सैमसंग ने 8Gbit तीसरी पीढ़ी के 4nm-क्लास DDR10 चिप्स का विकास पूरा कर लिया है

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स 10 एनएम क्लास प्रोसेस टेक्नोलॉजी में लगातार गोता लगा रहा है। इस बार, दूसरी पीढ़ी के 16nm वर्ग (4y-nm) प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करके DDR10 मेमोरी के बड़े पैमाने पर उत्पादन की शुरुआत के ठीक 1 महीने बाद, दक्षिण कोरियाई निर्माता ने 4nm वर्ग की तीसरी पीढ़ी का उपयोग करके DDR10 मेमोरी डाईज़ का विकास पूरा कर लिया है। 1z-nm) प्रक्रिया प्रौद्योगिकी। महत्वपूर्ण बात यह है कि तीसरी पीढ़ी की 10nm वर्ग प्रक्रिया अभी भी 193nm लिथोग्राफी स्कैनर का उपयोग करती है और कम-प्रदर्शन वाले EUV स्कैनर पर निर्भर नहीं करती है। इसका मतलब यह है कि नवीनतम 1z-nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करके मेमोरी के बड़े पैमाने पर उत्पादन में परिवर्तन अपेक्षाकृत त्वरित होगा और लाइनों को फिर से लैस करने के लिए महत्वपूर्ण वित्तीय लागत के बिना होगा।

कंपनी इस साल की दूसरी छमाही में 8 एनएम वर्ग की 4z-एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करके 1-जीबीआईटी डीडीआर10 चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करेगी। जैसा कि 20एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी में परिवर्तन के बाद से आदर्श रहा है, सैमसंग प्रक्रिया प्रौद्योगिकी की सटीक विशिष्टताओं का खुलासा नहीं करता है। यह माना जाता है कि कंपनी की 1x-एनएम 10-एनएम वर्ग तकनीकी प्रक्रिया 18 एनएम मानकों को पूरा करती है, 1y-एनएम प्रक्रिया 17- या 16-एनएम मानकों को पूरा करती है, और नवीनतम 1z-एनएम 16- या 15-एनएम मानकों को पूरा करती है, और शायद 13 एनएम तक भी। किसी भी मामले में, तकनीकी प्रक्रिया के पैमाने को कम करने से एक वेफर से क्रिस्टल की उपज फिर से बढ़ गई, जैसा कि सैमसंग मानता है, 20% तक। भविष्य में, इससे कंपनी को नई मेमोरी सस्ते में या बेहतर मार्जिन पर बेचने की अनुमति मिलेगी जब तक कि प्रतिस्पर्धी उत्पादन में समान परिणाम प्राप्त नहीं कर लेते। हालाँकि, यह थोड़ा चिंताजनक है कि सैमसंग 1z-nm 16 Gbit DDR4 क्रिस्टल बनाने में असमर्थ था। इससे उत्पादन में दोष दर बढ़ने की उम्मीद का संकेत मिल सकता है।

10nm क्लास प्रोसेस टेक्नोलॉजी की तीसरी पीढ़ी का उपयोग करते हुए, कंपनी हाई-एंड पीसी के लिए सर्वर मेमोरी और मेमोरी का उत्पादन करने वाली पहली कंपनी होगी। भविष्य में, 1z-nm 10nm वर्ग प्रक्रिया प्रौद्योगिकी को DDR5, LPDDR5 और GDDR6 मेमोरी के उत्पादन के लिए अनुकूलित किया जाएगा। सर्वर, मोबाइल डिवाइस और ग्राफ़िक्स तेज़ और कम मेमोरी-भूख वाली मेमोरी का पूरा लाभ उठाने में सक्षम होंगे, जो कि पतले उत्पादन मानकों में संक्रमण से सुगम होगा।

स्रोत: 3dnews.ru