सैमसंग ईयूवी स्कैनर का उपयोग करके चिप्स के अपने उत्पादन का गंभीरता से विस्तार कर रहा है

सैमसंग सेमीकंडक्टर उत्पादन के लिए ईयूवी स्कैनर का उपयोग करने वाला पहला था, जो 2018 की शरद ऋतु में हुआ। लेकिन ईयूवी प्रक्षेपण पर आधारित तकनीकी प्रक्रियाओं का वास्तव में व्यापक उपयोग अब ही हो रहा है। विशेष रूप से, सैमसंग संचालन में रखो ईयूवी लाइनों के साथ दुनिया की पहली सुविधा की मूल रूप से योजना बनाई गई थी।

हाल ही में, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने कोरिया गणराज्य के ह्वासोंग में V1 प्लांट में सेमीकंडक्टर का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया। उद्यम का निर्माण शुरू हुआ फरवरी 2018 और कई महीने पहले पायलट उत्पादन चरण में प्रवेश किया। अब V1 प्लांट लाइनों ने अल्ट्रा-हार्ड अल्ट्रावॉयलेट (EUV) प्रक्षेपण का उपयोग करके 7nm और 6nm उत्पादों का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया है। कंपनी के ग्राहकों को कुछ ही हफ्तों में इस प्लांट से ऑर्डर मिलना शुरू हो जाएगा।

अफवाह है कि V1 संयंत्र में कम से कम 10 EUV स्कैनर स्थापित हैं। अकेले इस औद्योगिक उपकरण की कीमत 1 बिलियन डॉलर से अधिक है, बाकी सभी चीजों का तो जिक्र ही नहीं। इससे पहले, EUV रेंज स्कैनर की कुछ इकाइयाँ सैमसंग S3 प्लांट में काम कर रही थीं। वर्ष के अंत तक S1 प्लांट के साथ नया V3 उत्पादन कंपनी को चिप्स के अपने उत्पादन को तीन गुना करने की अनुमति देगा, जिन्हें संसाधित करने के लिए EUV स्कैनर की आवश्यकता होती है। ध्यान दें कि ये 7 एनएम मानकों और निम्न तकनीकी मानकों वाले उत्पाद होंगे। भविष्य में, ह्वासेओंग में V1 संयंत्र भी 3nm उत्पादों का उत्पादन करने में सक्षम होगा।

V1 लाइनों के साथ, सैमसंग के पास अब कुल छह सेमीकंडक्टर फाउंड्री हैं। इनमें से पांच दक्षिण कोरिया में और एक अमेरिका में है। आप ऊपर चित्र में देख सकते हैं कि इन उद्यमों की लाइनें किस सब्सट्रेट और किन तकनीकी प्रक्रियाओं के लिए कॉन्फ़िगर की गई हैं।

स्रोत: 3dnews.ru