गति बढ़ाने की पृष्ठभूमि में, खपत में 20% की बचत प्रदान करती है।

ध्यान दें कि 16 जीबी एलपीडीडीआर5 चिप को 10 एनएम वर्ग प्रक्रिया प्रौद्योगिकी की दूसरी पीढ़ी का उपयोग करके उत्पादित मेमोरी क्रिस्टल से इकट्ठा किया गया है। इस साल की दूसरी छमाही में, दक्षिण कोरिया के एक संयंत्र में, सैमसंग 16 एनएम वर्ग प्रक्रिया प्रौद्योगिकी की तीसरी पीढ़ी का उपयोग करके 5-जीबीआईटी एलपीडीडीआर10 क्रिस्टल का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने का वादा करता है। इन डाइज़ में न केवल उच्चतम क्षमता होगी, बल्कि वे 6400 एमबीपीएस प्रति पिन के थ्रूपुट के साथ तेज़ भी होंगे।

सैमसंग को विश्वास है कि निकट भविष्य के आधुनिक प्रीमियम स्मार्टफोन और स्मार्टफोन प्रभावशाली मात्रा में रैम के बिना नहीं चल पाएंगे। विस्तारित डायनामिक रेंज और अन्य सुविधाओं के साथ स्मार्ट फोटोग्राफी, आश्चर्यजनक ग्राफिक्स के साथ मोबाइल गेम्स, आभासी और संवर्धित वास्तविकता - यह सब, बढ़ी हुई बैंडविड्थ के साथ 5जी नेटवर्क द्वारा समर्थित है और, अधिक महत्वपूर्ण बात, कम विलंबता के लिए, पीसी में नहीं बल्कि स्मार्टफोन में तेजी से मेमोरी वृद्धि की आवश्यकता होगी।

स्रोत: 3dnews.ru