सैमसंग ने 5nm चिप्स के उत्पादन के लिए ऑर्डर स्वीकार करना शुरू कर दिया

सैमसंग ईयूवी स्कैनर का उपयोग करके सेमीकंडक्टर लिथोग्राफी में अपने अग्रणी लाभ का पूरा फायदा उठा रहा है। जैसा कि टीएसएमसी जून में 13,5 एनएम स्कैनर का उपयोग शुरू करने की तैयारी कर रहा है, उन्हें 7 एनएम प्रक्रिया की दूसरी पीढ़ी में चिप्स का उत्पादन करने के लिए अनुकूलित कर रहा है, सैमसंग गहराई से गोता लगा रहा है और राज्यों 5 एनएम डिजाइन मानकों के साथ एक तकनीकी प्रक्रिया के विकास के पूरा होने पर। इसके अलावा, दक्षिण कोरियाई दिग्गज ने मल्टी-डिज़ाइन वेफर्स पर उत्पादन के लिए 5-एनएम समाधान के उत्पादन के लिए ऑर्डर स्वीकार करना शुरू करने की घोषणा की। इसका मतलब है कि सैमसंग 5 एनएम मानकों के साथ डिजिटल चिप डिजाइन स्वीकार करने और 5 एनएम सिलिकॉन के पायलट बैच का उत्पादन करने के लिए तैयार है।

कंपनी को ईयूवी के साथ 7एनएम की पेशकश से लेकर ईयूवी के साथ 5एनएम समाधान तैयार करने में तेजी से आगे बढ़ने में मदद करने वाला तथ्य यह था कि सैमसंग ने डिजाइन तत्वों (आईपी), डिजाइन और निरीक्षण उपकरणों के बीच अंतरसंचालनीयता बनाए रखी। अन्य बातों के अलावा, इसका मतलब यह है कि कंपनी के ग्राहक डिज़ाइन टूल, परीक्षण और तैयार आईपी ब्लॉक खरीदने पर पैसे बचाएंगे। पिछले साल की चौथी तिमाही में ईयूवी के साथ सैमसंग के 7-एनएम मानकों के लिए चिप्स के विकास के हिस्से के रूप में डिजाइन, कार्यप्रणाली (डीएम, डिजाइन पद्धति) और ईडीए स्वचालित डिजाइन प्लेटफॉर्म के लिए पीडीके उपलब्ध हो गए। ये सभी उपकरण फिनफेट ट्रांजिस्टर के साथ 5 एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के लिए भी डिजिटल परियोजनाओं के विकास को सुनिश्चित करेंगे।

EUV स्कैनर का उपयोग करके 7nm प्रक्रिया की तुलना में, जो कंपनी अक्टूबर में लॉन्च किया गया पिछले साल, 5 एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी चिप क्षेत्र के उपयोग की दक्षता में 25% की वृद्धि प्रदान करेगी (सैमसंग चिप क्षेत्र के आकार को 25% तक कम करने के बारे में सीधे बयानों से बचता है, जो संख्याओं को हेरफेर करने के लिए जगह छोड़ता है)। साथ ही, 5-एनएम प्रक्रिया में परिवर्तन या तो चिप की खपत को 20% तक कम कर देगा या समाधान के प्रदर्शन को 10% तक बढ़ा देगा। एक और बोनस सेमीकंडक्टर उत्पादन के लिए आवश्यक फोटोमास्क की संख्या में कमी होगी।

सैमसंग ह्वासेओंग में S3 प्लांट में EUV स्कैनर का उपयोग करके उत्पाद तैयार करता है। इस साल की दूसरी छमाही में, कंपनी फैब एस3 के बगल में एक नई सुविधा का निर्माण पूरा करेगी, जो अगले साल ईयूवी प्रक्रियाओं का उपयोग करके चिप्स का उत्पादन करने के लिए तैयार होगी।

स्रोत: 3dnews.ru